【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハを確実に変質層に沿って個々のデバイスに破断可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。
【解決手段】 粘着テープの拡張方法であって、ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、外筒を引き落として拡張位置に位置づけて粘着テープを拡張し、ウエーハを変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、外筒を上昇して待機位置に位置づけてから、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】表面中心部に薄い膜の振動膜を有するチップをピックアップすることができる吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１は、ウェハーダイシングされたＭＥＭＳチップ１０をピックアップするものであり、ピックアップ対象のＭＥＭＳチップ１０の周辺を吸着固定する際にエアーが通過する吸着孔２０１と、ピックアップ対象のＭＥＭＳチップ１０を吸着コレット１側へ突き上げる突き上げ針が通過する貫通孔２０２と、を備える。また、貫通孔２０２とＭＥＭＳチップ１０の表面部における振動膜部１０２以外の領域とが対向している。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】ダイボンディング用のペーストを供給するディスペンサは、シールディスク５１を備えている。シールディスク５１の上面には、吸入孔５２に接続される吸入溝５４と吐出孔５３に接続される吐出溝５５とが形成され、吸入溝５４は、シールディスク５１の上面において、吐出溝５５の周囲全体を囲むように形成されている。このシールディスク５１をディスペンサに取り付けることにより、バルブディスクとシールディスク５１との摺動面にペーストが漏れ出す不具合を抑制することができるので、実装ベースに供給されるペーストの塗布量の変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対するマッピング処理を適切に行うことができるとともに、構造の簡素化及び不要なコストアップ抑制を図ることが可能なマッピング機構を提供する。
【解決手段】高さ方向へ複数段に亘ってウェーハＷを載置し得るウェーハ載置部と開閉可能な蓋部１２とを有するＦＯＵＰ１に対してマッピングを行うマッピング機構Ｍを、ロードポートに設けた投光部２４１及び受光部２４２と、投光部２４１と受光部２４２との間においてＦＯＵＰ１におけるウェーハ載置部の各段部に載置されたウェーハＷの少なくとも一部を横切り得る光路Ｌ上に設けられ光を透過させる窓部１２Ｂ、１２Ｃとから構成した。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、ウェーハの損傷を防止しつつ構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供する。
【解決手段】開閉可能な蓋部１２を有するＦＯＵＰ１の内部に高さ方向へ複数段に亘って収容したウェーハＷに対して検出を行うウェーハ検出機構Ｘを、蓋部１２に設けた各ウェーハＷのエッジを保持し得るリテーナ１２Ｂと、リテーナ１２Ｂの弾性変形又は移動を検出することでウェーハＷの少なくとも有無を検出する検出部Ｓとによって構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を粘着シートから剥離する場合、従来は突き上げ棒で突き上げながら吸着部で吸着保持していた。しかし電子部品が薄く作られるようになり、突き上げ棒で突き上げながら電子部品を剥離する際に、電子部品を破損してしまうことがあった。
【解決手段】本願はこのような事情に鑑み発明されたもので、突き上げ棒を使用しなくても電子部品を粘着シートから剥離できるようにした。この発明によって電子部品の破損がなくなると同時に作業工程を簡略化することができ作業速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】粘着シートと半導体装置を容易に分離したり、剥離時の半導体装置への負荷を軽減する。
【解決手段】粘着シート３と、粘着シート３上に接着された半導体装置２とを分離する剥離装置１であって、半導体装置２を上方から吸着保持する吸着ノズル１０と、半導体装置２の縁部近傍において、半導体装置２が接着された状態の粘着シート３に対し、板状部材１２を上方から鋭角に押し当てるとともに、板状部材１２を軸回転させる剥取手段６ａ、６ｂとを備える。また、剥取手段６ａ、６ｂは、回転方向の反転を繰り返しながら板状部材１２を回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】最小限の数のセンサでカセットに収納されている基板の飛び出しを早く検出することができる基板検出装置を提供すること
【解決手段】水平な状態で上下多段にカセット内に収容された基板Ｗを検出する基板検出装置において、センサ支持体６ａ，６ｂと、光軸が水平になるようセンサ支持体に設置される第１のセンサ９ａ，９ｂと、光軸が水平よりも一定角度傾斜するようセンサ支持体に設置される第２のセンサ９ｃ，９ｄと、センサ支持体を基板Ｗの周縁に対して前後及び上下させるセンサ支持体駆動手段５と、を備え、第１と第２のセンサの光軸を上下させて基板Ｗによって光軸Ｈ，Ｓを遮光させ、そのときの第１と第２のセンサの光軸が遮光された間隔によって、少なくとも基板の有無と、基板の斜め状態と、基板の飛び出しと、を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）