【課題】ダイシング不良と半導体チップの薄厚化による問題を抑制でき、低コストで高品質な半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子形成が終了した半導体ウェーハ１００の素子形成面側に、ダイシングラインに沿って溝１２０を形成し、この素子形成面に粘着性テープ２４を貼り付ける。半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。その後、複数の吸着エリアに分離された多孔質材からなるウェーハ吸着部を有する保持テーブル３で吸着固定して粘着性テープ２４を剥がす。この際、剥離が進むにしたがって吸着エリアと吸引経路を切り替える。そして、粘着性テープの剥離終了後に、個々の半導体チップ１を吸着コレットでピックアップする。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを含む半導体ウエハに接着された接着シートを外側に引っ張ってチップ間隔を拡げることのできるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。支持手段１２は受け部材２０と押さえ部材２１とからなり、受け部材２０に処理対象物Ｗ１をセットして押さえ部材２０の下面側に重ね合わせてリングフレームＲＦを挟み込む。支持手段１２を当接部材１３の上端より下方に下降させることで接着シートＳに放射方向への引張力を付与してチップＣ間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】横並びに複数配置された載置台上の搬送容器から基板搬送機構により基板を取り出して処理を行うにあたり、載置台上の搬送容器内の基板の高さ位置を正確に求めること。
【解決手段】載置台１１を複数配置すると共に、少なくとも２つの載置台１１の並びに沿って前記大気搬送室２２内を移動自在な撮像ユニット４１を設けて、載置台１１上のＦＯＵＰ１内においてウエハＷが収納される収納領域２全体を撮像ユニット４１により一括して撮像し、この撮像結果に基づいて前記ＦＯＵＰ１内のウエハＷの高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板収納容器の各スロットに収納されている基板の収納状態を定量的に表す指標として少なくとも基板の飛び出し量及び基板の垂れ量を簡易な構成で速やかに検出する。
【解決手段】基板１１の配列方向及び基板１１の搬出方向に交差する方向から見た各スロットに収納されている基板１１の開口部１９側の端部の画像を撮像する撮像手段３と、撮像手段３により撮像された画像に基づいて、各スロットに収納されている基板１１の収納状態を定量的に表す指標として、所定の収納位置から開口部１９の前方へと飛び出している基板１１の飛び出し量と開口部１９側の端部が垂れている基板１１の垂れ量とを検出するとともに、検出された基板１１の飛び出し量及び垂れ量を出力する基板収納状態検出手段６１と、を備える基板収納状態検出装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップにＡｕ膜を形成すると、半導体チップとウエハシートとの粘着力が高まり、ウエハシートを剥離し難くなる。
【解決手段】 保持機構が、相互に分離された複数の半導体チップが表面に貼付されたウエハシートを保持する。吸着ステージが、保持機構に保持されたウエハシートの背面に対向するように配置され、少なくとも、第１の方向に隣り合う２つの半導体チップに対応する領域に対向し、該ウエハシートに対向する対向面に凹凸が設けられている。保持機構に保持されたウエハシートの背面に、対向面の凸部の頂部を接触させた状態で、排気装置が、該対向面と該ウエハシートとの間の空間を減圧する。対向面に、第１の方向に並んだ２つの半導体チップのうち一方に重なる第１の領域と、他方に重なる第２の領域とが画定されており、第２の領域内の凸部の頂部は、第１の領域内の凸部の頂部を第１の方向に並進移動させても重ならないように分布している。 （もっと読む）

ピッカー組立体は、選択的に変更できる間隔をあけて配置される関係にある複数のピッカーと、同軸上にあると共に変更できる厚さを有する複数のカムプレートを有するシャフトと、前記ピッカーと係合すると共に前記ピッカー間の隙間間隔内に位置付けられる前記カムプレートとを有し、間隔を選択的に変更できることは、前記カムプレートの厚さ変動によってそれぞれのピッカーを前記シャフトに平行な軸に沿って移動するようにした前記シャフトの回転によって与えられる。
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【課題】量産性のある回路基板への集合体実装を可能にするため、ダイシングされた半導体ウェハに形成された大量の半導体チップの密着した集合体を、マトリクス状に半導体チップを所定の間隔で精度良く整列配置することが難しかった。
【解決手段】半導体チップ押えが第１プレートに載置された半導体ウェハを押圧する列方向押圧工程の第１工程、列方向ピックアップチャックが１列分の半導体チップを劈開分離して真空吸着する列方向ピックアップ工程の第２工程、列方向ピックアップチャックがダイシングラインから遠ざける方向に移動する列方向ピックアップチャック移動工程の第３工程、第２プレートに載置する列方向載置工程の第４工程と、第１工程から第４工程を繰り返し、第２プレート上に行方向に一定間隔で半導体チップ列を配列し、行方向も同様な製造工程を繰り返し、第３プレート上に半導体チップをマトリックス状に配列する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の製造コストや消費エネルギーを低減させること。
【解決手段】本発明では、キャリア（３）に収容された基板（２）を受渡す基板搬出入部（基板受渡室（１２））と、前記基板搬出入部と基板搬入出口（３７（３９））を介して連通する基板搬送室（１４（２５））と、前記基板搬送室（１４（２５））に沿って配置された複数の基板処理室（１５〜２４（２６〜３５））と、前記基板搬送室（１４（２５））の内部に収容し、前記基板搬出入部と前記基板処理室（１５〜２４（２６〜３５））との間で前記基板（２）を搬送するための基板搬送装置（３６（３８））と、前記基板搬送室（１４（２５））に沿って清浄空気を流すための清浄空気流動手段（４１（４２））とを有することにした。 （もっと読む）

処理性能を改善するために基板担体を修正する方法は、基板担体によって支持された基板上に材料を蒸着すること、またはデバイスを製造することを含む。その後、基板上に蒸着された層のパラメータが、基板担体上のそれらの対応する位置の関数として測定される。基板上に製造された少なくともいくつかのデバイスの測定されたパラメータまたは蒸着された層の特性が、基板担体上の複数の位置に対応する基板担体の複数の物理的特徴を得るために、基板担体の物理的特徴に関連付けられる。その後、基板担体の物理的特徴が、基板担体上の位置の関数として蒸着された層または製造されたデバイスの所望のパラメータを得るために、基板担体上の複数の対応する位置のうちの１つ以上において修正される。
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【課題】簡単な構成で処理後のウェハの有無を確実に判定することができるウェハセンシング装置および当該装置を備えた半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】ウェハセンシング装置は、加熱処理を行う処理装置を備えた半導体製造装置に装備され、搬送されるウェハの温度を赤外線温度センサーにより遠隔計測する手段と、計測結果が第１の一定温度以上の場合は、ウェハが搬送手段に搭載されていると判定する判定手段とを備える。赤外線温度センサーは搬送室の下面に設けられた、赤外線を透過する気密の観測窓の外部からウェハの温度を遠隔計測する。非接触で処理後のウェハの有無が確実に判別でき、製造や保守が容易である。 （もっと読む）