【課題】基板上の複数の遮へい対象領域を遮へいしつつ、外力が加わった際の基板及び基板に実装される集積回路及び電気部品を保護する。
【解決手段】基板の遮へい構造７は、一方の表面上に複数の遮へい対象領域Ｒ１〜Ｒ６が互いに離間して位置する基板１と、基板１の一方の表面４上に設けられ、各々が対応する遮へい対象領域Ｒ１〜Ｒ６を覆う複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６と、を有している。複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６は、複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６の間を延びる溝部Ｄ，Ｅが基板１を直線状に横断することのないように位置している。 （もっと読む）

【課題】ノイズ除去用のコンデンサの組み付けが容易な構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、導電性のケース１０と、一面２１に回路チップ３０が搭載されると共に他面２２がケース１０の内部に固定された基板２０と、一端４１が回路チップ３０に電気的に接続されると共に他端４２が外部に電気的に接続されるターミナル４０と、を備えて構成されている。また、ターミナル４０は、一部の表面に積層された誘電体層４４と、この誘電体層４４の上に積層された電極層４５と、を有している。そして、ターミナル４０、誘電体層４４、および電極層４５によりノイズ除去用のコンデンサ部４３が構成され、コンデンサ部４３の電極層４５がケース１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片の高密度実装用基板と、捨て桟とからなる高密度実装用基板シートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキング法が使われていたが、めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片の高密度実装用基板１１と、捨て桟１２とからなる高密度実装用基板シート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】印刷に関連する関連処理を円滑に実行できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材に対して液体の液滴を吐出して印刷を行う吐出ヘッドを有する。操作権限情報の入力を受け付けるとともに、入力された操作権限情報に対応して選択可能な印刷に関連する関連処理を表示し、選択された関連処理の実行の入力を受け付けたときに、関連処理の設定に関する操作情報を操作権限情報に応じた所定の操作手順に従って表示して、関連処理の設定の入力を受け付けるインターフェイス部ＩＦを備える。 （もっと読む）

【課題】容器本体のキャビティに実装するＩＣチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ＩＣチップの実装作業で生じる可能性がある当該ＩＣチップの破損を回避する。
【解決手段】ＩＣチップ８の容器本体１への実装面である一方の面に当該容器本体１の下部キャビティ３の底面に設けられた回路配線パターン７の端子パッドに接続するバンプ９を有するＩＣチップ本体８ａの面とは反対面に絶縁性の保護シート８ｂを貼付して固着した。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片のインターポーザと、捨て桟とからなるインターポーザシートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキングペン法が使われていたが、金めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片のインターポーザ１１と、捨て桟１２とからなるインターポーザシート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をソルダーレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化に対応させつつも、接続用パッドに認識マーク機能を持たせることができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】下側パッケージ１は、当該下側パッケージ１に搭載される半導体パッケージの接続端子と電気的に接続される複数の接続用パッド２２と、その接続用パッド２２のうち少なくとも２つの接続用パッド２２Ａの領域内に形成され、その接続用パッド２２Ａよりも小さい平面形状を有する認識マーク２３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】外装シールドを確実に接地するとともに、ダイシングブレード、外装シールドにかかる負担を抑えて半導体モジュールを製造する。
【解決手段】モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の向上による接続信頼性の向上が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子と、半導体素子に形成されている接続電極と、半導体素子に形成されているアライメントマークとを備え、アライメントマークの少なくとも１つ以上が磁性体からなる半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】アセンブリ段階において外部磁場から磁気メモリチップを保護する。
【解決手段】主面に磁気メモリ素子および複数のワイヤボンドパッドが形成された磁気メモリチップを準備する。シリコンより高透磁率を有する第１の磁気シールド板を磁気メモリチップの主面に搭載する。磁気メモリチップをリードフレームのダイパッド上に搭載しダイアタッチフィルムにより接着する。磁気メモリチップのワイヤボンドパッドとリードフレームのリードとをワイヤで電気的に接続する。磁気メモリチップ、磁気シールド板、ワイヤ及びリードの一部を樹脂により封止する。複数の磁気メモリチップを有するシリコンウェハを準備し、シリコンウェハの裏面を研削することによりシリコンウェハを所定の厚さまで薄くしてダイアタッチフィルムを張り付けた後にシリコンウェハをダイシングして各々がダイアタッチフィルムをその裏面に有する複数の磁気メモリチップを形成する。 （もっと読む）