国際特許分類[H01L21/98]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造 (40,275) | 1つの共通基板内または上に形成された固体構成部品からなる装置の組立;集積回路装置の組立 (1)
国際特許分類[H01L21/98]に分類される特許
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フレキシブル基板及び/又は伸長可能な基板上の部品配置
1つの側面によれば、本発明は、伸長可能な基板に部品を配置する方法が提供され、前記方法は次のステップ:−伸張可能な基板層を含むベース基板を準備するステップ、多数のフレキシブルホイル部品の集積配置を含むフレキシブルホイルを準備するステップ;前記フレキシブル部品はそれぞれ、前記フレキシブルホイル部品に電子的/光学的にアクセスするための部品パッドを含み、前記集積配置の前記部品パッドに対応して前記伸長可能な基板上に面内相互接続トレースを準備するステップ;前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルを整列させ、リールに基づく製造プロセスで使用されるようにするステップ;前記ベース基板及び前記フレキシブルホイルのラミネートを介して、前記集積部品配置の前記トレースと前記部品パッドとの間の接続を介して電気的/光学的接続を与えるステップ;及び前記フレキシブル部品の集積配置を機械的に分離して、伸長可能な基板層上に電子的/光学的に相互接続される部品を配置するためにお互いから機械的に分離された多数の部品を与えるステップを含む。本発明の1つの利点は、多層ホイルシステムの製造プロセスで使用され得る、ということである。
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