【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 外表面に電極31を有する電子部品３と、基板本体21、および基板本体21の一方主面に設けられ電子部品３の電極31と電気的に接続された電気配線22を含む配線基板２とを備え、基板本体21の表面と、電子部品３の下面とは、直接接合している電子装置１である。電子部品３と配線基板２との間には別体の部材が存在しない。よって、異なる部材同士の境界が減少するので、剥離の可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】常温で折り曲げ加工が可能であり、折り曲げ時においてもクラックなどの不良が発生しない金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板１１と、金属基板１１上に積層された絶縁層１２と、絶縁層１２上に局所的に積層された回路形成用の導電箔１３と、導電箔１３と絶縁層１２との露出面の一部に積層された白色膜１４と、を有してなる金属ベース回路基板である。白色膜１４は、熱硬化性のシリコーン樹脂を含み、白色膜１４の常温での引張り伸び率が１０％以上である。 （もっと読む）

【課題】貫通電極と直接に接続される配線の信頼性を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置１００は、貫通孔１Ａを有する半導体基板１と、半導体基板１の上に形成された第２層間絶縁膜７ｂと、第２層間絶縁膜７ｂに貫通孔１Ａを覆うように形成された第１の外部接続用配線８ａ_１と、第２層間絶縁膜７ｂの上に、第１の外部接続用配線８ａ_１を覆うように形成された第３層間絶縁膜７ｃと、第３層間絶縁膜７ｃにおける第１の外部接続用配線８ａ_１の上側部分に形成された第２の外部接続用配線８ｂ_１と、貫通孔１Ａにおける少なくとも内壁面に形成されると共に、各外部接続用配線８ａ_１、８ｂ_１とそれぞれ電気的に接続される貫通電極１５Ａとを備えている。第１の外部接続用配線８ａ_１は、複数の孔部１９ａを有し、第２の外部接続用配線８ｂ_１は、第１の外部接続用配線８ａ_１の孔部１９ａを覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、光取り出し効率が高く、また耐候性、耐光性に優れた発光素子用基板の提供を目的とする。
【解決手段】金属粒子または金属粒子の焼結体を含有し、発光素子１１の搭載される搭載領域２２を有する基板本体１と、基板本体１上に搭載領域２２を覆うように形成された絶縁層３と、絶縁層３上に形成された導電層４と、を有しており、絶縁層３は、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含有するガラスセラミックス組成物の焼結体からなる素子基板１。 （もっと読む）

【課題】めっき設備や微小な金属粒子を用いることなく、シリコンボードにシリコン貫通配線（ＴＳＶ）を形成すること、それらを複数積層して層間接続を形成すること。
【解決手段】溶融されたはんだそのものを用いて、シリコンボードの貫通孔を充填させる。具体的には、シリコンボードの貫通孔の上方（真上または横）に配置されている固形はんだを溶融させて、貫通孔の外部の空間と内部の空間との間の圧力差によって、溶融されたはんだを貫通孔の内部の空間へと導いて充填させる。貫通孔の内部の表面には金属層を予め堆積させてもよいし、さらに、金属層以外の部分については、金属間化合物（ＩＭＣ）を形成してもよい。めっきの堆積のように時間をかけなくても、ボイドが発生して導通不良が生じにくく、予め堆積された金属層により濡れ性を向上させ、高周波の信号を通し易くし、後のプロセスで再溶融しないように金属間化合物（ＩＭＣ）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子からの熱を外部に良好に放熱しつつも、素子が載置される基板の形状を安定して保持することの可能な素子搭載用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様に基づく素子搭載用部材は、上面に光電変換素子が載置される載置領域を有する複合基板を備えている。複合基板は、金属層および金属層に積層されたセラミック層を具備している。また、金属層はセラミック層との接合面に複数の凸部を有するとともに、セラミック層は複数の凸部にそれぞれ嵌合する複数の凹部を有している。そして、複合基板を平面透視した場合に、複数の凸部が載置領域を除く領域よりも載置領域に密に存在することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂膜上に回路が形成されてなるデバイスを、より安価にかつ高い製造効率で製造する。
【解決手段】液状ポリイミド樹脂組成物をキャリア基板上に塗布して乾燥させることにより、キャリア基板上に固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程と、回路が形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する工程と、を含むデバイス製造方法であって、液状ポリイミド樹脂組成物が、式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂と溶媒とを含有してなることを特徴とする、デバイス製造方法。
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【課題】公知のプロセスよりも高速であり、充てんされたビアにボイド、凹み又はキーホールを残さず、製造の費用効果が高い、改善された方法を提供する。
【解決手段】第１の表面２１４及び対向する第２の表面２１６を有する基板２１２を設け、基板の第１の表面に部分的にのみ前記基板の中に広がる少なくとも１つのブラインドビア２１８を形成する。酸化材料によって前記少なくとも１つのブラインドビアの表面をパッシベーションし、少なくとも一つのブラインドビアの酸化材料の表面に銅を含むシード材料２２８を、シード材料を前記少なくとも一つのブラインドビアの内部に閉じ込め、かつ、基板の前記第１の表面を露出させるように形成する。シード材料の上に導電性材料２３０を前記少なくとも一つのブラインドビアを充填するように無電解めっきし、少なくとも一つのブラインドビアの導電性材料を露出させるために基板の前記第２の表面に研磨平坦化を実施する。 （もっと読む）

【課題】高電圧に対する絶縁特性に優れ、パワーモジュール用として使用するのに好適なセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】
最上層と最下層が金属板であり、その間を複数のセラミックス基板と金属板が交互に配置されてなるセラミックス回路基板において、回路パターンを形成する最上層の金属板と接するセラミックス基板の厚さが、セラミックス回路基板を構成する他のセラミックス基板の厚さよりも薄く、該セラミックス回路基板の絶縁破壊電圧と、該セラミックス基板を構成するセラミックス基板の厚さの総和と同じ厚さを持つ単層のセラミックス基板からなるセラミックス回路基板の絶縁破壊電圧との比が１．２以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）