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国際特許分類[H01L21/8232]に分類される特許

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【課題】 従来に比べて小型で、素子機能部間で、高い周波数の信号を高精度に伝送することができる集積型半導体装置を提供する。
【解決手段】
サファイア単結晶基板10の一方主面10A上に配置された第1素子機能部26と、一方主面上10Aに配置された第1アンテナ部23と、他方主面10Bに配置された第2素子機能部36と、他方主面10B上に配置された第2アンテナ部33とを備え、第1素子機能部26が第1アンテナ部23に送信用電気信号を送り、第1アンテナ部23が送信用電気信号に応じた電波を発信し、第2アンテナ部33がサファイア単結晶基板10を透過した電波を受信することで、高い周波数の信号を基板の上下面で高精度に処理することができる。 (もっと読む)


【課題】ヘテロ接合を利用した新規な保護素子を提供すること。
【解決手段】 半導体装置10の保護部36は、配線下層11Bと、配線下層11Bとは異なるバンドギャップを有する配線上層13を有している。配線上層13は、第1部位41と中間部位43と第2部位45を含んでいる。配線上層13と配線下層11Bの接合面に形成される2次元電子ガス層が、第1部位41と中間部位43の間で分離されており、第2部位45と中間部位43の間で分離されている。第1部位41と配線下層11Bの接合面に形成される2次元電子ガスが、ドレイン電極21に電気的に接続されている。第2部位45と配線下層11Bの接合面に形成される2次元電子ガスが、ソース電極28に電気的に接続されている。中間部位43と配線下層11Bの接合面に形成される2次元電子ガスが、ゲート電極25に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】GaN系半導体を用い耐圧の異なるトランジスタを作り分ける。
【解決手段】基板1上方に第1、第2GaN系半導体層3,4、電極層5、第1絶縁膜6を積層し、電極層5及び第1絶縁膜6をパターニングして、第1ゲート電極5と第1絶縁膜6が積層された第1構造と、第2ゲート電極5と第1絶縁膜6が積層された第2構造を形成し、第1、第2構造を覆って第2絶縁膜7を形成し、第1ゲート電極5とその両側領域を露出する第1開口8SD、第2ゲート電極5を挟んでそれぞれ一方側、他方側に配置された第2、第3開口8S,8Dを有する第1マスクを用いて、第2絶縁膜7を異方性エッチングし、第1開口内8SDにおいて、第1構造の側面上にサイドウォール絶縁膜7SWを残しつつ、第1ゲート電極を挟んでコンタクトホール9S,9Dを形成し、第2、第3開口内に、それぞれコンタクトホール9S,9Dを形成し、各コンタクトホールに電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】窒化ガリウム(GaN)系のHEMTを保護するダイオード構造を備えた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板10のうちGaN層13に2次元電子ガスが生成される領域が活性層領域40とされ、基板10のうち活性層領域40を除いた領域にイオン注入が施されていることにより活性層領域40とは電気的に分離された領域が素子分離領域50とされている。そして、ダイオード60は素子分離領域50の層間絶縁膜20の上に配置されている。このように、基板10のうちHEMTが動作する活性層領域40とは異なる素子分離領域50を設けているので、1つの基板10にGaN−HEMTとダイオード60の両方を備えた構造とすることができる。 (もっと読む)


