【課題】チップおよびアンテナ用表面導体層間の干渉を低減させつつ、基板の下面における複数の実装パッドの数を増加させてデータ量の増大化に対応させること。
【解決手段】アンテナ基板１は、チップ実装用パッド19が設けられた凹部12を含む上面を有している誘電体層11と、誘電体層11の凹部12の周囲に設けられたアンテナ用表面導体層13と、誘電体層11の下面に設けられた実装パッド14とを含んでいる。アンテナモジュールは、アンテナ基板１と、アンテナ基板１の凹部12内に収容された接続パッド２ａを有するチップ２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ搭載時のチップ背面からの放電を抑止し、また、搭載完了後の帯電に対して、半導体の背面、端面および稜や頂点からの放電を抑止し、半導体のダメージを抑える。
【解決手段】 ダイシング工程で半導体チップの背面に硬化した樹脂層を形成し、半導体からせり出した構造を付与する。この状態で半導体チップと配線とを接合することによって、半導体チップを貫通する静電気の放電を防止する。また、アンダーフィル樹脂がせり出した部分にまで濡れ上がり、半導体の背面、端面および稜や頂点を被覆し、静電気を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】認識マーク及び当該認識マークを用いた半導体装置において、半導体チップの表面がリードフレームの表面に対して傾斜することがあっても、認識マークを認識する。
【解決手段】認識マークＭａは、基板１１の上に形成され、その表面に凹部１３が形成された絶縁膜１４Ｘと、凹部１３に形成された金属膜１５ａとを備えている。凹部１３の底面は、開口部周縁から中央部に向かって深さが深くなる凹曲面である。金属膜１５ａは、少なくとも凹部１３の底面に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１００は、内部導電層２ａ、２ｂが形成された、直方体からなる基板１と、基板１の主面に実装された電子部品７と、電子部品７を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層８と、絶縁層８の表面に形成されたシールド層９を備え、内部導電層２ａ、２ｂは、それぞれ、シールド層９と直接接続されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】モールド樹脂５０を樹脂５０ａに磁性材料５０ｂを混入して構成する領域を有しるものとする。または、隣接するリード３０の間に配置されるモールド樹脂５０を、樹脂５０ａに誘電性材料５０ｃを混入して構成する。これによれば、半導体装置のインダクタンスまたは容量を大きくすることができ、共振周波数を低くすることができる。したがって、増幅されるノイズの周波数を低くすることができ、当該ノイズが増幅されたとしても半導体チップ２０に対する影響を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムにおいて、半導体素子に貼り着けられた後、セパレータが剥離されたか否かを識別できる半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムであって、セパレータの波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率が３０％以上１００％以下である半導体装置製造用フィルム。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド機能とアンテナ機能を兼ね備えた小型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置（半導体モジュール）１０ａは、回路基板（モジュール基板）１１、及び回路基板１１に実装された半導体素子１２を含む。半導体素子１２の上面には電磁波をシールドするシールド層１３が配設され、シールド層１３の上方にアンテナ素子１４が配設される。半導体素子１２とアンテナ素子１４とは、接続部１５によって電気的に接続される。これにより、電磁波のシールド機能とアンテナ機能を兼ね備えた小型の半導体装置１０ａが実現される。 （もっと読む）