【課題】低コストでスタンドオフを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の一例は、機能素子及びその機能素子に関連する内部電極９０１を含むチップ９００Ａと、内部電極に電気的に接続する接続体９０３と、同一材料から成る第１乃至第３の部位が一体化した外部端子電極９０５と、チップの少なくとも一部、接続体及び外部端子電極の第１の部位を封止する封止材９０４と、を備え、外部端子電極は、第１の部位９０５Ａが接続体に接続し、第２及び第３の部位９０５Ｂ，９０５Ｃが封止材の裏面に露出し、少なくとも第２の部位は、直方体であり、封止材に接し、第３の部位は、第２の部位よりも小さな立体である。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】様々な半導体チップ導体構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１および第２の再配置層構造体を有する半導体チップと、第１および第２のサイトを有するアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）構造体と、ＵＢＭ構造体に配置される高分子層と、ＵＢＭ構造体上に配置されるはんだ構造体とを備えた装置を提供する。一つの曲面におけるＵＢＭ構造体は、ハブ１４００とハブ１４００に接続された第１および第２のサイトを有するクラスター１２６０を備える。第１のサイトは第１の再配置層構造体１２４５に、第２のサイトは第２の再配置層構造体１２３５に、それぞれ電気的に接続される。また、はんだ構造体１４５０は、高分子層の上に一部分が位置づけられた状態でＵＢＭ構造体上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 エレクトロマイグレーション（ＥＭ）の耐性があり、ハイエンドの半導体チップにも採用できるようなプロセスとして、半導体チップを３次元積層アセンブリへと多段に形成していく、はんだ接合プロセスの提供。
【解決手段】
電気接合部に異なる融点をもつ２種のはんだを積層させて構成しておき、３次元積層アセンブリを作成するにあたって、チップ積層時（一次）は低温はんだのみを溶融して積層接合して、アンダーフィルによって封止する。マザーボードへの積層時（二次）は高温はんだを溶融させる。マザーボードへの二次実装時においてもそのギャップとバンプ形状を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線のレイアウトに自由度を持たせることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド３と、電極パッド３から引き出された配線パターン４と、を有するプリント配線板１であって、複数の電極パッド３が配列された部品実装領域５の外側であって、該部品実装領域５の角部６の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部７を備え、孔部７の中心と部品実装領域５の中心とを結んだ直線Ｌの線状領域Ｘ内に位置する電極パッド３の配線パターン４は、該電極パッド３に対して該孔部７側に向かう方向以外の方向に引き出されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】低損失で差動信号を伝送することができるリドライバＩＣ、半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係る半導体装置は、差動信号が伝送される差動配線が形成された配線基板１０と、配線基板１０に搭載され、外部機器に対して差動信号を送受信するコネクタ１１と、配線基板１０に搭載され、コネクタ１１から受信した差動信号を中継する受信系のリドライバＩＣ２１と、受信系のリドライバＩＣ２１と離間した位置において配線基板１０に搭載され、コネクタ１１に送信する差動信号を中継する送信系のリドライバＩＣ２０と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージにおいて、圧力測定精度において問題となる、機械的マウントおよび熱膨張等に起因して発生する、パッケージング応力を緩和するためのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】非接合的に格納された半導体デバイスは、半導体ダイ（例えば、ＭＥＭＳ圧力センサーダイ）１０２を含む。前記半導体ダイ１０２は、周囲の格納体１０４の内部キャビティに接着されていない状態であるため、前記半導体ダイ１０２は前記格納体１０４に接着されず、これにより、前記格納体１０４と前記半導体ダイ１０２との間のパッケージング応力および歪みが緩和される。 （もっと読む）

【課題】 微細配線に充分対応することができ、しかも銅ワイヤによる接続で充分なワイヤボンディング接続信頼性を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体パッケージは、端子形状の銅の表面にめっき皮膜が形成されたワイヤボンディング端子を有する半導体チップ搭載用基板と、ワイヤボンディング端子に接合された銅ワイヤで電気的に接続された半導体チップと、を備え、上記めっき皮膜が、銀めっき皮膜、パラジウムめっき皮膜、金めっき皮膜、又は、パラジウムめっき皮膜と金めっき皮膜との２層めっき皮膜であり、上記ワイヤボンディング端子は、めっき皮膜が形成された箇所と、端子形状の銅と銅ワイヤとが直接接合された箇所とを有する。 （もっと読む）

【課題】製品の小型化及び信頼性の要求を同時に満たすことができるパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層２０の一方の表面２０ａにおける絶縁保護層２５ａに搭載部材２７を形成する。パッケージ基板２の一側に搭載部材２７を結合することにより、輸送時又はパッケージング時に厚さが薄すぎることによって生じるパッケージ基板の破損を回避する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面上にボールグリッドアレイを実装してなる電子装置において、プリント基板に貫通ビアが設けられていても、プリント基板の他面側に適切に防滴剤を塗布できるようにする。
【解決手段】プリント基板１０の一面１１にはソルダーレジスト１４が設けられ、当該一面１１側にて貫通ビア１５はソルダーレジスト１４より露出しており、さらに、プリント基板１０の一面１１において、ソルダーレジスト１４よりも防滴剤４０の濡れ性が大きい金属よりなりソルダーレジスト１４より露出する金属パターン５０が、貫通ビア１５に接続されており、この金属パターン５０は、貫通ビア１５を起点として半田ボール２１から外れた方向に延びるように設けられており、防滴剤４０は、プリント基板１０の一面１１では、ソルダーレジスト１４よりも優先的に金属パターン５０上に拡がることにより、半田ボール２１とは離れている。 （もっと読む）