国際特許分類[H01L21/60]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置 (97,574) | サブグループ21/06〜21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立 (13,682) | 動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け (8,787)
国際特許分類[H01L21/60]の下位に属する分類
圧力の適用を含むもの,例.熱圧着結合 (106)
機械振動,例.超音波振動,の適用を含むもの (246)
国際特許分類[H01L21/60]に分類される特許
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半導体装置
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半導体デバイスおよびその製造方法
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バイト切削装置
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電子部品の実装装置及び実装方法
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ボンディングワイヤ及びその製造方法
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半導体パッケージの製造方法
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配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ
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電子部品の実装装置及び実装方法
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ボンダ装置及び樹脂成形部品
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粘着テープの貼着装置及び貼着方法
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