説明

国際特許分類[H01L23/06]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 容器,封止 (4,129) | 容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの (810)

国際特許分類[H01L23/06]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L23/06]に分類される特許

1 - 10 / 166


【課題】電子部品収納用パッケージにおいて、枠体が複数の板状部材を組み合わせてなる場合、枠体の耐久性および気密性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、基板の上面に載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備え、複数の板状部材が、第1の板状部材、第1の板状部材と隣り合い、第1の板状部材の載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第2の板状部材を具備しており、第2の板状部材が上面と第1の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、接合部材が切欠き部を埋めていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 剛性の高い金属製のカバーを有する水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子は、少なくとも2本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通している第1金属(9)と、この第1金属の周囲に配置され第1金属とは異なる第2金属(9F)とからなる金属ベースと、金属リード端子のインナー側に配置される金属サポータ(50)と、金属サポータに配置される水晶振動板(2)と、インナー側の第2金属(203)とアウター側の第2金属とは異なる第3金属(202)とを有するクラッド材からなり、水晶振動板を覆う金属カバー(10)と、を備える。そして、水晶振動子は、金属カバーと金属ベースの第2金属とが冷間圧接される。 (もっと読む)


【課題】周波数ドリフト特性の小さく、温度補償型発振器を可能とする、表面実装型の小型圧電デバイスを得る。
【解決手段】容器20Aは、表部に圧電振動素子用の第1の電極パッド28a、28b、及び電子素子用の第2の電極パッド29a、29bを有し、裏部に複数の実装端子22を有した絶縁基板20aと、表部の空間を気密封止する蓋部材38と、を備えた容器である。実装端子22と第1、及び第2の電極パッド28a、28b、29a、29bとは、夫々配線導体23b、23cにより電気的に接続され、絶縁基板20aを主として構成する材質の熱伝導率Tcが、50[W/(m・K)]≦Tc≦200[W/(m・K)]の範囲内である。 (もっと読む)


【解決課題】ダイレクトリッド方式に対応可能なパッケージ用の蓋体であって、従来品よりも薄く、且つ、パッケージ接合後の気密性においても良好であるものを提供する。
【解決手段】本発明は、低熱膨張金属からなる蓋体と、該蓋体のベースへの接合面に接合される銀系ろう材層とからなるパッケージ封止用の蓋体であって、前記蓋体は、前記銀系ろう材層の反対側の表面に導電性金属からなり厚さ0.5〜50μmの金属層を備えるパッケージ封止用の蓋体である。この金属層を構成する導電性金属は、銅、金、銀、アルミニウム又はこれらの金属の合金のいずれかが好ましい。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する(A)ポリオルガノシロキサン、(B)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下、一次粒子径が0.1μm以上2.0μm以下の白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも1対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 (もっと読む)


【課題】半導体高周波素子・回路の実装技術において、インピーダンス整合性の改善や挿入損失の低減を実現し、ひいては半導体高周波素子・回路をパッケージする際の歩留まりの低下や製造コスト面の改善による半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップ10と、前記半導体チップ10を封止するためのキャップ構造とから構成され、前記キャップ構造が、中空構造31と、凹構造21を有し、かつ前記凹構造21の凹部の底面に端面を有し、前記キャップ構造を貫通する貫通電極40と、前記貫通電極40と電気的に接触する接合用金属と、前記凹構造21の外周部に形成され、前記半導体チップ10と前記キャップ20とをシールし、且つ前記貫通電極と電気的に絶縁された凸部22と、前記凸部22の先端の少なくとも一部に形成された前記半導体チップ10との金属的接合部と、を有する半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】リード端子にワイヤを接合する際にリードと枠体との接合性が良好なパッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ1は、上面に半導体素子3が搭載される搭載部を有する基体5と、基体5の上面に搭載部を囲むように配置された、内側面および外側面間を貫通する貫通部7を有する枠体9と、枠体9の内周面側に先端部が突出するように貫通部7に挿入固定されたリード端子11とを備えている。そして、リード端子11が、先端部側の上部に切欠き部13を有し、貫通部7に挿入された部分に切欠き部13の一部が位置して、切欠き部13の上面が貫通部7から離隔している。 (もっと読む)


【課題】モジュールの薄型化を図る。
【解決手段】平板状の薄型プレートには、半導体チップとしてのイメージセンサがダイボンディングにより固定され、その薄型プレートにおいてイメージセンサが固定される領域の周囲の一部または全部には、配線層を含む配線基板が配置される。そして、イメージセンサと配線基板とは、例えば、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。本技術は、例えば、イメージセンサをパッケージングするイメージセンサパッケージに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】貫通電極が設けられた電子部品用パッケージにおいて、キャビティを設けても貫通電極の十分なコプラナリティが得られるパッケージを提供する。
【解決手段】スルーホールTHが設けられた第1シリコン基板10aと、第1シリコン基板10aの上下面及びスルーホールTHの内面に形成された絶縁層14と、スルーホールTH内に充填された貫通電極18とを含み、貫通電極18の上面と絶縁層14の上面とが面一であるパッケージ基板部11と、中央部に上面から下面まで貫通する開口部TPを備えた第2シリコン基板20aから形成され、パッケージ基板部11の周縁部に絶縁層14を介して積層されて、第1シリコン基板10aの上にキャビティCを構成する枠部23とを含み、貫通電極18は枠部23の開口部TP内に配置されている。 (もっと読む)


【課題】ギガヘルツ帯の高周波回路を収容するケースにおいて、不要電波の放射、内部共振防止のために有効であり、かつ腐食ガスや水分を発生しない電波吸収体と、その電波吸収体とカバーとを安価な方法で接合した電磁波吸収体付きカバー及びその製造方法を得ること。
【解決手段】高周波回路6を収容するケース7の蓋となるカバー1であって、Fe−Si−B系の損失性軟磁性体球状粉とSiOを含まないビスマス系のガラス粉末との重量比8:2〜9:1の混合物の焼成体として焼結接合された電波吸収体2を有する。 (もっと読む)


1 - 10 / 166