【課題】装置の小型化及び低価格化に寄与しつつ収容部からの基材を円滑に搬送できる印刷装置を提供する。
【解決手段】収納部１８に収納された基材１を受渡位置ＣＨ１に向けて押し出す押出部２３と、受渡位置に押し出された基材を搬送する搬送部１３と、受渡位置に向けて押し出される基材の位置に関する情報を検知する検知部９０と、検知部の検知結果に基づいて、押出部及び搬送部の動作を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接地されたハウジングにリードフレームおよびシールドカバーを電気的に接続する際、溶接等による接合作業を不要にする。
【解決手段】ハウジング１２に固定される導電性金属よりなるピン４０を、モールドＩＣ１６およびシールドカバー１８に貫通させると共に、リードフレーム１６１およびシールドカバー１８に接触させる。これにより、リードフレーム１６１やシールドカバー１８は、ピン４０およびハウジング１２を介して接地される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を保護することができ、且つ、半導体素子の貼り剥がしを容易とするフリップチップ型半導体裏面用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ダイシングテープとフリップチップ型半導体裏面用フィルムとを備えるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムは、半導体素子の裏面に形成する際に半導体素子の裏面に対向しない側の表面粗さ（Ｒａ）が、硬化前において、５０ｎｍ〜３μｍの範囲内であり、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム上に半導体ウエハを貼着する工程と、半導体ウエハをダイシングする工程と、ダイシングにより得られた半導体素子をピックアップする工程と、半導体素子を被着体上にフリップチップ接続する工程とを具備する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】視認性が高く微細なパターンを形成することができるパターン形成装置及びパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】液滴を基材上に吐出する吐出部と、前記基材上に吐出された前記液滴を固化させる固化部と、前記吐出部を用いて前記液滴を基材上に吐出させる第一吐出動作、前記固化部を用いて前記液滴を固化させて第一層を形成する第一層形成動作、前記第一層の形状に関する情報に応じて前記第一層上に前記液滴を重ねて吐出させる第二吐出動作、前記固化部を用いて前記液滴を固化させて第二層を形成する第二固化動作、を行わせる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、容易に外部端子の位置決めでき、かつ十分なはんだ接合強度を確保できるようにする。
【解決手段】本発明の水晶デバイス１は、平面視矩形状のベース２の外底面２ａの、例えば四隅に外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを形成し、該外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが対角線上に対向して配置された２個の能動端子６ｂ，６ｄと該対角線に交差する他の対角線上に対向して配置された２個の接地端子６ａ，６ｃからなり、該接地端子６ａ，６ｃのうちの１個の接地端子６ａの実装面に任意の記号、文字、図形等Ｍをマーキングして前記能動端子６ｂ，６ｄの向きを判定する。 （もっと読む）

【課題】種々の大きさの基板を下方から支持して搬送する場合でも、テーブル部の所定位置に載置して安定した状態で処理可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】保持面１４０ａで基材１を保持するテーブル部１４０を有し、テーブル部で保持した基材に対して印刷に関する所定の処理を行う処理装置と、テーブル部の保持面に対して出没自在、且つ保持面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、それぞれが基材の下面を吸着する複数の吸着部１６１と、複数の吸着部を一括的に昇降させる昇降装置１６３と、吸着部の昇降に応じて吸着部の吸着を制御する制御部ＣＯＮＴと、を備える。 （もっと読む）

【課題】液体の吐出精度の低下を抑制できる液滴吐出装置及び印刷装置を提供する。
【解決手段】基材１に対して液体の液滴を吐出する吐出ヘッド４９と、吐出ヘッドを支持して基材に対して、吐出ヘッドと一体的に相対移動する移動体４５と、移動体の相対移動をガイドするガイド部４４と、ガイド部に取り付けられ移動体を支持して移動体と一体的に移動する取付部１７１と、取付部に移動体とは分離して固定された固定部１７２と、固定部に設けられ、吐出ヘッドに供給される液体を貯溜する液体貯溜部１７５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】前処理時に媒体にダメージを与えることを防止するとともに良好な印刷品質が得られる印刷方法及び印刷装置を提供する。
【解決手段】樹脂でモールドされた半導体装置３に対し、低圧水銀ランプの光を照射して表面処理を行う表面処理部９と、半導体装置３の表面に活性光線で硬化する液体の液滴を吐出するノズルを有する吐出ヘッドと、半導体装置３上の液滴に活性光線を照射する照射部と、を備える印刷装置に関する。 （もっと読む）

【課題】前処理に用いる光照射部の光量を簡便な構成で効率的に測定することができる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材上に液体の液滴を吐出する吐出ヘッドと、吐出ヘッドの液滴吐出動作に先立ち、基材の表面に活性光線を照射して基材の表面に対する所定の処理を行う処理部９と、を備えた印刷装置に関する。処理部９は、同一面内における一方向に沿って配列されて活性光線を照射する複数の照射部３２ａと、複数の照射部３２ａの光量を測定する光量測定部３５と、光量測定部３５を複数の照射部３２ａに対して昇降可能とする昇降機構３６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程を用い樹脂内にシールドのための導電体を設ける半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に半導体素子２０を搭載する工程と、基板１０上に孔を備える導電体４０を含む樹脂シート５０を貼り付けることにより、導電体４０が半導体素子２０を囲むように、半導体素子２０を樹脂５５を用い封止する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）