説明

国際特許分類[H01L21/683]の内容

国際特許分類[H01L21/683]の下位に属する分類

機械的手段を使用するもの,例.チャック,クランプ,またはピンチ

国際特許分類[H01L21/683]に分類される特許

1,001 - 1,010 / 4,099


【課題】基材と電極間の密着性を向上させた静電チャック、及びそのような静電チャックの製造に有用な静電チャックの製造方法を提供する。
【解決手段】酸化イットリウムからなるセラミック基材11、この基材に設けられた電極12とを備えた静電チャック10であって、前記基材は、粒界相にカルシウム、マグネシウム及びストロンチウムの群から選ばれる少なくとも1種の元素を含む酸化イットリウムを有し、前記電極は、白金と、粒界相にカルシウム、マグネシウム及びストロンチウムの群から選ばれる少なくとも1種の元素を含む酸化イットリウムとを有し、かつ前記基材における前記カルシウム、マグネシウム及びストロンチウムの群から選ばれる少なくとも1種の元素の酸化イットリウムに対する質量割合は、前記電極における前記カルシウム、マグネシウム及びストロンチウムの群から選ばれる少なくとも1種の元素の酸化イットリウムに対する質量割合より小さい。 (もっと読む)


【課題】成膜工程における背板の着脱作業を解消し、基板の面の温度を均一に昇温することが容易であり、効率のよい薄膜の化学蒸着を可能にすることができる基板保持部材及び薄膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】凹部5及びシール部材31等によって、基板密着面とガラス基板20の一方の面の略全面を密着した状態で保持することが可能であり、ガラス基板20を保持した状態のまま走行装置によって化学蒸着室内に導入可能であり、炭素繊維強化炭素複合体によって形成される基板保持部材1を提供する。 (もっと読む)


【課題】不良デバイスの発生を抑制でき、デバイスの生産性の低下を抑制できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】保持部に搬送された基板に対して第1手順に対応した第1処理を実行する基板処理方法は、保持部に搬送された基板の歪みに関する情報を検出することと、歪みに関する情報に基づいて、基板に対して第1処理と異なる第2処理の要否を判断することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブを含む熱伝導体によって、被熱処理体に、熱を均一かつ安定して伝導すること。
【解決手段】金属触媒8が外周面に被覆された複数の円筒部T1〜T3と、金属触媒が非被覆の円筒部T4を、円板状基板1面に略垂直かつ同心円状かつ入れ子状に配置して熱伝導体用構造体を得た後、この熱伝導体用構造体を、CVD用真空チャンバ内に配置する。そして、CVD法によってカーボンナノチューブ前駆体である炭素材を前記金属触媒8上に形成し、それと同時に熱伝導体用構造体のラジアル方向に電場及び/又は磁場を印加する(参照符号9A、9Bが電極又は磁極を指す)。その結果、多数本のカーボンナノチューブCNTが、円筒部T1〜T3の外周からラジアル方向に向けて配向・成長し、かつ、鉛直方向に形成されたサセプタ10(熱伝導体)を得る。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で検査用ワークを適確に収納することができるとともに、検査用ワークの出し入れが容易なカセットを提供する。
【解決手段】1枚のウェーハ付きフレーム5を収納する複数のスロット114と、スロット114にオペレータがウェーハ付きフレーム5を出し入れするための開口部111と、スロット114に収納されるウェーハ付きフレーム5のスロット114への挿入方向の先端を係止する背面板104とを有するウェーハ収納部110の上部に、ウェーハ付きフレーム5を上方から出し入れ可能とする仮置き部120を設け、この仮置き部120に検査用ウェーハ1Aを有するウェーハ付きフレーム5を上方から出し入れする。 (もっと読む)


【課題】液状樹脂の供給量を少なくしてもウエーハの表面に均一な保護膜を形成することができる保護膜被覆方法および保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工すべきウエーハの表面10aに保護膜を形成する方法であって、スピンナーテーブル711にウエーハを保持する工程と、ウエーハの表面10aを覆う水の層100を形成する工程と、ウエーハ10の中心部に液状樹脂110を滴下する工程と、スピンナーテーブル711を回転し働く遠心力により水の層100を飛散させ、液状樹脂110を拡張してウエーハの表面10aに第1の樹脂膜を被覆する工程と、第1の樹脂膜が被覆されたウエーハ10の中心部に液状樹脂110を滴下する工程と、スピンナーテーブル711を回転し遠心力により液状樹脂110を第1の樹脂膜に沿って外周に向けて流動せしめることにより第2の樹脂膜を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】被処理体を直接的に載置する熱分散板の耐久性を向上させて破損し難くし、接続端子が腐食されないようにすることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】排気が可能になされた処理容器32内に設けられて処理すべき被処理体Wを載置するための載置台構造において、被処理体を加熱する加熱手段72が設けられた載置台本体74と、載置台本体上に設けられると共に、その上面に被処理体を載置する熱分散板76と、載置台本体内に設けられた電極78と、載置台本体を支持するために処理容器の底部より起立された筒体状の支柱70と、支柱内に挿通されると共に上端部が加熱手段に接続されたヒータ給電部材110(110A〜110)と、支柱内に挿通されると共に上端部が電極に接続された電極給電部材112とを備えたことを特徴とする載置台構造である。 (もっと読む)


【課題】基板ホルダにおける基板載置面の平面度を迅速に調整する。
【解決手段】基板ステージPSTは、基板ホルダPHの下面を押圧して基板ホルダPHの上面を上方に押し上げる押しネジ81と、基板ホルダPHを微動ステージ21に引き寄せることにより基板ホルダPHの上面をへこませる引きネジ82と、を含むネジユニット83を複数有している。従って、基板ホルダPH上面の平面度の計測と並行して、その複数のネジユニット83を適宜用いて基板ホルダPHの平面度を調整できる。 (もっと読む)


【課題】異常放電の発生を未然に抑制し、且つ、処理対象物を安定的な保持状態に維持させる。
【解決手段】高周波電力によってプラズマを発生させるプラズマ発生機構(例えば、一対の対向電極11、12及び高周波電源2)を備える。処理対象物(例えば、半導体ウェハ4)を静電吸着力によって保持する静電チャック5と、静電チャック5に静電吸着用直流電圧を印加する直流電圧印可部(直流電源3)を備える。処理対象物の自己バイアス電位を検知する電位検知部(例えば、振幅検出部6及び演算部7)と、自己バイアス電位と静電吸着用直流電圧との差が所定範囲となるように静電吸着用直流電圧を制御する直流電圧制御部(制御部8)を備える。 (もっと読む)


【課題】処理条件の異なる複数の被処理基板に対し、それぞれ処理液の乾燥時間を短縮し、且つ良好な膜形成を行うことのできる減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Gを収容し、処理空間を形成するチャンバ9,10と、前記チャンバ内に設けられ、前記被処理基板を保持する保持部11と、前記保持部を昇降移動させる第1の昇降手段25と、前記保持部の下方に設けられた整流手段20,21と、前記整流手段を昇降移動させる第2の昇降手段26と、前記チャンバ内に形成された排気口13と、前記排気口からチャンバ内の雰囲気を排気する排気手段15とを備える。 (もっと読む)


1,001 - 1,010 / 4,099