【課題】差動モード信号の反射とコモンモード信号の反射とを個別に制御する。
【解決手段】半導体パッケージ内の整合回路２０において、第１および第２の信号端子２ｐ，２ｎは、半導体チップ１０に設けられた差動信号の入出力用の一対のパッド１ｐ，１ｎとボンディングワイヤでそれぞれ接続され、互いに容量結合するように構成される。第３および第４の信号端子３ｐ，３ｎは、差動信号伝送用の一対の線路１２ｐ，１２ｎとそれぞれ接続され、互いに容量結合するように構成される。第１〜第４の補助端子２ｇ１，２ｇ２，３ｇ１，３ｇ２は、第１〜第４の信号端子２ｐ，２ｎ，３ｐ，３ｎとそれぞれ容量結合するように構成されるとともに、各々が接地電位と直接またはインダクタを介して接続される。第１のインダクタ５ｐは、第１および第３の信号端子２ｐ，３ｐ間に設けられる。第２のインダクタ５ｎは、第２および第４の信号端子２ｎ，３ｎ間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】共晶反応によって構造体同士を接合する際のボイドの発生と共晶体の流れ出しが低減された共晶接合構造を提供する。
【解決手段】共晶接合構造３００は、センサー基板１００に形成された接合部１０１と、共晶反応によって生成された金−シリコン共晶体３０１と、蓋基板２００に形成された接合部２０１から構成されている。センサー基板１００の接合部１０１には、共晶反応によって生成される共晶体を偏在させる共晶体偏在構造があらかじめ形成される。センサー基板１００の接合部１０１と蓋基板２００の接合部２０１は、センサー基板１００の接合部１０１に偏在された金−シリコン共晶体３０１により接合されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を有する基板を作成する際に有底状態で貫通穴にペーストを充填するため大掛かりで高価な装置が必要となる。
【解決手段】 貫通穴に導電ペーストを充填する際に貫通穴状態でペーストを充填する。基板厚みを目的厚みよりあらかじめ厚く成型しておき、ペースト硬化後に目的の厚みまで研磨することでペーストの硬化収縮による凹みをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子に対する気密封止の信頼性を高めることが可能な電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】上下面に搭載部を有する平板状の第１絶縁層102と、第１絶縁層102の下面に積層された枠状の第２絶縁層103と、第１絶縁層102の上面の搭載部104に形成された第１の接続導体106と、下面の搭載部105に形成された第２の接続導体107と、第１絶縁層102を貫通している貫通導体108とを備えており、貫通導体108は、上端部が第１の接続導体106と接続され、下端部が、第１絶縁層102の下面に形成された配線導体109を介して第２の接続導体107と電気的に接続されており、第２絶縁層103の内周に、内側に突出した突出部114が形成され、突出部114と第１絶縁層102との層間に貫通導体108の下端部が位置している電子部品収納用パッケージである。 （もっと読む）

【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器２と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材３８と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第１の金属膜４５が形成されると共に、封止孔の外周縁の面３７ａ’上の少なくとも一部には第２の金属膜４５が形成され、第２の金属膜の融点は第１の金属膜の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装できる幅を増大し、実装基板上を有効に使用可能な高周波用半導体装置を提供する。
【解決手段】導体ベースプレートと、導体ベースプレート上に配置されたマルチセル構成の半導体チップと、導体ベースプレート上に配置され、半導体チップを内在する矩形のキャビティを形成する金属壁と、金属壁の入出力部に設けられた貫通孔とを備え、半導体チップを、金属壁に囲まれた矩形のキャビティ内において、半導体チップの長手方向が、貫通孔の設けられていない金属壁の延伸方向から０度より大で、９０度より小の所定の角度に配置した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】屈折率調整が容易で光学設計がしやすいとともに、防曇性膜を有する光学部品を提供する。
【解決手段】透明基材と、前記透明基材上に積層され、少なくとも一部が親水性金属酸化物からなる光透過性の光学薄膜と、を有する光学部品であって、前記光学薄膜が、マトリックスによって内部に空隙を有する金属酸化物微粒子が結合された多孔質構造であることを特徴とする、光学部品。 （もっと読む）

【課題】中空パッケージからなる半導体装置において、中空パッケージのキャビティ形状を保持しつつ、信頼性の向上を図る。
【解決手段】樹脂組成物は、半導体装置１００の樹脂部材１０に用いられ、熱硬化性樹脂と、溶剤と、光硬化性樹脂と、を有し、前記溶剤を乾燥し、かつ３６５ｎｍの波長を有する光により積算光量が厚さ５０μｍに対して７００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光して光硬化した後において、１５０℃、１Ｈｚの条件下で粘弾性測定した場合、貯蔵弾性率が１００Ｐａ以上１００００Ｐａ以下であり、ｔａｎδが０．１以上である。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける電子部品素子の実装領域を増やす。
【解決手段】複数の封止部材により電子部品素子２の電極を気密封止する電子部品パッケージ用封止部材において、ベース４に電子部品素子２を搭載するキャビティ４５が形成され、キャビティ４５の壁面４５１に、キャビティ４５の予め設定した基準点から放射上に拡がった点の集合体からなる、幅方向外方に膨らむ曲面（第２壁面４５４，第３壁面４５５の曲面４５５２）が含まれている。 （もっと読む）