【課題】より優れる側面電磁遮蔽効果を有する半導体パッケージ及びその実装方法を提供する。
【解決手段】半導体実装方法により、基板ユニット２１３を有するマザー基板を提供し、基板ユニット２１３の角隅に接地連結の位置合わせマーク２１５を設置する。基板ユニット２１３の上にチップ２２０を設置する。マザー基板の上表面２１１に封止体２３０を形成して基板ユニット２１３と分割ラインとを連続被覆する。マザー基板の下表面２１２に分割ラインに沿って少なくともマザー基板を貫通する複数の半切断溝２４０を形成する。位置合わせマーク２１５を被覆連結するようにマザー基板の下表面２１２と半切断溝群２４０とに第一電磁遮蔽層２５１をパターン化形成する。封止体２３０を個片化分割した後、封止体２３０の頂面２３１と分割側面２３２とに第一電磁遮蔽層２５１と連結する第二電磁遮蔽層２５２を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を低背化するとともに、電子部品の天面に形成されている印字部を確実に判別できるようにする。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板１６の実装面に電極１２および電極１３を有する電気素子１１をフリップチップボンディングする工程と、電気素子１１の上面に印字部１７を形成する工程と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を樹脂１８で覆う工程と、樹脂１８を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単に部品の高集積化を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】電子部品４が実装された実装用基板２の部品実装面２ａが、部品実装面２ａとの対向主面に凹部３ａを有し、該凹部３ａの内面に電子部品５が実装されるカバー用基板３により包被される。したがって、凹部３ａに電子部品５が実装されたカバー用基板３を実装用基板２の部品実装面２ａに実装するだけで、実装用基板２に煩雑な工程を経て複数のキャビティを設けずとも、部品実装面２ａに実装された電子部品４の上方のスペースに電子部品５を配置することができ、簡単にモジュール１に搭載される電子部品４，５の高集積化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波を遮断することができる半導体素子、半導体パッケージ、及び電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、回路基板１００ｅ上の第１半導体パッケージＰＫＧＡ５を含む。前記回路基板１００ｅ上に、前記第１半導体パッケージＰＫＧＡ５と離隔された第２半導体パッケージＰＫＧＢ５が提供される。前記第１半導体パッケージＰＫＧＡ５の上部面及び側面上に絶縁性電磁波遮蔽構造体ＥＳＳ５が提供される。前記回路基板１００ｅ上に前記第１及び第２半導体パッケージＰＫＧＡ５、ＰＫＧＢ５、及び前記絶縁性電磁波遮蔽構造体ＥＳＳ５を覆う導電性電磁波遮蔽構造体ＣＳ５が提供される。 （もっと読む）

【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、画像データを規定するパラメーターの値を入力するための入力ボックスを有する入力画面部と、入力されたパラメーターの値を二次元形状として表示する補助表示画面部と、を備え、補助表示画面部は、被描画媒体の形状及び配置位置を示す二次元形状における、パラメーターが対応する部分を示すパラメーター位置表示画面部を有する。 （もっと読む）

【課題】封止体の表面に形成されるシールド膜が封止体の表面から剥離して、シールド膜の一部が封止体の表面から膨れることを抑制できる技術を提供する。
【解決手段】本願発明における特徴は、製品識別用マーク形成領域ＡＲ１を囲むように剥離防止用マーク形成領域ＡＲ２が設けられており、この剥離防止用マーク形成領域ＡＲ２の内部に複数の剥離防止用マークＥＭＫが形成されている点にある。つまり、本願発明では、封止体の表面領域のうち、製品識別用マーク形成領域ＡＲ１と異なる領域を剥離防止用マーク形成領域ＡＲ２と定義し、この剥離防止用マーク形成領域ＡＲ２内に複数の剥離防止用マークＥＭＫを形成している点に特徴がある。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 ダイシングテープとウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、ウエハ裏面保護フィルムは、着色されており、ウエハ裏面保護フィルム上にワークを貼着する工程と、ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、チップ状ワークをウエハ裏面保護フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、チップ状ワークを被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程とを具備する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングテープとウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、ウエハ裏面保護フィルムは、染料を含有して着色されており、ウエハ裏面保護フィルム上にワークを貼着する工程と、ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、チップ状ワークをウエハ裏面保護フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、チップ状ワークを被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程とを具備する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、電子部品素子への外部からの電磁波の影響を抑えることができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品素子１４０が素子搭載部材１１０に搭載され、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材が蓋部材１２０と接合され素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く蓋部材の面と素子搭載部材に接合される蓋部材の面に蓋部材用金属膜１２１が形成され、蓋部材に接合される素子搭載部材の面と素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く素子搭載部材の面であって搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜１１１が形成され、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とで素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接地されたハウジングにリードフレームおよびシールドカバーを電気的に接続する際、溶接等による接合作業を不要にする。
【解決手段】ハウジング１２に固定される導電性金属よりなるピン４０を、モールドＩＣ１６およびシールドカバー１８に貫通させると共に、リードフレーム１６１およびシールドカバー１８に接触させる。これにより、リードフレーム１６１やシールドカバー１８は、ピン４０およびハウジング１２を介して接地される。 （もっと読む）