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国際特許分類[H01L23/28]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘,例.封緘層,被覆 (7,021)

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【課題】基板と封止樹脂体の接続強度が極めて高く、耐衝撃性、耐久性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】基板2の素子搭載面の上にはんだ層3を介して半導体素子1が接合され、基板2と半導体素子1がエポキシ樹脂からなる封止樹脂体4で封止されてなるケースレス構造の半導体装置10であって、基板2の素子搭載面のうち、半導体素子1が搭載されていない領域における半導体素子1の端部位置(もしくははんだ層の端部位置)から素子搭載面の端部までの長さをLとした際に、0.4L〜0.9Lの長さの1つの凹溝2aが素子搭載面の前記領域に設けられ、該凹溝2a内に封止樹脂体4の一部が入り込んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、成型時間60〜120秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂から放熱面を露出させるために封止樹脂および放熱面の研削や切削を不要とすることができる構造を提供する。
【解決手段】第2ヒートシンク40に凹部43を設け、この凹部43内に第1封止樹脂50を設ける。このように、凹部43に第1封止樹脂50が配置されることにより、凹部43の底面44とは反対側に位置する第2放熱面41が第1封止樹脂50に埋没されることはない。また、第1封止樹脂50の最上面51を第1放熱面11よりも第1端面12側に位置させる。これにより、第1放熱面11が第1封止樹脂50に被覆・埋没されることはない。したがって、第1封止樹脂50から各放熱面11、41を露出させるために第1封止樹脂50および各放熱面11、41を研削もしくは切削する必要がない。 (もっと読む)


【課題】 絶縁性能及び冷却性能を低下させることなく、パワーモジュールに冷却器を半田接合して構成される半導体装置を得る。
【解決手段】 ベース板2と、ベース板2の一方の主面上に設けられたパワー半導体素子3と、ベース板2の他方の主面にその一方の主面が固着された絶縁樹脂層4aと、絶縁樹脂層4aの他方の主面にその一方の主面が固着された金属層4bと、金属層4bの他方の主面が露出するようにベース板2、パワー半導体素子3及び絶縁樹脂層4aを被覆して筐体を形成する樹脂筐体5とを有するパワーモジュール1と、一主面に少なくとも1つの凸状段差部7bが形成され、凸状段差部7bの少なくとも上面において金属層4bの露出面に半田により接合される冷却器7とを備えた半導体装置であって、凸状段差部7bの上面の面積が金属層4bの他方の主面の面積より小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光素子本固定工程で、接着剤又は半田のため汚染物を洗浄する表面工程をもつ半導体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質基板1’を真空ステージ4上に載置し、真空ポンプによって多孔質基板1’の裏面から吸引しながら、発光素子5を多孔質基板1’の上面に載置する。この結果、発光素子5は多孔質基板1’の通気孔1’aを介して吸着され仮固定される。発光素子5を多孔質基板1’に仮固定したままで、発光素子5のパッドをボンディングワイヤ8−1,8−2によってリード端子2−1、2−2に接合する。発光素子5を多孔質基板1’に仮固定したままで、シリコーン樹脂等を注入及び硬化して樹脂層9で封止する。このとき、樹脂層9は真空ステージ4中に設けられたヒータによって加熱されて硬化する。また、樹脂封止中も吸引による仮固定は継続するので、発光素子5は樹脂層9によって多孔質基板1’に本固定される。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において、半導体素子とそれが搭載されるパッケージ基板の熱膨張差による反りを抑制し、高い実装性と接続信頼性を実現する。
【解決手段】基板4上に半導体チップ1がバンプ2で接続され、半導体チップ1周辺にモールド樹脂3が設けられており、半導体チップ1角部から基板4角部近傍における半導体チップ1からモールド樹脂3端部までの距離をA、基板4辺部中央近傍における半導体チップ1からモールド樹脂3端部までの距離をBとした場合において、B>√2×Aの関係となるようにモールド樹脂3を設けることにより、小型化,薄型化と信頼性を確保しながら、容易に半導体装置の反りを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】重量バランス用の構造体を付加させることなく、ツームストーン現象の発生を抑制し、位置精度を維持しながらのはんだ付けを可能とさせるチップ型側面受発光装置を提供する。
【解決手段】チップ搭載用支持基板上に光半導体素子を搭載し、該光半導体素子をモールド封止してなる表面実装用側面受発光型光半導体装置において、発光面あるいは受光面側とその背面側で電極を分離し、発光面あるいは受光面側の電極に比較し、背面側電極の熱容量を大きくした。 (もっと読む)


【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放熱板に半導体素子が実装された半導体装置において、半導体素子と半導体素子及び放熱板を封止する封止樹脂との密着性を確保するとともに、封止樹脂により封止された半導体装置の逆反りを低減することを目的とする。
【解決手段】銅を主成分とする金属または銅からなる放熱板3の一方の面に半導体素子1が実装され、半導体素子1が封止樹脂8で樹脂封止され、封止樹脂8は、第1の封止樹脂8aと、第1の封止樹脂8aよりも大きな熱膨張係数を有する第2の封止樹脂8bとを含み、第1の封止樹脂8aは半導体素子1を覆うように形成され、第2の封止樹脂8bは第1の封止樹脂8aの外側に形成された。 (もっと読む)


【課題】半導体装置と実装基板との熱膨張係数の相違により生じる熱応力を半導体装置内で均一に分散させることにより、熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置20は、ダイパッド15と複数のリード部16とを含むリードフレーム10と、ダイパッド15上に載置された半導体素子21と、リード部16と半導体素子21とを電気的に接続するボンディングワイヤ22と、リードフレーム10、半導体素子21およびボンディングワイヤ22を封止する封止樹脂部23とを備えている。各リード部16は封止樹脂部23の裏面に露出する外部端子18を有し、各リード部16はダイパッド15の周囲において平面から見て1つの円周C上に配置されている。ダイパッド15およびリード部16は、それぞれ封止樹脂部23から裏面側に向けて突出している。 (もっと読む)


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