【課題】小型化を図った上で感度性能を向上しつつ、より高出力の半導体装置を低コストで得られるようにする。
【解決手段】半導体装置５は、基板１と、基板１の上に保持され、外部からの波動を電気信号に変換する変換体３と、基板１の上に保持され、変換体３からの電気信号を増幅する増幅素子４とを有している。基板１には、増幅素子４と対向する領域に基板１を表裏方向に貫通する第１の貫通孔１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品のボンディングや動作時の温度に対して安定であり、反りや歪みを抑制できる部材の接合構造、接合方法およびそれを用いたパッケージを提供する。
【解決手段】電子部品を収容または載置する部材の接合構造であって、第１の部材と、第１の部材に接合された第２の部材と、第１の部材の接合面と、第２の部材の接合面と、の間に介在する接合部１３と、を備える。接合部は、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）および亜鉛（Ｚｎ）のうちの少なくとも１つの金属と、銅（Ｃｕ）と、を含み、第１の部材および第２の部材の少なくともいずれか一方の側に向けて金属の含有量が減少し、同じ方向に銅の含有量が増加する。 （もっと読む）

【課題】キャリアに保持される半導体装置用パッケージの数を多くすることができるようにして半導体装置の製造効率を高くする。
【解決手段】折り曲げられた複数のコンタクト１０を保持する白色の樹脂で成形された第１ハウジング２０の所定の領域を、黒色の樹脂で形成された第２ハウジング３０で覆い、複数の第２ハウジング３０を二次成形用キャリア６０で高密度に支持する。コンタクト１０の連結部と第１、第２ハウジング２０，３０の一方又は両方にインサートモールド成形により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】好適に空間を封止することが可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体１は、支持部材５と、該支持部材５上にバンプ８を介して実装された複数の圧電素子７と、複数の圧電素子７を共に覆い、複数の圧電素子７と支持部材５との間の空間Ｓを密閉する封止樹脂（樹脂部９）とを有する。複数の圧電素子７は、隣り合う圧電素子７の下面１９ａ間の距離ｄ１が下面１９ａよりも上方側の所定位置間（例えば上面１９ｂ間）の距離ｄ２よりも大きい。そして、樹脂部９は、隣り合う圧電素子７間の間隙Ｗの少なくとも上方側の一部に充填された介在部９ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージを外部回路基板にネジ止めした場合、基体に反りが生じることがあることから、同軸ケーブルを保持する保持部材に保持部材にクラックが生じる可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージ１においては、枠体７が、基板５の一対のネジ止め部５ｃを結ぶ直線上に、この直線と平行に位置する第１の側壁部９を有しており、第１の側壁部９には、内側面、外側面および上面に開口して、入出力部材１３が取り付けられる切欠き部１１が形成されている。そして、切欠き部１１のうち入出力部材１３の上の領域に、枠体７が有するヤング率よりも低いヤング率を有する接合部材１５が配設されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納用パッケージにおいて、枠体が複数の板状部材を組み合わせてなる場合、枠体の耐久性および気密性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、基板の上面に載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備え、複数の板状部材が、第１の板状部材、第１の板状部材と隣り合い、第１の板状部材の載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第２の板状部材を具備しており、第２の板状部材が上面と第１の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、接合部材が切欠き部を埋めていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ランニングコストを抑えつつ、生産能力の向上を実現する。
【解決手段】溶接装置１は、自身の内部を真空雰囲気に保つ一つの真空チャンバ１００と、この真空チャンバ１００内に設けられた一つの溶接ヘッド２３０と、この溶接ヘッド２３０に対して、水平軸回りに回転可能に配設された溶接ローラ２４０と、真空チャンバ１００内における溶接ヘッド２３０の下方において、ワークトレイ２０上に配列された複数のワーク１０が当該ワークトレイ２０と共に載置されるキャリア２１０と、溶接ヘッド２３０またはキャリア２１０を水平面内に略９０度回転させて、溶接ローラ２４０およびワーク１０を略９０度相対回転させるキャリア回転機構２２５と、を備え、相対回転前のワーク１０の一方の対辺を、一つの溶接ヘッド２３０によって真空雰囲気下で溶接すると共に、相対回転後のワーク１０の他方の対辺を、一つの溶接ヘッドによって真空雰囲気下で溶接するようにした。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されたセラミックパッケージの側壁１２の上端部にメタライズ層１３が形成され、メタライズ層１３の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング１４０が形成され、シールリング１４０の内側で、メタライズ層１３の上部のシールリング１４０が形成されていない余白領域に、シールリング１４０に略内接してリッド３０が搭載され、シールリング１４０の内側の側面とリッド３０の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージにおいて、圧力測定精度において問題となる、機械的マウントおよび熱膨張等に起因して発生する、パッケージング応力を緩和するためのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】非接合的に格納された半導体デバイスは、半導体ダイ（例えば、ＭＥＭＳ圧力センサーダイ）１０２を含む。前記半導体ダイ１０２は、周囲の格納体１０４の内部キャビティに接着されていない状態であるため、前記半導体ダイ１０２は前記格納体１０４に接着されず、これにより、前記格納体１０４と前記半導体ダイ１０２との間のパッケージング応力および歪みが緩和される。 （もっと読む）