【課題】シリコン基板上のイメージセンサ等の集積回路をカバー部材で中空内に封入保護したウエハーレベルＣＳＰにおいて、カバー部材の接着に高い接着強度を発揮でき、しかも、スペーサー部材の設置に伴う工程が不要でカバー部材の設置工程が容易であり、さらに、必要に応じて接着部に遮光性を付与できるウエハーレベルＣＳＰの製造方法を提供する。
【解決手段】カバー部材に流動調整剤含有無溶剤型エポキシ樹脂接着剤を印刷塗工し、Ｂ−ステージ化した接着剤層の厚みによってシリコンウエハー上に、Ｂ−ステージ化された前記接着剤層の厚みによって、前記各集積回路を中空内に封入するために必要な間隔に離間しつつ、カバー部材を配置し、接合した後、ダイシングによりシリコンウエハーを個片化し、カバー部材で各集積回路が中空内に封入された各集積回路パッケージを得る工程、を含むウエハーレベルＣＳＰの製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップサイズパッケージ製造工程中のＣＭＯＳイメージセンサ用ウエハとガラスウエハを貼りあわせにおいて、パターン形成された接着剤が流れ出し、イメージセンサ面への接着剤の付着を防止し、イメージセンサ面ギリギリまで接着剤にて埋め、合わせて遮光性を付加した方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳイメージセンサが多面付け形成されたウエハと貼り合せる、
封止用ガラスウエハ面のダイシングライン上に、
格子パターン状に溝加工を行い、
格子パターン及び格子パターンの交点部分の、格子交点から同一距離の点を結ぶ直線内又は同一距離の曲線内を含んだパターン状に、
接着剤ペーストをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーによりパターン状に塗布し、前記ＣＭＯＳイメージセンサが多面付けされたウエハと前記ガラスウエハとを貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】差動モード信号の反射とコモンモード信号の反射とを個別に制御する。
【解決手段】半導体パッケージ内の整合回路２０において、第１および第２の信号端子２ｐ，２ｎは、半導体チップ１０に設けられた差動信号の入出力用の一対のパッド１ｐ，１ｎとボンディングワイヤでそれぞれ接続され、互いに容量結合するように構成される。第３および第４の信号端子３ｐ，３ｎは、差動信号伝送用の一対の線路１２ｐ，１２ｎとそれぞれ接続され、互いに容量結合するように構成される。第１〜第４の補助端子２ｇ１，２ｇ２，３ｇ１，３ｇ２は、第１〜第４の信号端子２ｐ，２ｎ，３ｐ，３ｎとそれぞれ容量結合するように構成されるとともに、各々が接地電位と直接またはインダクタを介して接続される。第１のインダクタ５ｐは、第１および第３の信号端子２ｐ，３ｐ間に設けられる。第２のインダクタ５ｎは、第２および第４の信号端子２ｎ，３ｎ間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ１は、上面に光半導体素子１１が載置される載置領域を有する基板３と、前記載置領域を囲むように基板３の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体５と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第１の部分および枠体５の外側に位置する筒状の第２の部分を有し、前記第１の部分の内周面および前記第２の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材９とを備えている。そして、前記第２の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体１は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部１１を備えた絶縁基体１３と、該絶縁基体１３の上面において、前記搭載部１１を囲うように設けられた反射部材１９とを有し、前記絶縁基体１３および前記反射部材１９のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】セラミック容器に対する溶接リングの仮付けを高速で行える溶接リングの仮付け装置等を提供する。
【解決手段】供給される溶接リング３０を保持する保持機構１２０を有し、溶接リング３０を電子部品容器２０まで搬送する搬送装置４００と、この保持機構１２０によって保持されている溶接リング３０に対して糊材を塗布する塗布装置６００を備えるようにした。結果、糊材が塗布された溶接リング３０を、糊材が乾燥する前に、電子部品容器２０に搭載することで、溶接リング３０を電子部品容器２０に確実に仮付けする。 （もっと読む）

【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第１の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第２の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第１の導電路と第２の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 （もっと読む）