【課題】 複数のチップ間または基板とチップとの間に期待される高精度アライメントを実現すること。
【解決手段】 複数のチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッドの組合せが作成される。複数のチップ同士が複数のはんだバンプの溶融によって相対的に移動した場合であっても、相対的な動きが規制されて、複数のチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士が所定の範囲内に整列するように、複数のチップ間に配置される複数のはんだバンプのピッチに従って配置されているところの任意のはんだバンプをリファレンスにした位置において、所定の幅を有する複数のスタッドの組合せが、複数のチップのそれぞれに作成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。 （もっと読む）

【課題】 金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープ１１の搬送方向において、ＬＳＩチップ１３の実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム１及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平面視で略長方形を有する樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の実装面に形成され、略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターン１２と、樹脂フィルム２の実装面に実装され、所定の配線パターン１２に接続されたＬＳＩチップ１３を有し、略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物２は、重量平均分子量が１０万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、ｐＫａが３．５以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ３をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】はんだによる短絡不良を低減すること。
【解決手段】半導体素子１０の一主面には複数の電極パッド１１が、半導体素子１０の外周に沿って矩形枠状に配列されている。各電極パッド１１には、柱状の電極端子１３が立設されている。各々の電極端子１３の中心軸Ｌ１は、電極パッド１１の中心から、電極パッド１１の配列方向と直交する方向に沿って半導体素子１０の外側にずれた位置に形成されている。半導体素子１０が実装される配線基板２０には、半導体素子１０の電極パッド１１と対応する複数の接続パッド２２が形成されている。各接続パッド２２の中心Ｌ２は、半導体素子１０の電極パッド１１の中心と略一致する。また、各接続パッド２２は、配列方向と直交する方向、即ち半導体素子１０の外周と直交する方向に沿って延びる矩形状に形成されている。電極端子１３は接続パッド２２にはんだ３０により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装時のボイドを抑制し、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材を備える半導体装置の製造方法であって、基材と該基材上に積層されたアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材が形成された面に上記封止シートを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成する工程と、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を１００〜２００℃で１秒以上保持する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Ｃの上面に形成された半田バンプＢの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプＢの平坦化装置１０であって、上面に前記配線基板Ｃを載置するための平坦な載置面２ａを有するテーブル１と、下面に平坦なプレス面４ａを有し、該プレス面４ａにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド４とを備え、テーブル１は、プレスヘッド４によるプレスに伴って載置面２ａを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上又は対向電極間のみに選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプの簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ又ははんだ接合及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記ポリビニルアルコールの平均重合度が１００〜１０００であり、はんだ粒子は前記フィルム中に分散していることを特徴とするリフローフィルム２１、及び基板１０の電極面１２側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板２２を載置して固定する工程、加熱する工程及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップを構成する第１及び第２のバンプ電極の頂部の位置のバラツキを抑制することで、第１のバンプ電極と他の基板（例えば、半導体チップや配線基板）とをフリップチップ接合した際の電気的接続信頼性を向上させることの可能な半導体チップ及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板３５と、基板３５の一面３５ａに配置された電極パッド３６と、電極パッド３６を露出するように、基板３５の一面３５ａに設けられた絶縁膜３７と、電極パッド３６上に設けられた第１のバンプ電極４１と、絶縁膜３７上に設けられた第２のバンプ電極４２と、を有し、第２のバンプ電極４２が第１のバンプ電極４１よりも小さい径で構成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上に選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、更にこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、分子量５００以下の水に溶解または分散する化合物と、分散したはんだ粒子とを含むフィルム２１であって、前記分子量５００以下の化合物はポリビニルアルコール１００質量部に対して２０〜３００質量部であるリフローフィルム、および基板１０の電極１２面側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板１２を載置する工程、加熱する工程、及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）