【課題】接続端子を用いた接合において接続不良や回路の不良を防止する
【解決手段】半導体装置１の電極７に電気的に接続される接続端子８を有する。接続端子８は、他の部品との接合に用いられるもので、金属端子１０の先端に加熱によって溶融する溶融金属１１が配置されている。溶融金属１１は、第１の溶融金属１２と、第２の溶融金属１３との積層構造を有し、第２の溶融金属１３の融点は第１の溶融金属１２の融点より低い。第１及び第２の溶融金属１２，１３を電解めっき法で順番に形成した後、マイクロ波を照射して第２の溶融金属１３のみを溶融させ、ドーム形状に整形する。 （もっと読む）

【課題】シリコンよりなるシリコン部品の一面側に設けられたワイヤボンディング用のパッドに、ウェッジボンディングによりワイヤを接続するワイヤボンディング方法において、パッドの下地であるシリコンよりなる基部を傷つけることなく、接合後のワイヤに対して確実にワイヤカットを行えるようにする。
【解決手段】ワイヤカット工程では、ワイヤ３０を加熱して溶融させるプラズマ照射手段２００を用い、ワイヤ３０における外れ部３０ｂがシリコンよりなる基部２１の一面２１ａから浮いた状態となるように、外れ部３０ｂをワイヤ３０における接合部３０ａよりも上方に引っ張り上げつつ、プラズマ照射手段２００のトーチ２１０によって、基部２１の一面２１ａと平行な方向Ｙから外れ部３０ｂにプラズマを照射して加熱を続けながら、外れ部３０ｂを溶融させて接合部３０ａから引きちぎるようにした。 （もっと読む）

【課題】微細化及び狭ピッチ化に対応して、精度良くバンプ電極を形成することができる半導体チップ接続用バンプ電極の形成方法を提供すること。
【解決手段】フリップチップ半導体パッケージ基板の半導体チップとの接続用バンプ電極２形成手段であって、前記基板の金属配線によって電極パッド８を構成し、ソルダーレジスト層７とめっきレジスト層１５を一括で開口し、電極パッド８を露出させた後に給電層１４を形成し電解めっきにより金属層２２を形成する。次に開口の内部以外の電解めっき層２２及び給電層１４を除去し、めっきレジスト１５を除去し、電極バンプ２３を完成させる。電極バンプ２３はソルダーレジスト７開口との位置ズレがなく、ソルダーレジスト７開口と同じ径で形成されるので、微細化、狭ピッチ化に適したパッケージ基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 ３次元実装のプロセスに親和性のある、高精度のアライメントを提供すること。
【解決手段】 複数のシリコンチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のシリコンチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッド（４０）の組合わせであって、複数のシリコンチップ間に配置される複数のはんだバンプ（１０）のピッチに従い、これらの横方向の位置をリファレンスにして横方向位置が決定されていて、複数のシリコンチップが横方向に相対的に移動した場合に相対的に動きが規制されて、複数のシリコンチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士の横方向位置が（高さ方向において）整列するように、一方のシリコンチップおよび他方のシリコンチップにおいて複数のスタッド（４０）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】最近半導体チップの電極部に形成するハンダバンプが微小化してきており、ハンダボールを用いて印刷する場合にハンダボールも微小化されている。このため印刷ハンダボールを精度良く印刷することが求められている。
【解決手段】ハンダボールの印刷するための充填ヘッドが回転軸に設けた８角形の固定部材の各面毎に、スキージホルダを固定し、該スキージホルダに複数の線材からなるスリットスキージを取り付け、所定の押付力でマスク面に押し付けながら回転軸を回転させながら充填ヘッドを移動させることでハンダボールを効率よくマスク開口部に充填する構成とした。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸ＣＸ回りの回転が自在であるとともに側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース５１、ノズル２０ａをノズルベース５１の側面に係止してノズル２０ａとノズルベース５１内の真空路（ノズルベース内真空路７２）とを連通させるノズル係止部材５３及びノズルベース５１の両端部の外方からノズルベース５１の両端部にスライド装着されてノズル係止部材５３をノズルベース５１に固定する一対の固定部材５４を備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのプロセスばらつきによって高周波特性がばらついた場合でも、回路特性を最適化できるＩＣチップを基板にフリップチップ実装する無線装置を提供する。
【解決手段】無線装置は、マイクロ波、ミリ波帯の電力増幅器用高周波ＩＣチップ１００、バンプ１０２、入力端子１０３、出力端子１０４、基板１０５、アンダーフィル１０６、プロセスばらつき検出部１１０を有する。プロセスばらつき検出部は、プロセスばらつきによる回路特性の変動量をモニタし、モニタされた回路特性の変動量を用いて、算出されたパラーメータを有するアンダーフィル１０６が、基板１０５とミリ波帯の電力増幅器用高周波ＩＣチップ１００との間に充填されることで、プロセスばらつき及びアンダーフィルの影響があっても、所望の回路特性が得られる無線装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続する。
【解決手段】半導体デバイスの製造方法は、半導体ウェハ６の回路面６ａがダイシングテープ９側を向くように、ダイシングテープ９、接着剤層３及び半導体ウェハ６がこの順に積層された積層体６０を準備する。半導体ウェハ６の裏面６ｂから回路面６ａの回路パターンＰを認識することによってカット位置を認識する。少なくとも半導体ウェハ６及び接着剤層３を、積層体６０の厚み方向に切断する。切断後、ダイシングテープ９と接着剤層３とを剥離させることによって半導体チップ２６を作製する。この半導体チップ２６の突出電極４と、配線基板４０の配線１２とを位置合わせする。配線１２と突出電極４とが電気的に接続されるように、配線基板４０と半導体チップ２６とを接着剤層２３を介して接続する。 （もっと読む）