【課題】ダイシングシート上に貼付されている薄厚チップを、チップ割れ等のダメージを与えることなくピックアップできる。
【解決手段】チップ１付きダイシングシート２の下面に、突き上げ方向に沿う同一軸心上にスライド自在に嵌合された第１吸着筒体３、第１突き上げ筒体４、第２突き上げ筒体５および第２吸着筒体６を当て付け、第１吸着筒体３の上端面にダイシングシート２を吸着してダイシングシート２のチップ１の外周部を固定し、外側の第１突き上げ筒体４、第２突き上げ筒体５および第２吸着筒体６からチップ１をダイシングシート２を介して順次突き上げることにより、チップ１の外周縁からダイシングシート２を順次剥離して貼付面積を減少させ、によりチップを突き上げた後、第２突き上げ筒体５内から突き上げピン７Ａ，７Ｂを突き上げてチップ１をダイシングシート２から剥離する。 （もっと読む）

半導体ウェハなどのワークピースおよびそのウェハを支持するチャックの温度を制御する装置および方法が、説明される。この装置は、温度制御用流体の温度の制御に使用される熱交換器を含む。第１の流体搬送経路により温度制御用流体は、熱交換器から排出口に搬送される。排出口はワークピースチャックに連結されており、温度制御用流体がワークピースチャックに搬送されるようになっている。第２の流体搬送経路により温度制御用流体は、導入口から熱交換器に搬送される。導入口はワークピースチャックに接続されており、温度制御用流体がワークピースチャックから温度制御装置に搬送されるようになっている。二重流量方式を用いて、チャックの温度を変化させているときには、温度制御用流体を相対的に大流量で循環させてチャックの温度変化が高速で行われるようにする。チャックの温度を所定の設定点温度に保持しているときには、流体の流量を減じて、摩擦電気効果等の流体の動きがもたらす電気的ノイズが低減されるようにする。毛細管が、第１および第２の流体搬送経路の間に連結される。第１および第２のバルブを第１および第２の流体搬送経路に連結して、チャックが高温状態のときに流体がチャックに流れ込まないようにすることで流体の沸騰がひき起こす動きを無くしている。
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【課題】
【解決手段】接着層１２によってキャリアテープ１３に接着されたウェーハ基板１１が、キャリアテープを最大限でもスクライビングするようにウェーハ基板を貫通し接着層を貫通してレーザ加工され、接着層１２とキャリアテープ１３の大幅な積層剥離や接着層１２からのバリの大量発生もなく、個片化された接着層が貼付された個片化されたダイ１５を形成する、ダイボンディング方法及び装置。キャリアテープ１３は、キャリアテープから接着層を外すために好ましくは紫外線光によって硬化される。個片化されたダイは掴み上げられダイパッド上に配置されて、ダイをダイパッドに接着するために、接着層１２が好ましくは熱によって硬化される。 （もっと読む）