【課題】 限定された放熱用空間に応じた寸法形状に作成でき、かつ、効果的に放熱を行うことができる放熱用シート材料およびその製造方法並びにそれを用いた放熱器を提供する。
【解決手段】 放熱用シート材料は、接着材を介して複数枚の膨張黒鉛シートを相互に積層し、該積層された膨張黒鉛シートを加圧して高温加熱することにより接着材を炭化させることらより作成される。放熱器は、放熱用シート材料を切断または型抜きすることにより形成された放熱シート部により構成され、該放熱シート部は放熱すべき発熱体の寸法形状および／または放熱器用空間に対応した寸法形状を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マーク面クリーニング装置において、マーク面に付着した異物を高精度に除去し得る。
【解決手段】複数の所定部材を搬送する搬送手段と所定間隔を有した位置にクリーニング部を配設し、当該クリーニング部の加湿手段によつて回転ベルト手段を湿らせ、湿つた回転ベルト手段と所定部材とが接触した後、送風手段によつて回転ベルト手段に気体を吹きつけ、この時の散布した異物を異物収集手段で収集する。 （もっと読む）

【目的】 部品本体の長手方向両端部上にそれぞれ端部電極が形成され、かつ部品本体の長手方向中央部上に中央電極が形成された、３端子のチップ電子部品において、これが実装される基板の撓みにより基板から剥離されることに耐える、撓み強度の改善を図る。
【構成】 各端部電極２６，２７の、部品本体２２の長手方向の寸法ｂをより大きくし、各端部電極２６，２７の面積が、当該端部電極にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えるようにする。 （もっと読む）

【目的】 ＢＧＡ(ball grid array) 型半導体装置を検査する際に、試験装置のソケットピンをはんだバンプに接触させないですむようにして、ソケットピンによるはんだバンプの損傷を防止する。
【構成】 プリント基板２の表・裏面には配線３が形成されており、表裏の配線間はスルーホール４により接続されている。基板裏面の配線の先端部には外部端子となるはんだバンプ５が形成されており、該はんだバンプに隣接して検査用パッド８が形成されている。プリント基板２の一方の面にＩＣチップ１が搭載され、ＩＣチップの電極パッドと配線３との間はボンディングワイヤ６により接続され、ＩＣチップ１およびボンディングワイヤ６はモールド樹脂７により封止されている。 （もっと読む）

【目的】 ＩＣカードに搭載される、読み出し／書き込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状において、リードフレームとモールド樹脂との密着力を向上させて、モジュールの曲げに対する端子部の剥離耐力を向上させるものである。
【構成】 リードフレーム１３のアイランド１４および端子１５において、そのアイランド端ハーフエッチング部１４ａおよび端子端ハーフエッチング部１５ａの断面形状を、モールド樹脂１７ａおよび１７ｂで挾持できる傾斜形状としたものである。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）