国際特許分類［H01L21/60］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁，例．ＰＮ接合，空乏層，キャリア集中層，を有する装置 (97,574) | サブグループ２１／０６〜２１／３２６の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立 (13,682) | 動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け (8,787)
国際特許分類［H01L21/60］の下位に属する分類
圧力の適用を含むもの，例．熱圧着結合 (106)
機械振動，例．超音波振動，の適用を含むもの (246)
国際特許分類［H01L21/60］に分類される特許
8,431 - 8,435 / 8,435
半導体装置の製造方法
半導体装置用リードフレーム用材及び半導体装置用リードフレームの製造方法
ＴＡＢ用テープ及びこれを用いた半導体装置
磁電変換素子およびその製造方法
半導体実装構造体
8,431 - 8,435 / 8,435
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