【課題】この発明は不良チップをピックアップせず、良品チップだけを確実にピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハを照明する光源４４と、半導体ウエハの各チップを撮像する撮像カメラ４３と、撮像カメラによってチップを撮像するとき、光源によって半導体ウエハを照明する照明光の光量を、ミラーチップからの反射光の影響を受ける部分ではその影響の度合に応じて影響を受けない部分よりも減少させる設定部４２及び演算処理部４７と、光量が制御された照明光によって半導体ウエハを照射して撮像カメラで撮像し、撮像カメラの撮像信号を閾値と比較してチップが良品チップ或いは不良チップであるかを判定する制御装置４１の判定部４８具備する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートに貼着されたダイをピックアップするダイピックアップ装置において、ダイ１個当たりのシート剥離に要する時間を短くしてタクトタイムを短縮する。
【解決手段】剥離ステージ１８のシート吸引孔４０は、複数のダイ２１の貼着部分を同時に吸引できるように当該複数のダイ２１の貼着部分に跨がるように形成されている。吸着ノズル３０の下端部には、同時にピックアップする複数のダイ２１の合計サイズとほぼ同一のサイズ又はそれより少し小さいサイズのパッド部３０ａが設けられている。吸着ノズル３０のパッド部３０ａでダイシングシート上の複数のダイ２１を吸着保持しながら、該複数のダイ２１の貼着部分の手前側から剥離ステージ１８を該複数のダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせることで、該複数のダイ２１の貼着部分をシート吸引孔４０で徐々にシート剥離した後、吸着ノズル３０で同時に複数のダイ２１をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】タックを有するチップを安定して保持することができ、かつタックを有するチップのピックアップが容易なダイソート用シートを提供する。
【解決手段】円形の基材フィルム２と、基材フィルム２の周縁部に積層された環状の粘着シート３とを備え、基材フィルム２の表面中央部がチップ仮着部２０となっており、そのチップ仮着部２０の表面粗さＲａが０．０１〜０．４μｍであり、粘着剤層を有さないダイソート用シート１。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げ機構のポット取付部に取り付けた突き上げポットの交換作業を簡単化する。
【解決手段】突き上げ機構１８のポット取付部５５に突き上げポット２７をクランプ機構４９により交換可能に係合保持する構成とする。突き上げポット２７の下部には、突き上げ動作時に突き上げポット２７の上端面にダイシングシートを吸い付けるバキューム圧を導入するバキューム圧導入管の接続口部を下向きに設けると共に、突き上げ機構１８のポット取付部５５には、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部と接続されるバキューム圧供給口部５７を設け、該ポット取付部５５に突き上げポット２７を係合保持させる際に、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部をバキューム圧供給口部５７に接続することで該突き上げポット２７の係合位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】熱変形性のダイシングテープを用いて、ダイシングし、これをピックアップする際に、ダイシングテープの変形時における周辺チップの飛散等（飛散や傾き）を防止する。
【解決手段】チップ状部品のピックアップ方法は、加熱により変形する層を有するダイシングテープＤＴに貼着した板状部品を切断分離し、周辺チップ６とチップ状部品５とを含む複数のチップを得るダイシング工程と、ダイシングテープを吸引可能な吸引部材１１に、ダイシングテープＤＴの背面を対面させて、周辺チップ６を保持する部分に対応する背面を吸引する吸引工程と、テープＤＴを変形させるための加熱を行う加熱工程と、チップ状部品５の上面より、吸引コレットでチップ状部品５を吸引把持して、ダイシングテープＤＴから取り上げるピックアップ工程とを備え、加熱工程の際に、吸引工程の吸引を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープから半導体チップを剥離させる際、半導体チップが破損することを防止可能な半導体チップの剥離装置、及び半導体チップの剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、少なくとも貫通電極の形成領域に対応する第１の部分を突き上げる第１の突き上げ面４３ａを有した第１の突き上げ部材４３と、上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、貫通電極が形成されていない第２の部分を突き上げる第２の突き上げ面４４ａを有した第２の突き上げ部材４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リングボートでウエハの飛び出しとリング状プレートの飛び出しとを検出することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１２及び基板支持部７０の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出する飛び出し検出手段は、第１の飛び出し検出センサ９２と、第２の飛び出し検出センサ９４と、第１の飛び出し検出センサ９２及び第２の飛び出し検出センサ９４を支持する飛び出し検出センサ支持部と、前記飛び出し検出センサ支持部を基板１２又は基板支持部７０の載置方向に移動する移動手段とを有し、第２の飛び出し検出センサ９４は、第１の飛び出し検出センサ９２よりも前記基板支持体から離れ、かつ、第１の飛び出し検出センサ９２が設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップへの静電気によるダメージを十分に防ぐことができ、既存の半導体チップに幅広く適用することができる吸着部材を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０に接触させるための接触面１１ａと、接触面１１ａにつながる側面１１ｃとを有する吸着部１１と、側面１１ｃから外方向に向かって突き出る第１放電部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ部材がピックアップカメラの光路を遮るまでのピックアップ部材の回転角度を拡大して、ピックアップ部材の回転速度を速めても、ピックアップカメラによりデバイスの画像を確実に取り込むことができる、動作信頼性及び生産性に優れたロータリー式ピックアップ機構及びそれを備えた半導体処理装置を提供する。
【解決手段】ロータリー式ピックアップ機構６では、ピックアップ部材であるピックアップヘッド６１が４本、駆動軸６０に対し円周等配位置に、十字状に延びて取り付けられている。各ピックアップヘッド６１は、少なくとも中心線が、駆動軸６０を中心とした円（図２にて一点鎖線にて図示）の半径の延長線よりも回転方向と逆方向にずらして配置されている。 （もっと読む）