説明

国際特許分類[H01L23/28]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘,例.封緘層,被覆 (7,021)

国際特許分類[H01L23/28]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L23/28]に分類される特許

31 - 40 / 1,071


【課題】本体部に内蔵される様々な半導体チップのチップ特性に合わせて、様々な大きさの絶縁隔壁を本体部に取り付けることが可能となると共に、本体部の汎用性向上を図って半導体装置を安価に製造でき、さらに小型化する。
【解決手段】電気的な絶縁性を有し、互いに隣り合う一対の外部端子3cの間においてモールド樹脂4の上面4aから突出するように配されることで、これら一対の外部端子3cの絶縁距離を延長する絶縁隔壁11と、モールド樹脂4の上面4aと外部端子3cとの間に挿入される爪部12と、モールド樹脂4の上面4aと外部端子3cとの間において爪部12を外部端子3c側に押し付ける弾性部13とを具備し、爪部12と弾性部13とにより絶縁隔壁11をモールド樹脂4及び外部端子3cに対して固定する半導体装置Aを提供する。 (もっと読む)


【課題】第1層および第2層の間における界面剥離が有効に抑制されたシリコーン樹脂シート、その製造方法、シリコーン樹脂シートからなる封止シート、および、それにより発光ダイオード素子が封止された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】第1のオルガノポリシロキサンと、第2のオルガノポリシロキサンとを含有する第1のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第1塗布層2を形成し、第1のオルガノポリシロキサンと第2のオルガノポリシロキサンとを、転化率が5〜40%となるように、反応させて、第1塗布層2から前駆体層3を形成し、前駆体層3の上面に、第3のオルガノポリシロキサンと、第4のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、硬化遅延剤とを含有する第2のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第2層4を形成して、シリコーン樹脂シート1を製造する。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂により半導体チップの電極形成面が封止され、再配線基板と実装基板との対向領域に封止樹脂が充填された半導体装置を、安価で提供すること。
【解決手段】再配線基板は、第1ランド及び第2ランドを同一面に有するとともに、これらランドの形成面が半導体チップの一面に対向配置されている。第2ランドは、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内であって、半導体チップとの距離が第1ランドよりも遠い位置に設けられている。実装基板は、半導体チップに対して再配線基板と反対側に配置されており、第3ランドは、半導体チップとの対向面において、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内に設けられている。そして、封止樹脂は、再配線基板と実装基板との対向領域に充填されて、再配線基板と実装基板の両方に接触しつつ、半導体チップの電極形成面を封止している。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの積層数が多くなっても、それらの隙間に充填されるアンダーフィル材が水平方向に過度に拡がることのない半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置10は、一主面に凹部5aを形成した支持基板5と、凹部5a内に収容された複数の半導体素子1a〜1dからなる積層体4と、凹部5a内に充填され、積層体4を封止するアンダーフィル材6とを具備する。積層体4は、凹部5aの底面側に配置された貫通電極を有しない半導体素子1aと、この半導体素子1a上に一段または多段にフリップチップ接続された貫通電極2b〜2dを有する半導体素子1b〜1dからなる。 (もっと読む)


【課題】良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂シートを有する半導体装置と当該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性絶縁樹脂シート30が、ヒートシンク7またはパワーモジュール20のいずか一方に設けられたシート接着用凹部51に封入され、シート接着用凹部51の周縁と相対するモールド樹脂5の面は、パワーモジュール20の上方に向けてモールド樹脂5内に突出して、熱伝導性絶縁樹脂シート30の余剰分と熱伝導性絶縁樹脂シート30から押し出されたボイドとを内包する窪み52を備える半導体装置1と当該半導体装置1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半田ペースト溶融時の半導体チップの傾きを抑制し、半導体チップと電極板との接合の信頼性を向上できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、電極を有する裏面電極板と、裏面電極板に半田により接合された半導体チップと、電極が露出した状態で、半導体チップを封止する封止材と、を備え、裏面電極板と半導体チップとの接合面に、1以上の第1のバンプが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】汎用性に優れているうえ、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップに対して電気接続された端子板12、13と、半導体チップ及び端子板の一端部を内部に封入するように成形された第1モールド樹脂15と、を具備する本体ユニット2と、上端面にナット21を組み込む収納凹部23が形成された第2モールド樹脂20を具備し、本体ユニットに対して着脱自在に組み合わされる分離ユニット3と、を備え、端子板の他端部は、第1モールド樹脂から突出すると共に、その突出方向の先端部13dが第1モールド樹脂の上方を覆うように折曲形成され、端子板の先端部にはねじ孔17が形成され、分離ユニットは、スライド移動により第1モールド樹脂の上端面と端子板の先端部との間に位置すると共にナットがねじ孔に対して対向配置されるように本体ユニットに対して組み合わされる半導体装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ・パッケージにおけるアンダーフィル工程の改良に関するものであり、接合部分(電極端子)の補強を確実にすると共に、フィレットを好適な形状で形成し、半導体素子(チップ)の剥離,クラックなどの発生を抑制し、接続信頼性の高い半導体装置を得ることのできる半導体パッケージ用基板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の表面に半導体素子をフリップチップ実装して、配線基板と半導体素子との間をアンダーフィル樹脂で封止する工程を備える半導体パッケージの製造方法において、実装される半導体素子の4隅近傍にあたる配線基板の表面に、充填されるアンダーフィル樹脂を堰き止めるためのブロック状の部材を配置形成する工程を具備することを特徴とする半導体パッケージの製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】本体部の外面上に複数の外部端子を配置した半導体装置において、本体部を大型化させたり部品点数を増加させることなく外部端子間の絶縁距離の増大を図る。
【解決手段】複数の外部端子12の少なくとも一つに、他の外部端子側を向く部位を切り欠く切り欠き部17が設けられ、この切り欠き部17によって、前記一つの外部端子12のネジ挿通孔16が前記他の外部端子側に向けて開放される。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂から半導体チップへ印加される応力を緩和することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、モールド樹脂により封止される半導体装置である。この半導体装置は、半導体チップ1と、半導体チップ1が載置される基台2とを備え、モールド樹脂から半導体チップ1へ印加される応力を緩和する応力緩和部材3が、半導体チップ1のコーナーの外側の基台2上に配置される。 (もっと読む)


31 - 40 / 1,071