【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】基体および蓋体の小型化に対応することができ、かつ、外観を損ねることなく、歪みの発生を抑制することのできる基体と蓋体との接合方法および当該接合方法を実施することのできる接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、まず、凹部５２１の開口を塞ぐようにリッド５３０をパッケージ５２０に載置するとともに、プラズマ電極１３０をリッド５３０に対して空隙を隔てて配置し、接地電極１４０をリッド５３０に接触させる。次に、プラズマ電極１３０とリッド５３０との間に処理ガスを供給しつつ、プラズマ電極１３０へ電圧を印加することによりプラズマグロー放電Ｐを発生させる。これにより、リッド５３０内に電流を流し、パッケージ５２０との接触部に発生する抵抗熱によって接触部を溶融し、リッド５３０をパッケージ５２０に溶接する。 （もっと読む）

【課題】ＬＤ駆動回路の周波数応答特性の急激な低下を抑制できる発光モジュールおよびチップ部品実装用部材を提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、ＬＤと、ＦＢＩと、積層セラミックパッケージと、チップ部品実装用部材６０とを備える。積層セラミックパッケージは、ＬＤ及びＦＢＩを内蔵し、底面に沿った接地パターンを有する。チップ部品実装用部材６０は、積層セラミックパッケージ２の底面２ａ上に載置される。チップ部品実装用部材６０は、部品載置面６１ａを有する第１の絶縁領域６１、部品載置面６１ａと積層セラミックパッケージ２の底面２ａとの間に配置された第２の絶縁領域６２、並びに部品載置面６１ａ上に設けられたパッド６３，６４を有する。ＦＢＩ４３の各電極４３ａ，４３ｂは、パッド６３，６４上にそれぞれ導電接合される。第２の絶縁領域６２は空隙から成る。 （もっと読む）

【課題】リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）とベース基板用ウエハ（第２ウエハ）との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ９の製造方法において、リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）位置決め側面５１を形成する第１ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ（第２ウエハ）位置決め側面４１を形成する第２ウエハカット工程と、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程Ｓ６１と、を備え、位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０の位置決め面８１を各位置決め側面４１，５１に当接させて、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】蓋基板２とベース基板３の位置合わせを容易とし、不良発生率を低下させた電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス１は、蓋基板２と、この蓋基板２と接合し、蓋基板２との間に外気から密閉されるキャビティ４を構成するベース基板３と、このキャビティ４に収納される電子素子５と、蓋基板２又はベース基板３の外表面に設置されるモールド材６とを備えるようにしたので、蓋基板２又はベース基板３の反りが低減した。 （もっと読む）

【解決課題】特殊な技術や装置を必要とせず、接合の際に電気的な接続を歩留まりよく確立可能な、パッケージされたデバイス及びパッケージング方法並びにそれに用いられるパッケージ材の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路、ＭＥＭＳその他のデバイスを搭載したデバイス基板１０と、ビア配線２１を配設してかつキャビティ２２を有するパッケージ材２０とを接合して成る。ビア配線２１と一体化した接続用バンプ２４がキャビティ２２内に突出しており、かつデバイスに接続された配線接続用パッド１２が接続用バンプ２４と対向して接続していることにより、接続用バンプ２４を経由してデバイスがビア配線２１に配線接続している。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持するスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる電子機器モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂フィルムからなる基材２ａの両面に熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる接着剤層２ｂ，２ｃが形成された３層構造からなる接着フィルム２と、接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４を備え、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理され、２５℃で可撓性を有した固体状であり、接着フィルム２が、電子機器の寸法パターンに合わせて型抜きされ、キャリアフィルム４の上に２次元的に配設されてなる接着フィルム積層体１Ａを準備し、剥離フィルム３を剥がして接着剤層２ｂを基板に固定し、キャリアフィルム４を剥離して型抜きされた接着フィルム５を基板上に転写する。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低背化が容易な電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】 上面に電子部品５を収容するための凹部２が設けられた絶縁基体１と、絶縁基体１に接合されて凹部２を封止する板状の蓋体３とを含み、蓋体３の側面が、蓋体３の上面側から下面側に向かって内側に傾斜しているとともに、凹部２の内側面の上端部が蓋体３の側面に沿うように傾斜しており、蓋体３の傾斜した側面が、凹部２の傾斜した内側面に対向して接合される電子部品収納用パッケージ９である。蓋体３の厚み方向の少なくとも一部が凹部２内に入り込んで絶縁基体１に接合されるため、低背化が可能な電子部品収納用パッケージ９を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し仮付けを行うことなく、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材の一方の主面側に搭載する素子搭載工程と、素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ蓋部材の側面を封止材の内縁側の面に接触させ、蓋部材と素子搭載部材とで形成される空間内に素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を収納させるように、蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで蓋部材側を向く素子搭載部材の面と前記蓋部材の側面とを接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）