【課題】配線基板の上面に、その外側面に対面するように折り曲げ形成された対面部を有するリッドを被せ、その対面部の一部が、基板の外側面に形成された引下り部（凹部）に入り込んで係合し、リッドが上面側に離間しないよう組付けてなるパッケージで、その組付けにおける基板のカケ等の発生を防ぐ。
【解決手段】リッド１６０の各対面部１６３に、下向きに延びる２つの下向き延設部１６７と、この延設部の下端側から、先端が近接するように横向き延設部１６９を設ける。この各横向き延設部１６９は、リッド１６０を基板１１０の上面に被せるために載置し、外方から押されて曲げ変形されて、引下り部１３７に入り込み可能に形成しておく。リッド１６０を基板１１０の上面１１３に載置し、各横向き延設部１６９を外方から押して曲げ変形して引下り部１３７に入り込ませることで、その組付けをした。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の高いウェハレベルパッケージを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、基板（３００）と、この基板上に形成された機能素子（１００）と、この機能素子を包含する中空部を形成するように、ドーム状に基板（３００）上に設けられ、かつドームに複数の開口部（３０４）を有する第１のキャップ層（３０３）と、この第１のキャップ層の内部において、複数の開口部（３０４）が設けられた部分以外のドームと基板（３００）の間に挿入された補強柱（３０５）と、第１のキャップ層（３０３）上に設けられ、複数の開口部（３０４）を封止する第２のキャップ層（３０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁７上に設けられ櫛形電極２の励振空間６を覆う天板とを備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａとこの金属箔上に設けられたメッキ層８ｂからなり、メッキ層８ｂは金属箔８ａの上面全体、側面全体および下面の全外周端部に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装されるキャビティの底面やその側面に形成される導体からなる光反射層によって、上記発光素子が発する光を高い反射率で反射可能とした発光素子実装用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層(絶縁材)ｓ１〜ｓ６を積層してなり、表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面３に開口し、発光ダイオード(発光素子)Ｄが実装される底面６および側面７からなるキャビティ５ａと、該キャビティ５ａの底面６および側面７に形成された発光素子実装用パッド（光反射層）１０、その対となる電極（光反射層）１１、および光反射層９ａと、を備え、これらの光反射層９ａ，９ｂ，１０，１１は、表面粗さＲａが０．５μｍ以下で且つ平均頂部間隔Ｓが３０μｍ以上である、発光素子実装用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な耐久性および信頼性に優れた固体撮像装置２０およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受光エリア２を含む所定領域を気密封止する固体撮像素子が形成された固体撮像素子チップ１を準備する素子基板準備ステップと、第１の主面と第２の主面とを有する第１の基板１１の、第１の主面の記所定領域に相当する領域に、凹部５Ａを形成する凹部形成ステップと、透明部材からなる第２の基板１０を、第１の基板１１の第１の主面と接合し、第１の基板１１と第２の基板１０とが接合された接合基板１２を作成する接合ステップと、接合基板１２の第２の主面を研削加工し、凹部５Ｂを露出する研削加工ステップと、凹部５Ｂが露出した接合基板１２の第２の主面と、固体撮像素子チップ１とを接合し、固体撮像素子チップ１の所定領域を封止する封止ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】キャップを金属製ステムにシール封止する際に、ステム胴部とキャップとの間で接触を生じ、スパーク等を生じて、内部の部品に影響を及ぼすことのないジャイロパッケージを得る。
【解決手段】ジャイロ部品を搭載した金属製ステム（１０）に金属製キャップ（２０）を位置決めしてシール封止する構造を有するジャイロパッケージにおいて、金属製ステムのステム胴部（１１）をテーパ状に形成し、金属製キャップのフランジ部（２２）と金属製ステムのフランジ部（１２）との間で電気溶接により接合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外周４角部での接合を充分にしてシールパスを確保し、気密を確実に維持するとともに生産性を高めた水晶デバイスを提供する。
【解決手段】金属リング４の長辺の長さＡ1と４角部の曲線部を除く長辺の直線部の長さＡ2との比をＡ2／Ａ1とし、金属リング４の短辺の長さＢ1と短辺の直線部の長さＢ2との比をＢ2／Ｂ1とし、金属カバー３の長辺の長さＣ1と直線部の長さＣ2との比をＣ2／Ｃ1とし、金属カバー３の短辺の長さＤ1と直線部の長さＤ2との比をＤ2／Ｄ1としたとき、Ａ2／Ａ1＜Ｃ2／Ｃ1であってＢ2／Ｂ1＜Ｄ2／Ｄ1である構成とする。 （もっと読む）

本発明は、ＬＥＤなどの放射線放射または放射線受信する光電子要素用のハウジングと、前記ハウジングを生産する方法とに関する。ハウジングは、ガラス層（２）によって接続される基底部（１）および頭部（５）を備える複合組立体を含む。基底部の上部面のある区域は、光電子機能素子（６０）用の取付領域（１２）を画定し、それに加えて、光電子機能素子用のヒートシンクとなる。頭部は、取付領域の周辺にわたって、少なくとも部分的に延在し、取付領域上に、光電子機能素子によって放射される放射線または受信される放射線用の貫通領域（５２、６１）を形成する。基底部、ガラス層、および頭部を組み立てるとき、ガラス層は、ガラスが接着し、基底部および頭部が第１のガラス層によって複合組立体を形成する粘度にガラスが達する程度まで、加熱される。ガラスによって、熱的安定性が増大した密閉封入をもたらすことが可能になる。
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【課題】本発明は、電子装置の製造方法に関し、電子装置のコストを低減できると共に、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】接続部材１６の形成領域に対応する部分の基板１４に、ワイヤボンディング法により第１の金属からなる金属部材６１を形成し、接続部材１６の形成領域に対応する部分の配線基板１１に、第１の金属よりも融点が低く、かつ第１の金属と合金を形成する第２の金属からなる金属層６３を形成し、金属部材６１と金属層６３とが接触するように、配線基板１１と基板１４とを対向配置させ、加熱により金属層６３を溶融させて合金からなる接続部材１６を形成し、接続部材１６により配線基板１１と基板１４とを接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装時に、保護シールにより透明部材をキズやほこりから十分に保護しつつ、実装時の高温環境下でも透明部材の表面において保護シールによる糊残りの発生をなくすことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】透明部材１１を保護する保護シールＳ１は、有機基材１６と接着剤層１７および接着力が弱い第２接着剤層１８からなり、接着剤層１７が有機基材１６の透明部材側面部１１ｂにあたる周縁部のみに設けられ、有機基材１６の透明部材表面部１１ａにあたる部分には第２接着剤層１８が設けられ、有機基材１６が接着剤層１７、１８により透明部材１１の側面部１１ｂおよび表面部１１ａに固定される。 （もっと読む）