【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート３４上のダイ３１を吸着するテスト用吸着ノズル５１と、ダイシングシート３４のうちのテスト用吸着ノズル５１で吸着しようとするダイ３１の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン５３と、ダイシングシート３４上のダイ３１を撮像するテスト用カメラ５４とを備えたウエハ関連データ作成装置４７を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置４７のセット台にセットし、テスト用カメラ５４で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン５３の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル５１のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 （もっと読む）

【課題】取出ヘッドによるウエハ部品吸着の位置精度を高くすることが可能な部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法を提供する。
【解決手段】この部品移載装置１００は、ベアチップ１１ｃを保持可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップ１１ｃを下方から突上げる突上げ部６と、ベアチップ１１ｃまたは調整用チップ１１ｃを吸着するウエハヘッド７ａ〜７ｄと、基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）と、制御部１２とを備える。そして、制御部１２は、吸着位置調整時にウエハヘッド７ａ〜７ｄに吸着された状態の調整用チップ１１ｃを基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）により撮像して、その撮像結果に基づいて、ウエハヘッド７ａ〜７ｄによるベアチップ１１ａの吸着位置を調整するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ１０は、粘着シート２を介して半導体チップ１ａが載置される第１ステージ１１と、第１ステージ１１を支持する第２ステージ１２と、真空引き用の配管１３と、を備える。第１ステージ１１には、複数の溝２１と、隣り合う溝２１の側壁で構成された突起部２２と、溝２１に連結された通気孔１４と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ１ａの端部全体が溝２１上に位置しないように第１ステージ１１に半導体チップ１ａを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート２、第１，２ステージ１１，１２で囲まれた閉空間２３を減圧し、突起部２２に半導体チップ１ａを保持する。その後、コレットによって半導体チップ１ａをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品を取り出す際のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機粘着フィルム１は、有機樹脂フィルム１１の表面に粘着層１２を有し、周辺が、リング状の枠体５（または７）によって支持されている。粘着層１２は、一面上に、粘着領域と、粘着領域を区画する非粘着領域１３を有している。チップ部品群３に含まれるチップ部品３１のそれぞれは、ギャップｇ１（またはｇ２）によって互いに分離され、底面の一部が非粘着領域１３の上に位置するようにして、粘着層１２の上に粘着されている、 （もっと読む）

【課題】半導体チップが小さくても不具合なくダイシングテープから剥離させることができる半導体チップ突き上げ駒を提供する。
【解決手段】半導体チップ突き上げ駒(2)は、粘着テープ(DT)上に貼着された半導体チップ(51a)を前記粘着テープ(DT)から剥離させるために、粘着テープ(DT)の下面(DTb)に対し中心軸線(CL)方向に突き上げられる。また、中心軸線(CL2)に直交する第１の平面の一部であって、縁部が、隣接する辺同士が互いに直交する四つの辺(2ta〜2td)を含んでなる平坦面(2t)と、平坦面(2t)における四つの隅部それぞれに立設し、最先端部が第１の平面に平行な第２の平面に含まれる四つの凸部(2b1〜2b4)と、四つの辺(2ta〜2td)それぞれを含み、中心軸線(CL2)から離れるに従って第１の平面から遠ざかる方向に傾斜した四つの平面(2h1〜2h4)と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 板状体の正面を塞がずに、かつ光源と受光素子とを備えている投受光センサを用いて、板状体を確実に検出する。
【構成】 検出装置は板状体が所定位置に存在するか否かを検出する。検出装置は、板状体の一側面へ向けて斜めにスポット状の検出光を投光する光源と反射光を受光する受光素子とを備えている投受光センサと、投受光センサから見て板状体よりも遠方にあり、かつ板状体が存在しない場合、検出光を拡散反射する拡散反射部と、投受光センサへ入射する反射光の所定の強度以下であることから、板状体を検出する検出部、とを備えている。板状体の側面が透明の場合、板状体の側面へ入射した検出光は板状体の内部で複数回反射し投受光センサとは異なる方向へ出射し、板状体の側面が鏡面状の反射面の場合、板状体の側面へ検出光は斜めに入射して投受光センサとは異なる方向へ正反射する。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）