【課題】 シールド構造を具備したモジュール部品において、金属箔からなるシールド層へのクラックの発生を防止でき、更なる薄型化を低コストに実現できるモジュール部品及びモジュール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 モジュール部品１０及びモジュール部品１０の製造方法は、回路基板１１の第１の面に複数の電子部品１２と主要電子部品１３とが配置され、主要電子部品１３の接続部を保護する補強樹脂と、電子部品１２の表面および回路基板１１の第１の面を皮膜する絶縁性樹脂層１４と、絶縁性樹脂層１４を覆い回路基板１１のグランドパターン１６に接続された導電性樹脂層１５と、を具備し、補強樹脂と絶縁性樹脂層１４とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ絶縁性樹脂層１４の上面が主要電子部品１３の上面よりも低いか同じである。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るモジュール部品１００は、ランド・配線パターン３が形成された基板２に半導体部品１が実装され、基板２の表面に半導体部品１を被覆して設けられた樹脂５と、樹脂５の表面に積層された金属プレート７と、基板２のランド・配線パターン３と金属プレート７とを電気的に接続する導電性ペースト８と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器の耐タンパー性を確保する。
【解決手段】暗号処理装置１１０は、金属ケース１１１内に電子回路基板１１２を収納して構成される。防護板１１３は、ＭＲＩ画像を歪ませる特性を有している強磁性体の金属片１１３ａと、Ｘ線検査画像のコントラスト低下やノイズ増加を招く特性を有しているＸ線減弱率の高い金属片１１３ｂを、樹脂１１３ｃに樹脂モールドして構成したものである。この防護板１１３が、金属ケース１１１の内壁面と電子回路基板１１２の間に挿入されているため、ＭＲＩ検査やＸ線検査をしても、ＭＲＩ画像は歪むと共に、Ｘ線検査画像のコントラストは低下しノイズが増加する結果、耐タンパー性能を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】シールド導電層が接続されるビア導体が脱落することを防止しつつ、シールド導電層とグランド電位のビア導体を確実に接続することが可能で、信頼性の高い高周波モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】周縁部にグランド電位と導通するビア導体１を備えた複数の個基板１０がマトリックス状に連設された集合基板２０に電子部品１１，１２を実装し、集合基板の部品実装面と電子部品を封止層３０により封止した後、封止層が形成された面側から切削することにより、封止層を貫通して分断し、さらに、集合基板の厚み方向の途中にまで達するハーフカット溝４０を形成してその底面のみにビア導体１を露出させた後、封止層を覆うとともに、ハーフカット溝の底面に露出したビア導体と導通するようにシールド導電層５０を形成し、その後、集合基板をカットして、それぞれが、ビア導体を介してシールド導電層がグランド電位と導通する個々の個基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】複数の不良ノズルが存在する場合でも、容易に制御可能で、かつ、確実に描画可能なインクジェット記録装置およびその描画方法を提供する。
【解決手段】本発明の描画方法は、不良ノズルの検出情報を取得する不良情報取得工程と、副走査における記録媒体のホーム位置からの、相対的な逆移動の移動規制量情報を取得する規制量取得工程と、取得した不良ノズルを外して、描画ラインを短くした短描画ラインを設定する短ライン設定工程と、記録媒体を相対的に逆移動させる逆移動量が、移動規制量以内である否かを判定する判定工程と、移動規制量以内であると判定された場合に、描画ラインを構成する主走査吐出データを、短縮描画ラインに合せて副走査方向に位置ずらしするように各ノズルに割り当てるデータずらし工程と、移動規制量以内であると判定された場合に、副走査改行データを変更するデータ変更工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを外部に放射しない点より信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の上面から下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、回路基板の上面側に搭載された半導体素子と、半導体素子および導電部材を封止し、回路基板の上面に設けられた封止樹脂層と、封止樹脂層と、回路基板の端部の一部と、を覆う導電性シールド層と、を備える。複数のビアのいずれかと、導電性シールド層と、は、電気的に接続され、第２配線層を構成する複数の配線のいずれかは、グランド電位になることが可能であり、グランド電位になることが可能な第２配線層のそれぞれは、複数のビアのいずれかに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、空隙を有し、電子部品２の少なくとも一部と接する第１樹脂４と、第１樹脂４を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率の低い第２樹脂９と、少なくとも第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された金属層５と、金属層５に設けられ、かつ少なくとも第１樹脂４の一部を金属層５の外部に露出させる開口部５Ｈと、電子部品２の側面２Ｓと接する第１樹脂４と、電子部品２の側面２Ｓと対向する位置に設けられる金属層５との間に、第２樹脂９を介在させた封止部１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性シールド層とグランド配線との接続面積をより増加させて、より信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、絶縁基材１１と、絶縁基材の第１の主面側に設けられた複数の第１配線層と、絶縁基材の第２の主面側に設けられた複数の第２配線層と、絶縁基材の第１の主面から下面にまで貫通する複数のビア１４と、を有する回路基板１０と、回路基板において、絶縁基材の第１の主面側に搭載された半導体素子２０と、半導体素子を封止する封止樹脂層３０と、封止樹脂層を覆う導電性シールド層４０と、を備える。複数の第１配線層のいずれかは、回路基板の端部側において露出し、導電性シールド層は、半導体素子の側に向かい封止樹脂層内に延在するようにして、回路基板の端部側において露出する第１配線層に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度を向上させた半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の前記上面から前記下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、前記回路基板の前記上面側に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止し、前記回路基板の前記上面に設けられた封止樹脂層と、を備える。さらに、半導体装置は、前記封止樹脂層の上面と、前記封止樹脂層の側面の一部と、を覆う導電性シールド層と、前記封止樹脂層の前記側面の一部を覆う前記導電性シールド層と、前記第１配線層を構成する複数の配線の少なくとも１つと、を電気的に接続する導電部材と、を備える。 （もっと読む）