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国際特許分類[H01L21/67]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置 (11,346)

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【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたLEDチップもしくはLDチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するLEDチップもしくはLDチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 (もっと読む)


【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート34上のダイ31を吸着するテスト用吸着ノズル51と、ダイシングシート34のうちのテスト用吸着ノズル51で吸着しようとするダイ31の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン53と、ダイシングシート34上のダイ31を撮像するテスト用カメラ54とを備えたウエハ関連データ作成装置47を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置47のセット台にセットし、テスト用カメラ54で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン53の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル51のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 (もっと読む)


【課題】取出ヘッドによるウエハ部品吸着の位置精度を高くすることが可能な部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法を提供する。
【解決手段】この部品移載装置100は、ベアチップ11cを保持可能なウエハ保持テーブル5と、ウエハ保持テーブル5に保持されたベアチップ11cを下方から突上げる突上げ部6と、ベアチップ11cまたは調整用チップ11cを吸着するウエハヘッド7a〜7dと、基板認識カメラ41b(42b)と、制御部12とを備える。そして、制御部12は、吸着位置調整時にウエハヘッド7a〜7dに吸着された状態の調整用チップ11cを基板認識カメラ41b(42b)により撮像して、その撮像結果に基づいて、ウエハヘッド7a〜7dによるベアチップ11aの吸着位置を調整するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ10は、粘着シート2を介して半導体チップ1aが載置される第1ステージ11と、第1ステージ11を支持する第2ステージ12と、真空引き用の配管13と、を備える。第1ステージ11には、複数の溝21と、隣り合う溝21の側壁で構成された突起部22と、溝21に連結された通気孔14と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ1aの端部全体が溝21上に位置しないように第1ステージ11に半導体チップ1aを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート2、第1,2ステージ11,12で囲まれた閉空間23を減圧し、突起部22に半導体チップ1aを保持する。その後、コレットによって半導体チップ1aをピックアップする。 (もっと読む)


【課題】チップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品を取り出す際のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機粘着フィルム1は、有機樹脂フィルム11の表面に粘着層12を有し、周辺が、リング状の枠体5(または7)によって支持されている。粘着層12は、一面上に、粘着領域と、粘着領域を区画する非粘着領域13を有している。チップ部品群3に含まれるチップ部品31のそれぞれは、ギャップg1(またはg2)によって互いに分離され、底面の一部が非粘着領域13の上に位置するようにして、粘着層12の上に粘着されている、 (もっと読む)


【課題】半導体チップが小さくても不具合なくダイシングテープから剥離させることができる半導体チップ突き上げ駒を提供する。
【解決手段】半導体チップ突き上げ駒(2)は、粘着テープ(DT)上に貼着された半導体チップ(51a)を前記粘着テープ(DT)から剥離させるために、粘着テープ(DT)の下面(DTb)に対し中心軸線(CL)方向に突き上げられる。また、中心軸線(CL2)に直交する第1の平面の一部であって、縁部が、隣接する辺同士が互いに直交する四つの辺(2ta〜2td)を含んでなる平坦面(2t)と、平坦面(2t)における四つの隅部それぞれに立設し、最先端部が第1の平面に平行な第2の平面に含まれる四つの凸部(2b1〜2b4)と、四つの辺(2ta〜2td)それぞれを含み、中心軸線(CL2)から離れるに従って第1の平面から遠ざかる方向に傾斜した四つの平面(2h1〜2h4)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 板状体の正面を塞がずに、かつ光源と受光素子とを備えている投受光センサを用いて、板状体を確実に検出する。
【構成】 検出装置は板状体が所定位置に存在するか否かを検出する。検出装置は、板状体の一側面へ向けて斜めにスポット状の検出光を投光する光源と反射光を受光する受光素子とを備えている投受光センサと、投受光センサから見て板状体よりも遠方にあり、かつ板状体が存在しない場合、検出光を拡散反射する拡散反射部と、投受光センサへ入射する反射光の所定の強度以下であることから、板状体を検出する検出部、とを備えている。板状体の側面が透明の場合、板状体の側面へ入射した検出光は板状体の内部で複数回反射し投受光センサとは異なる方向へ出射し、板状体の側面が鏡面状の反射面の場合、板状体の側面へ検出光は斜めに入射して投受光センサとは異なる方向へ正反射する。 (もっと読む)


【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション3と、複数枚のウェハWを収容するカセットを載置するカセット載置台12と、処理ステーション3とカセット載置台12との間に配置されたウェハ搬送機構21と、を備えた基板処理システム1において、処理ステーション3とウェハ搬送機構21との間には、カセット載置台12と処理ステーション3との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック22が配置されている。ウェハ搬送機構21は、カセット載置台12と受け渡しブロック22との間でウェハを搬送する第1の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第2の搬送アームとを備えている。 (もっと読む)


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