本発明の目的は、いかなるウエハ（４０）にもアクセスが簡単な状態で、実質的に水平な、密集したウエハ（４０）の貯蔵を可能にすることである。この目的を達成するために、本発明では複数の積重ねた貯蔵要素（１０）を備えてなる機器が設けられ、上記貯蔵要素（１０）は、ウエハ（４０）を置くことが可能である手段（１６）を有する。貯蔵要素（１０）は、特定の貯蔵要素（１０ａ）と特定の貯蔵要素（１０ａ）の上に配置された全ての貯蔵要素（１０）を、所定の第一高さにだけ持ち上げることができる持上げ用突出部（１４）を有し、その結果、接触間隔を作り出す。突出部（１４）は、上記貯蔵要素（１０ａ）の下に配置される貯蔵要素（１０ｂ）を、所定の第二高さにだけ持上げることに用いることもできる。
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支持構造体が半導体作業片またはウェハーの第１の側に、完全にウェハーの周囲の縁部であり内部に延在するが、所望の回路パターンがその内部に配置される選択された区域の外側で層毎の様式でステレオリソグラフィープロセスによって直接施され、この支持構造体は、作業片が反対の第２の側で周囲の縁部に酸エッチングに施されたときに選択された区域の回路パターンを酸から封止するのに効果的な、酸エッチング・プロセスに耐性のある材料の、所望の高さのものである。支持構造体はさらに、曲げ破損に対して作業片を補強する。
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半導体及び細心の注意を要する電子部品の処理及びハンドリング業界において利用されるハンドラ、トランスポータ、キャリア、トレイ及び類似のハンドリングデバイスの成形工程に薄い可撓性のＲＦＩＤタグを含めるためのシステム及び方法。所定のサイズ及び形状のＲＦＩＤタグが２つの熱可塑性ポリマーフィルム層間に概ね結合又は封入されて、ＲＦＩＤタグ積層物が形成される。このＲＦＩＤタグ積層物は成形可能な溶融した樹脂材料の所望の目標表面と位置合わせするために型穴内の成形表面に沿って選択的に配置され、フィルムインサート成形工程の終了時に、ＲＦＩＤタグ積層物が、成形されたハンドリングデバイスの少なくとも一部、又はハンドリングデバイス部品／構成要素に一体に結合されるようにする。
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