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国際特許分類[H01L23/28]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘,例.封緘層,被覆 (7,021)

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【課題】 半導体チップのコーナー部でのワイヤ相互間の長さの差を低減できる半導体装置並びにその実装方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム2a、2c、2bは円弧状に形成されたパッケージ1の外周に等間隔で配置されており、パッケージ外周側面での各リードフレーム2a、2c、2bのアウターリードの間隔は等しくなっている。そして、各リードフレーム2a、2c、2bのインナーリードがパッケージ1の外周又は各リードフレーム2a、2c、2bのアウターリードと略同心円状に配置されている。また、アイランド3aとプリント配線板の接地パターンによる容量結合により半導体装置100の接地インピーダンスを低減している。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】 封止体6を形成した後、封止体6の表面6aおよび実装面6bに対応するキャビティ1dの底面1eにおいてこの底面1eより突出する突出部1fで進退移動するエジェクタピン1gによって封止体6を押し出す際に、表面6aおよび実装面6bに突出部1fによって凹部6cを形成して押し出すことができ、さらに凹部6c内に表面6aおよび実装面6bより引っ込んだ樹脂バリを配置することにより、樹脂封止工程後のベーク工程で封止体同士を積み重ねてベークを行う際に、積み重ねた封止体同士を密着させた状態でベークすることができるため、各封止体6やリードフレーム3の反りなどの変形の形態を均一にすることができ、その結果、QFP(半導体装置)の歩留りの向上を図る。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板、被覆部及び接着層により形成される空間の内部における結露の発生を防止して、耐湿性に優れた半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置としての撮像装置1は、撮像素子11が形成された半導体基板10と、撮像素子11の一面に形成された受光部12に対向して配置された被覆部である透光性の蓋部13と、撮像素子11の一面において受光部12を除いた領域に形成され、半導体基板10及び蓋部13を接着する接着層14とを備える。接着層14の透湿度は10g/(m2 ・24h)乃至200g/(m2 ・24h)である。接着層14によって、受光部12と蓋部13との間に形成される空間、すなわち受光部12(の表面)への水分(湿気)の侵入を抑制することができ、受光部12に結露が発生することを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】非常に薄いにもかかわらず、頑丈で曲げに堅固なチップモジュールを提供する。
【解決手段】集積回路を含むチップ2を有するチップモジュール1に関する。チップモジュールは、チップ2の接続平面に平行に延びる第1の部分4と、平面に角度をなして延びる少なくとも1つの第2の部分5とを有する、チップに接続された補強要素8を備え、チップ2は、補強要素8の該第1の部分4に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤとリードとの接続信頼性が高いノンリード型半導体装置の提供。
【解決手段】 封止体の内部に位置する半導体チップと、封止体の下面に下面を露出させるリードと、封止体内において半導体チップの電極とリードを接続するワイヤとを有するノンリード型半導体装置である。リードは四角形状断面の狭小部と、前記狭小部よりは幅が広いワイヤが接続される先端の幅広部と、狭小部と幅広部を連結するテーパ部とからなる。幅広部は上面の両側が上面と所定の角度をなす加工面を有する逆台形状断面となり、逆台形状断面の下面と側面のなす角度が110°である。狭小部の両側面には狭小部の上面の部分的な潰しプレス加工によって側方に変形して張り出した突部を有する。リードの先端にはプレス成形によって形成されたリードよりも薄い張出部が設けられている。狭小部と幅広部の境界部分は所定長さに亘って薄くなっている。 (もっと読む)


【課題】 非被塗布部分へ塗布剤が流れ出す事を防止するとともに回路基板側への流出を防止する素子基板を提供する。
【解決手段】 基板101には、封止樹脂105が回路基板102側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である切り欠き部114が形成されている。さらに、基板101には、素子部103(非被塗布部分)への封止樹脂流出防止のために基板101に配設された接続電極107、108部分に第二の流出防止手段となる凹部115を形成し、該凹部115内にワイヤー104との接続電極107、108が形成されている。これにより、封止樹脂105の回路基板102側への流出と、素子部103(非被塗布部分)への流出を防止する。 (もっと読む)


【課題】
パワートランジスタなどの高出力で高発熱の半導体装置において、放熱性に優れ、かつ電気抵抗を低減し、さらに実装信頼性を向上させることを課題とする。
【解決手段】
ドレイン用導電部材とソース用導電部材で半導体チップの表裏面を概ね覆い隠すようにはさんで電気的に接合し、これらを樹脂封止する一方、半導体チップ投影面内にあるドレイン用導電部材とソース用導電部材の一部分を樹脂封止体から露出させる。
【効果】
本発明によって、半導体チップを挟んだ導電部材が半導体装置の両面から露出する構造となるため、放熱性を向上させることが可能となる。また、半導体チップクラック、半導体チップと導電部材とを接合する接続材の疲労破壊を抑制し、信頼性を向上させた半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 封止材にガラスを用いた場合でも、その熱膨脹に起因するクラックや電極間の短絡を防止できるようにした発光装置を提供する。
【解決手段】 基板部11の配線層11c,11d上にはLED素子12が搭載され、このLED素子12を覆うようにしてシリコン等による緩衝層13が設けられている。この緩衝層13及びその周辺を覆うようにして透光性の低融点ガラスによる封止部材14が加圧プレスにより形成されている。緩衝層13により、封止部材14の封止時の熱が緩衝層13によって遮られ、LED素子12による熱的影響がLED素子12に及ばないようにすることができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子61を固定する固定用リード部45と、この固定用リード部と分離された中継リード部46とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部50と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン53とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール51,52が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 リードフレームと複数のバッドが配設されたパワー半導体素子とそれらを電気的に接合するバンプ及びこれらを樹脂封止体により片面封止する半導体装置において、樹脂封止体の側面に出ているリードフレームの形状を変形することによりバリがなく、バリ取り工程を簡略化して製造可能とする半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のリード2の下面は、樹脂封止体4の下面から露出しており、リード一端は、樹脂封止体の側面から突出しており、リード突出部分は、樹脂封止されている他の部分より肉薄に変形され、リード突出部分の上面は、リード上面の他の部分と同じ平面にあり、リード突出部分の下面は、リード下面の他の部分と段差7がある。リード突出部部分の金型の周辺部分が肉厚になっている下型6と上型5とに挟み加圧して肉薄部を形成する。 (もっと読む)


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