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国際特許分類[H01L23/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832)

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【課題】レーザ光による圧電デバイスへ品名、ロット番号等のマーキングの際の能動素子の焼けによる損傷を防止する。
【解決手段】本発明は、圧電デバイス及びその製造方法に関し、圧電基板2と、該圧電基板2の主面2bに形成された櫛歯電極3と、該櫛歯電極3に隣接して配設された素子配線を有する配線電極4と、該配線電極4の外周を囲む開口部8aを有する外囲壁8と、該外囲壁8の上端面を封止して中空部Sを形成する天井壁9と、前記圧電基板2の主面2bから裏面2dを貫通して配設され、かつ、前記配線電極4と前記圧電基板2の裏面2dに配設された端子電極5とを電気的に接続する貫通電極6と、前記圧電基板2の裏面2dに有色の液体の硬化層7を形成し、該有色の液体の硬化層7に文字、記号等の表示をしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の寄生容量と、半導体素子同士を接続するワイヤのインダクタンスとの間の共振で発生するノイズを低減し得るパワーモジュールを提供する。
【解決手段】複数の半導体素子(11、12)と、複数の半導体素子(11、12)を接続するワイヤ(36、37、39)と、ループコイル(52)及び磁性体(53)からなるノイズ吸収体(51)とを有し、このノイズ吸収体(51)を複数の半導体素子(11、12)の少なくとも1つの近傍に配置すると共に、ループコイル(52)のループ面を、複数の半導体素子(11、12)を接続するワイヤのうちノイズが発生するワイヤ(36、37)の少なくとも1つに沿わせて配置する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の樹脂製パッケージ表面に密着性が高く、耐擦過性の優れ信頼性の高いマーキングを施す印刷方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基材または半導体基材を被記録媒体として、前記被記録媒体外表面に放射線硬化型インクをインクジェット装置により吐出し、所定パターンを印刷する印刷方法であって、前記放射線硬化型インクは重合性化合物を前記放射線硬化型インクの総質量の25質量%以上65質量%以下を含み、前記重合性化合物はN―ビニルカプロラクタムを前記放射線硬化型インクの総重量の5質量%以上20質量%以下を含み、前記被記録媒体の外表面と、前記放射線硬化型インクによる前記所定パターンの印刷層と、の間にプライマー層を形成する印刷方法。 (もっと読む)


【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しN−ビニルカプロラクタムを5質量%以上20質量%以下の範囲で含有するインク45を、電子部品である半導体チップ12へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ(ステップS4、S9)と、塗布されたインク45へ、積算光量200mJ/cm2以上の光を照射する照射ステップ(S3〜S6、S8〜S11)と、照射ステップの後、インク45を150℃以上200℃以下の温度で加熱する加熱ステップ(ステップS15)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しN−ビニルカプロラクタムを5質量%以上20質量%以下の範囲で含有するインク45を、電子部品である半導体チップ12へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ(ステップS4、S9)と、塗布されたインク45へ、硬化率95%以上に硬化するように光を照射する硬化処理ステップ(S3〜S6、S8〜S11)と、硬化処理ステップの後、インク45を150℃以上200℃以下の温度で加熱する加熱ステップ(ステップS15)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電磁シールド機能を備えていて、小型・薄型化と低コスト化とを共に実現することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一つ以上の半導体装置用回路が面付けされた回路基板1に対して一つ以上の電子部品2を実装する。さらに、回路基板1に形成されたグランド接続用のランド上において、電子部品2を囲むようにして側壁シールド金属部品(金属部品)4を実装する。その後、電子部品2の上面を覆い、かつ側壁シールド金属部品4の上端の一部が電気接点として露出されるように、封止樹脂(絶縁性樹脂)3で封止する。そして、封止樹脂3の上部を覆い、かつ側壁シールド金属部品4の電気接点と接続されるようにシールド層(導電層)5を形成する。その後、側壁シールド金属部品4を両端に残して回路基板1を切断することにより、個片化された電磁シールド機能付き半導体装置7aが製造される。 (もっと読む)


【課題】ステージに載置する基材のいずれの面にアライメントマークが設けられる場合であっても、1つのカメラで撮像可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッドのノズルから液体の液滴が吐出される基材1を載置するステージ37Aと、基材1の一方面側或いは他方面側のいずれかに設けられたアライメントマークMを撮像するカメラ61と、一方面側からアライメントマークMを撮像する第1の状態と、他方面側からアライメントマークMを撮像する第2の状態とを切り替え可能とするようにカメラ61の位置を制御するカメラ位置制御機構65と、を備える印刷装置に関する。 (もっと読む)


【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板1と、その基板1の上面に搭載された複数の電子部品4a,4b…と、前記基板1の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品4a,4b…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面5と、その壁面5の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板7と、その導体板7と前記基板1の端面との間に設けられた導電壁8とを有する。 (もっと読む)


【課題】UV照射手段が点灯し続けることで生じる不具合を回避できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材1に対して相対移動して、活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出ヘッド49と、吐出ヘッド49に対して相対移動方向後方側に設けられ基材1上の液滴に活性光線を照射する照射部48と、照明部48が点灯を開始して所定時間が経過した後、照明部48を消灯させるように制御する制御部14と、を備える印刷装置に関する。 (もっと読む)


【課題】複数のフラッシュメモリダイを含むデバイス内の欠陥フラッシュメモリダイを動作不能化する製品ならびに関連する方法およびシステムを提供する。
【解決手段】動作不能化されていないフラッシュメモリダイに基づくフラッシュメモリのデータ記憶容量を示すラベルを、複数のフラッシュメモリダイを含むパッケージに付すことができる。ダイレベル、パッケージレベル、および/またはボードレベルにおいて、様々な動作不能化方法を適用することができる。 (もっと読む)


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