説明

国際特許分類[H01L23/02]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 容器,封止 (4,129)

国際特許分類[H01L23/02]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L23/02]に分類される特許

1 - 10 / 2,255



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ1は、上面に光半導体素子11が載置される載置領域を有する基板3と、前記載置領域を囲むように基板3の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体5と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第1の部分および枠体5の外側に位置する筒状の第2の部分を有し、前記第1の部分の内周面および前記第2の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材9とを備えている。そして、前記第2の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体1は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部11を備えた絶縁基体13と、該絶縁基体13の上面において、前記搭載部11を囲うように設けられた反射部材19とを有し、前記絶縁基体13および前記反射部材19のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。 (もっと読む)


【課題】セラミック容器に対する溶接リングの仮付けを高速で行える溶接リングの仮付け装置等を提供する。
【解決手段】供給される溶接リング30を保持する保持機構120を有し、溶接リング30を電子部品容器20まで搬送する搬送装置400と、この保持機構120によって保持されている溶接リング30に対して糊材を塗布する塗布装置600を備えるようにした。結果、糊材が塗布された溶接リング30を、糊材が乾燥する前に、電子部品容器20に搭載することで、溶接リング30を電子部品容器20に確実に仮付けする。 (もっと読む)


【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第1の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第2の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第1の導電路と第2の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 (もっと読む)


【課題】入出力部材を備えた電子部品収納用パッケージにおいて、入出力部材を枠体に固定するためのロウ材が枠体の内周面を水平方向に伝うことによって、枠体の耐久性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一態様に基づく電子部品収納用パッケージは、絶縁部材、および前記枠体で囲まれた領域の内側から外側に引き出された配線導体を具備した入出力部材を備え、前記配線導体が引き出された方向に平行な前記絶縁部材の側面が、前記枠体の内周面と外周面との間から前記枠体の外側にかけて位置する第1領域および前記枠体の内周面と外周面との間から前記枠体の内側にかけて位置する第2領域を有し、前記第1領域がメタライズ層に覆われていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上のイメージセンサ等の集積回路をカバー部材で中空内に封入保護したウエハーレベルCSPにおいて、カバー部材の接着に高い接着強度を発揮でき、しかも、スペーサー部材の設置に伴う工程が不要でカバー部材の設置工程が容易であり、さらに、必要に応じて接着部に遮光性を付与できるウエハーレベルCSPの製造方法を提供する。
【解決手段】カバー部材に流動調整剤含有無溶剤型エポキシ樹脂接着剤を印刷塗工し、B−ステージ化した接着剤層の厚みによってシリコンウエハー上に、B−ステージ化された前記接着剤層の厚みによって、前記各集積回路を中空内に封入するために必要な間隔に離間しつつ、カバー部材を配置し、接合した後、ダイシングによりシリコンウエハーを個片化し、カバー部材で各集積回路が中空内に封入された各集積回路パッケージを得る工程、を含むウエハーレベルCSPの製造方法。 (もっと読む)


【課題】チップサイズパッケージ製造工程中のCMOSイメージセンサ用ウエハとガラスウエハを貼りあわせにおいて、パターン形成された接着剤が流れ出し、イメージセンサ面への接着剤の付着を防止し、イメージセンサ面ギリギリまで接着剤にて埋め、合わせて遮光性を付加した方法を提供する。
【解決手段】CMOSイメージセンサが多面付け形成されたウエハと貼り合せる、
封止用ガラスウエハ面のダイシングライン上に、
格子パターン状に溝加工を行い、
格子パターン及び格子パターンの交点部分の、格子交点から同一距離の点を結ぶ直線内又は同一距離の曲線内を含んだパターン状に、
接着剤ペーストをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーによりパターン状に塗布し、前記CMOSイメージセンサが多面付けされたウエハと前記ガラスウエハとを貼り合せる。 (もっと読む)


1 - 10 / 2,255