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国際特許分類[H01L21/98]の内容

国際特許分類[H01L21/98]に分類される特許

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1つの側面によれば、本発明は、伸長可能な基板に部品を配置する方法が提供され、前記方法は次のステップ:−伸張可能な基板層を含むベース基板を準備するステップ、多数のフレキシブルホイル部品の集積配置を含むフレキシブルホイルを準備するステップ;前記フレキシブル部品はそれぞれ、前記フレキシブルホイル部品に電子的/光学的にアクセスするための部品パッドを含み、前記集積配置の前記部品パッドに対応して前記伸長可能な基板上に面内相互接続トレースを準備するステップ;前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルを整列させ、リールに基づく製造プロセスで使用されるようにするステップ;前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルのラミネートを介して、前記集積部品配置の前記トレースと前記部品パッドとの間の接続を介して電気的/光学的接続を与えるステップ;及び前記フレキシブル部品の集積配置を機械的に分離して、伸長可能な基板層上に電子的/光学的に相互接続される部品を配置するためにお互いから機械的に分離された多数の部品を与えるステップを含む。本発明の1つの利点は、多層ホイルシステムの製造プロセスで使用され得る、ということである。
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