【課題】フリップチップ型半導体裏面用フィルムに効率よくレーザーマーキングを行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フリップチップ型半導体裏面用フィルムと、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの外周上に設けられたリング状の粘着剤層とを有する粘着剤層付き半導体裏面用フィルムを用意する工程Ａと、粘着剤層よりも内側の、粘着剤層が積層されていないフリップチップ型半導体裏面用フィルム上に、半導体ウエハを貼り付ける工程Ｂと、粘着剤層にダイシングリングを貼り付ける工程Ｃと、工程Ｂ及び工程Ｃの後に、フリップチップ型半導体裏面用フィルムにレーザーマーキングを行う工程Ｄとを具備する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ノイズによる影響を低減できる半導体装置の製造方法、半導体装置及びシールド方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施態様に係る半導体装置の製造方法は、基板に実装された半導体装置を、フィラーを含有する封止樹脂で封止する工程と、封止樹脂の表面を削ってフィラーの一部を露出させる工程と、露出したフィラーの少なくとも一部をエッチングする工程と、エッチングにより封止樹脂表面に形成された孔内面を含む封止樹脂表面の少なくとも一部に金属膜を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの大幅な増加をともなわずに基板管理情報を形成でき、又、高密度化にも対応できる配線基板及びその製造方法、並びに、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、隣接する前記配線層が前記絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、前記絶縁層のうちの外側の絶縁層には、文字や記号等として認識可能な基板管理情報を構成する複数の穴が形成されており、前記外側の絶縁層上には、前記外側の絶縁層に積層された配線層を選択的に覆い、前記複数の穴を露出するソルダーレジストが形成されており、前記配線層の前記ソルダーレジストから露出する部分は、半導体チップと電気的に接続される電極パッドを構成し、前記複数の穴は、それぞれ前記外側の絶縁層を貫通する貫通穴であり、平面視において前記電極パッドより外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数変動を低減する事ができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に露出した基板部主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載の圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、第２の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の４角に２個一対の圧電振動素子用電極端子Ｇ１と２個一対のサーミスタ素子用電極端子Ｇ２とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備え、前記サーミスタ素子用電極端子の１つが蓋部材と電気的に接続され、グランドと接続される構成。 （もっと読む）

【課題】印刷品質の低下を招くことなく生産効率の向上に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材に対して相対移動して、活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出ヘッド４９と、吐出ヘッドに対して相対移動方向後方側に設けられ基材上の液滴に活性光線を照射する照射部４８とを備える。吐出ヘッドは、相対移動方向と直交する方向に沿って複数設けられる。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージされた焦点面アレイを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージされた焦点面アレイの製造方法は、検出器ウエハーを形成する。該形成は、複数の検出器アレイ及び複数の読出し回路を形成する。該方法は又、蓋ウエハーを形成する。該形成は、磁気閉じ込めチョクラルスキー（ＭＣＺ）ウエハーの表面を研磨し、ＭＣＺウエハーにチョクラルスキー・ウエハーを接合し、且つチョクラルスキー・ウエハー内に複数のポケットを形成する。各ポケットはＭＣＺウエハーの研磨面の一部を露出させる。更に、各検出器アレイ及び読出し回路が異なるポケット内で封止されるように蓋ウエハーと検出器ウエハーとを接合する。これにより、複数のウエハーレベルパッケージされた焦点面アレイが形成される。更に、複数のウエハーレベルパッケージ焦点面アレイからウエハーレベルパッケージ焦点面アレイを分離する。 （もっと読む）

【課題】実装面積の小さな半導体装置（特に、マイクロフォン）を提供する。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージが形成される。カバー４４の凹部４６天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の凹部６６上面には回路素子４３が実装されており、マイクチップ４２は回路素子４３の垂直上方に位置している。マイクチップ４２はボンディングワイヤによってカバー４４の下面に設けたボンディング用パッドに接続され、回路素子４３はボンディングワイヤ８０によって基板４５の上面に設けたボンディング用パッド６８に接続されており、カバー４４下面のボンディング用パッドに導通したカバー側接合部４９と基板４５上面のボンディング用パッド６８に導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の周囲を電磁シールドする。
【解決手段】半導体装置は、基板と、電極が形成されている表面が基板の方向を向くように基板の上に設置された半導体素子と、基板の上に設置されたチップコンデンサと、半導体素子の表面の反対面である背面を覆い、かつ、チップコンデンサの一方の端子電極と接合されている導電材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。プリント回路基板４の周縁部に設けられた銅導電層８と、銅導電層８上にそれぞれ設けられ、ケーシング６と電気的に接触された複数の半田接点１０とを備える。半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。半田接点１０の形状は半球体である。半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 （もっと読む）