【課題】複数の動作条件においてもタイミング制約を満たすように遅延時間を調整することを可能にする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の配線構造セルＨＳＣは、Ｍ３層に、プロセス基準値ｂを満たす矩形に形成されたＭ３層１９と、Ｍ３層１９からプロセス基準値ａを満たすよう離間し、口字型に形成されたＭ３層１２と、Ｍ３層１９の上にプロセス基準値を満たす矩形に形成されたＶＩＡ３層１５と、Ｍ４層にＶＩＡ３層１５に接して、プロセス基準値ｃを満たす幅で伸長した矩形に形成されたＭ４層１１と、Ｍ３層１９の下にＶＩＡ３層１５と同じ平面形状に形成されたＶＩＡ２層１６と、Ｍ２層にＶＩＡ２層１６に接して、Ｍ４層１１と同じ平面形状に形成されたＭ２層１３と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】回路規模を低減しつつ任意の論理を実現可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体集積回路は、第１論理ブロックを少なくとも１つ含む第１回路群と、第１論理ブロックよりも多い数の第２論理ブロックを含む第２回路群と、入力データを第１論理ブロックまたは第２論理ブロックへ入力する機能、および、第１論理ブロックまたは第２論理ブロックから出力される出力データを外部へ出力する機能を有する入出力部とを含む。第１回路群は、第１スイッチブロックと、第１電源制御回路とを有する。第１電源制御回路は、第１回路群に含まれる第１論理ブロックおよび第１スイッチブロックに対する電力の供給および停止を共通に制御する。第２回路群は、第２スイッチブロックと第２電源制御回路とを有する。第２電源制御回路は、第２回路群に含まれる論理ブロックおよび第２スイッチブロックに対する電力の供給および停止を共通に制御する。 （もっと読む）

【課題】金属配線パターンの寄生抵抗を低減可能なダミーパターンの設計方法を提供する。
【解決手段】切り欠きパターン２を一及び逆方向に各所定値Δｘ１だけ縮小して縮小図形４を生成した後、各所定値Δｘ１だけ拡大してダミーパターン５を生成し、その外形を抽出して矩形図形６を生成した後、各所定値Δｘ１だけ縮小して縮小図形７を生成し、ダミーパターン５から縮小図形７を論理減算して切り欠き図形８及び矩形図形９を生成し、切り欠き図形８を抽出してダミーパターン５から論理減算して矩形図形１０を生成した後、各所定値Δｘ１だけ縮小して縮小図形１１を生成し、矩形図形１０から縮小図形１１を論理減算して第１，第２のビア配置領域１２，１３を生成し、各ビア配置領域１２，１３にビア１４をそれぞれ配置する。 （もっと読む）

【課題】常時動作領域と電源遮断可能領域とが混在する半導体集積回路を提供する。
【解決手段】半導体基板に設けられ、複数の基本セル（１０）の配置が可能なセル配置領域と、空間的に前記セル配置領域と重なって設けられた基本電源配線（１１）と、前記基本電源配線（１１）から前記セル配置領域への電源供給を停止するスイッチセル（６）と、前記スイッチセル（６）に隣接して前記セル配置領域に配置され、前記スイッチセル（６）が前記セル配置領域への電源供給を停止した場合においても、前記スイッチセル（６）から電源供給を受ける常時動作セル（５）とを具備する。 （もっと読む）