【課題】安定した高速動作を実現しつつ、製造工程も簡素化することが可能な論理回路を提供すること。
【解決手段】この論理回路1は、バイアス電源とグラウンドとの間で直列に接続され、それぞれのゲート端子に入力電圧が印加される第1及び第2のFET2A,2Bを備える論理回路であって、第1及び第2のFET2A,2BのうちのFET2Aは、ゲート端子が接続されるゲート電極膜17と、半導体材料からなるチャネル層12と、ゲート電極膜17とチャネル層12との間に配置され、電荷を蓄積及び放出する電荷蓄積構造を含む電荷蓄積層16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】絶縁耐圧が高く、オン抵抗を増加させることなく、ノーマリーオフとなる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板11の上に形成された第1の半導体層13と、前記第1の半導体層の上に形成された第2の半導体層14と、前記第2の半導体層の上に形成された第3の半導体層15と、前記第3の半導体層の上に形成されたゲート電極21と、前記第2の半導体層に接して形成されたソース電極22及びドレイン電極23と、を有し、前記第3の半導体層には、半導体材料にp型不純物元素がドープされており、前記第3の半導体層は、前記ゲート電極の端部より、前記ドレイン電極が設けられている側に張出している張出領域を有していることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】成長時間を短縮してスループットを向上することが可能なトランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】基板2上に、電子供給層6,10及びチャネル層8を有する高電子移動度トランジスタ構造層3を形成する工程と、高電子移動度トランジスタ構造層3上に、コレクタ層14、ベース層15、エミッタ層16及びノンアロイ層18を有するヘテロバイポーラトランジスタ構造層4を形成する工程と、を有するトランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法において、ヘテロバイポーラトランジスタ構造層4を、気相成長法により成長温度400℃以上600℃以下で、かつ、一定の成長温度で成長するようにした。 (もっと読む)


【課題】ホモエピタキシャルLED、LD、光検出器又は電子デバイスを形成するために役立つGaN基板の形成方法の提供。
【解決手段】約10/cm未満の転位密度を有し、傾角粒界が実質的に存在せず、酸素不純物レベルが1019cm−3未満の窒化ガリウムからなる単結晶基板上に配設された1以上のエピタキシャル半導体層を含むデバイス。かかる電子デバイスは、発光ダイオード(LED)及びレーザーダイオード(LD)用途のような照明用途、並びにGaNを基材とするトランジスター、整流器、サイリスター及びカスコードスイッチなどのデバイスの形態を有し得る。また、約10/cm未満の転位密度を有し、傾角粒界が実質的に存在せず、酸素不純物レベルが1019cm−3未満の窒化ガリウムからなる単結晶基板を形成し、該基板上に1以上の半導体層をホモエピタキシャルに形成する方法及び電子デバイス。 (もっと読む)


【課題】GaNトランジスタを理想的な還流ダイオードとして動作させ、低損失のスイッチ装置を実現できるようにする。
【解決手段】スイッチ装置は、窒化物半導体素子301と、窒化物半導体素子301を駆動する駆動部302とを備えている。窒化物半導体素子301は、第1のオーミック電極、第2のオーミック電極及び第1のゲート電極を有している。駆動部302は、第1のゲート電極にバイアス電圧を印加するゲート回路311と、第1のゲート電極と第1のオーミック電極との間に接続され、双方向に電流を流すスイッチ素子312とを有している。駆動部302は、第1のオーミック電極から第2のオーミック電極への電流を通電し且つ第2のオーミック電極から第1のオーミック電極への電流を遮断する動作を行う場合には、スイッチ素子312をオン状態とする。 (もっと読む)


【課題】p型のGaN系半導体装置を提供する。
【解決手段】第1導電型のキャリアガスが発生した第1チャネル層106と、第1チャネル層106上に、第1チャネル層106よりバンドギャップが大きいGaN系半導体で形成されたバリア層110と、バリア層110上に、バリア層110よりバンドギャップが小さいGaN系半導体で形成され、第2導電型のキャリアガスが発生した第2チャネル層112と、第2チャネル層112にオーミック接続する第1ソース電極118と、第2チャネル層にオーミック接続する第1ドレイン電極120と、第1ソース電極118及び第1ドレイン電極120の間に形成された第1ゲート電極122と、を備え、第2導電型のキャリアガスのキャリア濃度が、第1ゲート電極122の下の領域で、第1ソース電極118及び第1ドレイン電極120の間の他の領域より低く、かつ、第1ゲート電極122により制御されるGaN系半導体装置。 (もっと読む)


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