【課題】ダイの取出作業を迅速に行うことが可能なダイ供給装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ダイ供給装置１は、負圧ライン２と、大気圧ライン３と、負圧ライン２と大気圧ライン３とを切替可能なバルブ４と、バルブ４に連通し、負圧ライン２の負圧により、ダイシングフィルム９１のうち、取出対象となるダイ９３が表面に貼着された領域Ｃ１の裏面を吸着する吸着孔５３と、領域Ｃ１が吸着された状態で領域Ｃ１の一部Ｃ２を表側に突出させ、吸着ノズル９５によりダイ９３が取り出される位置まで、ダイシングフィルム９１から剥がしながらダイ９３を突出させるピン５４と、を有する吸着ステージ５と、バルブ４の切替動作と、ピン５４の進退動作と、を所定のタイミングで連動させる共用の駆動部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の検出時間を短縮することができ、このことにより基板の処理のスループットを向上させることができる基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、処理前の状態のウエハＷの検出を行う第１の検出部４０と、処理後の状態のウエハＷの検出を行う第２の検出部５０とを備えている。第１の検出部４０は、収納容器８０の各収納部分８２にそれぞれ処理前の状態のウエハＷが収納されているか否かを検出するとともに各収納部分８２に収納された処理前の状態の各ウエハＷの収納状態を検出するようになっている。第２の検出部５０は、収納容器８０の各収納部分８２にそれぞれ処理後の状態のウエハＷが収納されているか否かを一括して検出するようになっている。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】 各ウエハの処理／未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置及び半導体装置の表示方法を提供する。
【解決手段】 少なくともカセットを格納するカセット室５と、処理を行うプロセスチャンバと、カセット内のウエハをプロセスチャンバ６へ搬送するための搬送室７とを備える半導体製造装置の表示部１７に、上から見た当該半導体製造装置イメージを描画し、カセットの有無を表示する表示エリア８が設けられ、表示エリア８には、カセット室内にカセットが存在するかどうかが表示される半導体製造装置である。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるダイボンダを提供すること，または前記ダイボンダを用い、信頼性の高いダイボンドまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルム１６に貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４ｄのうち剥離対象のダイ４を突上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突上げて剥離起点５１ａを形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣやサファイヤ等の難切削性硬質材料基板やメタル膜付基板であっても基板劈開およびメタル膜分断が確実に実施可能な半導体基板のエキスパンド装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド装置は、半導体基板１が中央に貼り付けられた弾性体のダイシングテープ３の外周縁部を固定するための環状のダイシングフレーム２を保持するダイシングフレーム保持部（４〜７）と、凸型円盤面１１ａによってダイシングテープ３側から半導体基板１を押圧してダイシングテープ３を引き伸ばすテープ拡張ステージ１１と、凸型円盤面１１ａに対応する凹型円盤面１２ａが形成され、テープ拡張ステージ１１によって引き伸ばされたダイシングテープ３を半導体基板１とともに凹型円盤面１２ａと凸型円盤面１１ａとの間に挟み込む押さえ治具１２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】ダイピックアップ装置において、安定したシート剥離性能を確保する。
【解決手段】吸着ノズル３０のパッド３０ａでダイシングシート２９上のダイ２１を吸着保持しながら、該ダイ２１の貼着部分の手前側から剥離ステージ１８を該ダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせることで該ダイ２１の貼着部分を徐々にシート剥離した後、吸着ノズル３０を上昇させてダイ２１をピックアップする。吸着ノズル３０のパッド３０ａの吸着面部を多孔質部材又は多孔状部材で形成し、シート剥離開始側の吸着面に対する孔の面積比（気孔率）がシート剥離終了側の吸着面に対する孔の面積比より大きくなるように構成する。これにより、吸着ノズル３０のパッド３０ａのシート剥離開始側の吸着力を相対的に大きくして、安定したシート剥離性能を確保できるようにする。 （もっと読む）