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国際特許分類[H01L23/10]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 容器,封止 (4,129) | 部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの (308)

国際特許分類[H01L23/10]に分類される特許

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【課題】チップサイズパッケージ製造工程中のCMOSイメージセンサ用ウエハとガラスウエハを貼りあわせにおいて、パターン形成された接着剤が流れ出し、イメージセンサ面への接着剤の付着を防止し、イメージセンサ面ギリギリまで接着剤にて埋め、合わせて遮光性を付加した方法を提供する。
【解決手段】CMOSイメージセンサが多面付け形成されたウエハと貼り合せる、
封止用ガラスウエハ面のダイシングライン上に、
格子パターン状に溝加工を行い、
格子パターン及び格子パターンの交点部分の、格子交点から同一距離の点を結ぶ直線内又は同一距離の曲線内を含んだパターン状に、
接着剤ペーストをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーによりパターン状に塗布し、前記CMOSイメージセンサが多面付けされたウエハと前記ガラスウエハとを貼り合せる。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上のイメージセンサ等の集積回路をカバー部材で中空内に封入保護したウエハーレベルCSPにおいて、カバー部材の接着に高い接着強度を発揮でき、しかも、スペーサー部材の設置に伴う工程が不要でカバー部材の設置工程が容易であり、さらに、必要に応じて接着部に遮光性を付与できるウエハーレベルCSPの製造方法を提供する。
【解決手段】カバー部材に流動調整剤含有無溶剤型エポキシ樹脂接着剤を印刷塗工し、B−ステージ化した接着剤層の厚みによってシリコンウエハー上に、B−ステージ化された前記接着剤層の厚みによって、前記各集積回路を中空内に封入するために必要な間隔に離間しつつ、カバー部材を配置し、接合した後、ダイシングによりシリコンウエハーを個片化し、カバー部材で各集積回路が中空内に封入された各集積回路パッケージを得る工程、を含むウエハーレベルCSPの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 貫通電極を有する基板を作成する際に有底状態で貫通穴にペーストを充填するため大掛かりで高価な装置が必要となる。
【解決手段】 貫通穴に導電ペーストを充填する際に貫通穴状態でペーストを充填する。基板厚みを目的厚みよりあらかじめ厚く成型しておき、ペースト硬化後に目的の厚みまで研磨することでペーストの硬化収縮による凹みをなくすことができる。 (もっと読む)


【課題】屈折率調整が容易で光学設計がしやすいとともに、防曇性膜を有する光学部品を提供する。
【解決手段】透明基材と、前記透明基材上に積層され、少なくとも一部が親水性金属酸化物からなる光透過性の光学薄膜と、を有する光学部品であって、前記光学薄膜が、マトリックスによって内部に空隙を有する金属酸化物微粒子が結合された多孔質構造であることを特徴とする、光学部品。 (もっと読む)


【課題】中空パッケージからなる半導体装置において、中空パッケージのキャビティ形状を保持しつつ、信頼性の向上を図る。
【解決手段】樹脂組成物は、半導体装置100の樹脂部材10に用いられ、熱硬化性樹脂と、溶剤と、光硬化性樹脂と、を有し、前記溶剤を乾燥し、かつ365nmの波長を有する光により積算光量が厚さ50μmに対して700mJ/cmとなるように露光して光硬化した後において、150℃、1Hzの条件下で粘弾性測定した場合、貯蔵弾性率が100Pa以上10000Pa以下であり、tanδが0.1以上である。 (もっと読む)


【課題】空洞部の破壊を防ぐと共に、基板間の接続の信頼性を向上できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置、電子機器を提供する。
【解決手段】第1の基板は、第1の面と第2の面とを有する第1の基材と、第1の基材の第1の面側に設けられた犠牲層と、第1の基材の第1の面と第2の面との間を貫通する貫通電極と、貫通電極と第1の基材との間に設けられた絶縁膜と、を有する。第2の基板は、第3の面を有する第2の基材と、第2の基材の第3の面側に設けられたバンプと、第2の基材の第3の面側に設けられ、バンプを囲む環状導電部と、を有する。第2の面と第3の面とを対向させた状態で、貫通電極とバンプとを接続すると共に、第1の基板の周縁部を環状導電部に埋入させる実装工程と、実装工程の後で、犠牲層をエッチングして第1の基材の第1の面側に空洞部を形成するエッチング工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】収容された基板を破損等させることなく取り出し可能な構成を低コストで実現し得る半導体装置を提供する。
【解決手段】金属製の下ケース20および上ケース30を組み付けてなる筐体11の収容空間S内に回路基板40が収容されており、この回路基板40に電気的に接続される複数のリード52は、環状に対向する下ケース20の外縁部22と上ケース30の外縁部32との間に塗布される絶縁性の接着剤61,62により両外縁部22,32に接触することなく保持されている。 (もっと読む)


【課題】 光硬化樹脂43および光硬化樹脂43に分散した無機粒子44を有する接着部材4に生じ得る点剥がれを抑制する。
【解決手段】 無機粒子44の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が50%となる粒子径をD50、分布累積値が90%となる粒子径をD90、接着部材4の厚みをTとして、D50≧0.5μm、D90≦5.0μm、D90/T≦0.4および5μm≦T≦40μmを満たす。 (もっと読む)


【課題】Pbを含まない安価な材料で構成され、Pbを含む接合材料と同等以上の高い融点を有し、パッケージの気密封止等のための接合材料として好適なろう接用複合材を提供する。
【解決手段】金属で形成された基材1の上に接合材2を積層した構成を有するろう接用複合材100において、接合材2は、基材1側から亜鉛含有層(亜鉛層3A)、アルミニウム層4及び銅層5をこの順に積層した構成とし、銅層5は、接合材2の最外層を構成する。 (もっと読む)


【課題】小型の撮像装置1を提供する。
【解決手段】撮像装置1は、主面20Sに撮像素子22が形成された撮像素子チップ20と、撮像素子22を気密封止する封止部材10と、撮像素子チップ20と封止部材10とを接合する接着剤31からなる接着部30と、を具備し、気密封止部に、はみだした接着剤31が主面20S方向よりも前記封止部材10の枠部12に沿って主面垂直方向に広がっている。 (もっと読む)


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