【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繰出手段１４は、原反ＲＳに付与する張力を増減可能な張力付与手段１７を有し、張力の増加によって初期剥離領域Ｓａの接着シートＡＳ外縁と不要シートＵＳとの間に隙間ＳＰを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、接着シートＡＳの初期剥離領域Ｓａにおいて、円弧から突出する突出部Ｓｔを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の第１剥離シートＲＬ１に仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８と、第１剥離シートＲＬ１の他方の面に繋ぎシートＣＳを貼付する繋ぎシート貼付手段１６とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繋ぎシート貼付手段１６は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１に跨って繋ぎシートＣＳを貼付する。 （もっと読む）

【課題】検査ステージに載置される基板の貼り付きを防止する。
【解決手段】凹凸状のステージ手２の基板保持部２０１〜２１４の表面に規則正しく配列された凸形のピン状パターン２９を複数設け、基板と載置面との接触面積を小さくする。ピン状パターン２９を基板保持部の全表面に渡って設け、基板保持部の中央付近に真空吸着及び圧空用の穴を複数設ける。真空吸着及び圧空用の穴を基板のサイズに合せその４隅に対応付けて配置する。ピン逃げ穴を千鳥配置とする。基板保持部の基板載置面にプール状窪み部を設け、そこに真空吸着用穴と圧空用穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから次期剥離領域Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、ダイカットローラ３６を振動可能な振動付与手段としての機能を有する調整手段３８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの密着性能を向上することができる密着露光装置及び密着露光方法を提供する。
【解決手段】基板保持部１１の保持面１１ａには、ワークＷの裏面に向けて開口する、複数の第１エア流通孔３１、及び該複数の第１エア流通孔３１よりも外側に設けられた複数の第２エア流通孔３２と、を備え、複数の第２エア流通孔３２が開口する領域Ｅの内周側及び外周側には、ワークＷの裏面と接触可能な環状の内周側弾性部材３３及び外周側弾性部材３４がそれぞれ配置される。マスク保持部４と基板保持部１１との間には、マスクＭ及びワークＷを囲む、弾性の密封部材３５が設けられ、マスクＭ、マスク保持部４、基板保持部１１、及び密封部材３５によって密封空間Ｓを画成する。制御手段３０は、複数の第１エア流通孔３１を大気開放し、複数の第２エア流通孔３２からエアを吸引し、且つ、密封空間Ｓ内のエアを吸引して密封空間Ｓ内を負圧にし、密封空間Ｓ内の圧力が所定の基準負圧に達したとき、複数の第２エア流通孔３２を大気開放する。 （もっと読む）

【課題】 反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構１４によりステージ１２上に搬送されて、その保持面３０に吸着保持される。そして、ステージ１２の保持面３０上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル４１における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、このスリットノズル４１を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。スリットノズルに４１より基板に塗布液を塗布している間、複数の吸着盤７１により基板の裏面の複数の位置を吸着保持した状態でステージ１２の保持面３０に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板裏面の反射率に関わらず、基板の有無を確実に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュ加熱後に支持ピン７０に支持された半導体ウェハーから放射された放射光は、支持ピン７０の先端７０ａから入射して基端７０ｂに向けて導かれる。その放射光は光ケーブル１６を介して受光部１２によって受光されて電気信号に変換されてからアンプ１３によって増幅され、さらに積分回路１４を通って高周波ノイズが除去された後、コンパレータ１５に送信される。コンパレータ１５は、その電気信号の電圧と予め定められた閾値との比較を行うことにより支持ピン７０上の半導体ウェハーの有無を検出する。半導体ウェハーからの放射光を用いて検出処理を行っているため、ウェハー裏面の反射率に関わらず、半導体ウェハーの有無を確実に検出することができる。 （もっと読む）