【目的】内部に収容する光半導体素子を正確、且つ確実に作動させることができる光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。
【構成】光半導体素子6 がペルチェ素子8 を介して載置される載置部1aを有する金属基体1 と、前記金属基体1 の上面に前記載置部1aを囲繞するようにして接合され、各その側壁に切り欠き部2aを有する金属枠体2 と、前記金属枠体2 の切り欠き部2aにロウ材を介して嵌着接合され、その側面に金属枠体2 の内側に突出する平板状の突出部3aを有するとともに該突出部3a上面に前記ペルチェ素子8 の電極がリード線13を介して電気的に接続されるメタライズ配線層11が被着形成されたセラミック端子部材3 と、前記金属枠体2 の上面に接合される蓋体5 とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック端子部材3 のペルチェ素子8 の電極がリード線13を介して電気的に接続されるメタライズ配線層11の領域に前記リード線13が挿通可能な貫通孔3d若しくは切り欠き部3eを設ける。 （もっと読む）

【目的】 部品点数が少なく、簡単に且つ高精度に組み立てることのできる光モジュールを提供すること。
【構成】 本発明による光モジュールは、パッケージ本体１２及びカバー１４から成るプラスチック製のパッケージ１０と、パッケージ本体に一体的に形成されたスリーブ３０，３１と、パッケージ本体内で保持される回路基板２０と、回路基板の所定位置に固定された光作動素子１６，１８と、パッケージ本体の内面に一体的に形成され、回路基板の縁に接することで回路基板の位置決めを行う３つの突起５０，５１，５２と、これらの突起に回路基板の縁を押し付けるようパッケージの内面に一体的に形成されたばね手段５４，５５，５６とを備える。スリーブ及びパッケージ本体がプラスチック成形により一体化されているので、部品数が少なく、よって組立工程も簡略化される。 （もっと読む）

高性能集積回路の高電力密度に対処するため、集積回路パッケージは、熱が１またはそれ以上のダイの表面からダイアモンド、ダイアモンド複合材またはグラファイトにより形成された高容量熱インターフェイスを介して集積型ヒートスプレッダー（ＩＨＳ）へ放熱される放熱構造を有する。１つの実施例では、ダイアモンド層をＩＨＳ上に成長させる。別の実施例では、ダイアモンド層を別個に成長させた後、ＩＨＳに固着する。製造方法と共にパッケージを電子組立体及び電子システムへ使用する方法も記載されている。 （もっと読む）