【課題】振動デバイスの小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、製造工程をより簡便化することができる振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスの製造方法は、ベース基板、及び凹部を有する接着層を前記ベース基板と接合する部分に備えた蓋体を準備する工程と、前記ベース基板に振動片を実装する工程と、前記振動片がキャビティ内に収容されるように、前記接着層を介して前記蓋体を前記ベース基板に接合する工程と、前記凹部を介して前記キャビティ内を脱気処理する工程と、前記接着層を溶融させて、前記凹部を塞ぐ工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された機能素子２０と、機能素子２０が収容された空洞部１を画成する被覆構造体３０と、を含み、被覆構造体３０は、空洞部１に連通する第１貫通孔５２および第１貫通孔５２よりも大きい第２貫通孔５４を有し、かつ空洞部１の上方に配置される第１被覆層５０と、第１被覆層５０の上方に配置され、第１貫通孔５２および第２貫通孔５４を塞ぐ第２被覆層５８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】気密リークを抑制することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】各チップ形成領域にそれぞれセンシング部１９が形成された半導体ウェハ１４ａを用意すると共に、チップ単位に分割されることによりキャップ部２０を構成するキャップウェハ２０ａを用意する。そして、半導体ウェハ１４ａとキャップウェハ２０ａとを真空下で貼り合わせて複数の気密室３０を有する積層ウェハ５０を形成する。その後、少なくともセンサ部１０とキャップ部２０との界面が露出するまで積層ウェハ５０をチップ形成領域の境界に沿ってダイシングする。続いて、加熱してセンサ部１０の一面とキャップ部２０の一面との間に形成される隙間４０に熱酸化膜４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、発振周波数の信頼性が高い振動デバイス等を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスは、振動片が実装されたパッケージと、前記振動片をキャビティ内に収容する蓋体と、第１の融点を有し、かつ、前記パッケージと前記蓋体とを接合する接着層と、前記第１の融点よりも高い第２の融点を有し、かつ、前記パッケージ、前記接着層、及び前記蓋体を覆う金属層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、ベース材９の上下何れか一方の面に窪みを形成する工程（ａ）と、窪みに金属粒子２１を充填する工程（ｂ）と、ガラスよりも融点の低い金属粒子２１を加熱して溶融させる工程（ｃ）と、少なくとも窪みの底面が外部へ露出するようにベース材９を研磨することにより、研磨後のベース材９に金属粒子２１に基づく貫通電極２０を備えたベース１０を形成する工程（ｄ）と、を含むように構成した。 （もっと読む）

【課題】パッケージの内部と外部との間で流体が流通し易くしつつ、パッケージを容易に封止する。
【解決手段】開口部を有するパッケージと開口部を覆うリッドとの間に、貫通孔を有する封止材を設け、パッケージとリッドとを接合し、パッケージの内部と外部との間で、貫通孔を介して洗浄液やコーティング剤を流通させ、封止材を溶融させて貫通孔を封止する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳの製造における応力を軽減する。
【解決手段】ＭＥＭＳ１２は、ＭＥＭＳの上方に支持層を形成することによって部分的にボンディングウェハに取付けられる。第１共晶層は支持層の上方に形成される。応力を軽減するために、第１共晶層はセグメント２４、２６、２８、３０にパターン化される。第２共晶層３４はボンディングウェハの上方に形成される。共晶接合がセグメントおよび第２共晶層で形成され、ボンディングウェハがＭＥＭＳに取付けられる。 （もっと読む）

【課題】基体および蓋体の小型化に対応することができ、かつ、外観を損ねることなく、歪みの発生を抑制することのできる基体と蓋体との接合方法および当該接合方法を実施することのできる接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、凹部５３１が形成されたキャップ５３０と赤外線透過性を有するパッケージ基板５２０とを、凹部５３１の開口を塞ぐように接合する接合方法であって、凹部５３１の開口を塞ぐようにキャップ５３０をパッケージ基板５２０に載置するとともに、赤外線吸収性を有する枠状の接合部５８０を凹部５３１の周囲であってキャップ５３０とパッケージ基板５２０との間に介在させ、パッケージ基板側から接合部５８０へ向けて赤外線ＩＲを照射し、接合部５８０が赤外線ＩＲを吸収することにより発熱し、該発熱によって溶融した接合部５８０を介してキャップ５３０とパッケージ基板５２０とを接合する。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性を有する、アルカリ現像液によるパターン形成が可能な接着フィルムを提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られる、主鎖中にイミド骨格を有する樹脂と、放射線重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着フィルム１であって、前記ジアミンが、特定の脂肪族エーテルジアミンをジアミン全体の１０〜９０モル％含み、当該接着フィルム１を被着体上に貼り付け、前記接着フィルム１を露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドライド２．３８％水溶液を用いて現像することにより接着剤パターンが形成され、前記接着剤パターンを介して前記被着体に他の被着体を接着することが可能である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】小型の撮像装置１を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、主面２０Ｓに撮像素子２２が形成された撮像素子チップ２０と、撮像素子２２を気密封止する封止部材１０と、撮像素子チップ２０と封止部材１０とを接合する接着剤３１からなる接着部３０と、を具備し、気密封止部に、はみだした接着剤３１が主面２０Ｓ方向よりも前記封止部材１０の枠部１２に沿って主面垂直方向に広がっている。 （もっと読む）