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国際特許分類[H01L23/28]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘,例.封緘層,被覆 (7,021)

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【課題】充填材の漏れに起因する導通不良を防止する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器1は、例えば、図1(a)、(b)及び図2(a)に示すように、複数の溝を有する2つのリードフレーム2及びリードフレーム3と、半導体装置5が収容される収容部12、外部の端子と接続する接続部14、及び収容部12に充填される充填材4が接続部14に漏れ出すのを防止する防止壁13を有し、リードフレーム2及びリードフレーム3と一体に形成される本体10と、を備えて概略構成されている。また、この電子機器1は、例えば、リードフレーム2及びリードフレーム3の溝に沿って防止壁13が位置する。 (もっと読む)


【課題】信頼性及び封止材との接着性を向上できるテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この処理方法を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】テープキャリア付き半導体実装用導電基材に腐食抑制剤を含有する第1の化学粗化液を接触させて半導体実装用導電基材の表面に粗化形状を形成する第1粗化工程を有する、テープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法。第1粗化工程の後に、さらに腐食抑制剤を含有する第2の化学粗化液に接触させる第2粗化工程を有する、前記のテープキャリア付き半導体実装用導電基材の表面処理方法、この表面処理を用いてなるテープキャリア付き半導体実装用導電基材、およびこれらを用いた半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール100は、内部導電層2a、2bが形成された、直方体からなる基板1と、基板1の主面に実装された電子部品7と、電子部品7を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層8と、絶縁層8の表面に形成されたシールド層9を備え、内部導電層2a、2bは、それぞれ、シールド層9と直接接続されるようにした。 (もっと読む)


【課題】対象物に仮固定でき、その後に優れた接着力で接着することができ、さらに、耐久性に優れる蛍光接着シート、その蛍光接着シートが用いられる、信頼性に優れる発光ダイオード装置、および、それらの製造方法を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体層2と、蛍光体層2の上面に積層される接着剤層3とを備え、接着剤層3は、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物から形成される蛍光接着シート1を、加熱した発光ダイオードパッケージ8の上面に、接着剤層3と発光ダイオードパッケージ8とが接触するように、載置し、接着剤層3を可塑化することにより、蛍光体層2を発光ダイオードパッケージ8の上面に仮固定し、その後、接着剤層3を熱硬化させることにより、蛍光体層2を発光ダイオードパッケージ8の上面に接着して、発光ダイオード装置15を製造する。 (もっと読む)


【課題】高精度で信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第1の主面および第1の主面とは反対側の第2の主面を有する基板10と、基板10の第1の主面上に実装された半導体チップ20と、半導体チップ20を封止した樹脂40と、基板10の第1の主面上に配置され、樹脂40の一部をレーザ加工により除去することで樹脂40から少なくとも一部を露出した半田ボール30と、基板10の第2の主面上に配置された半田ボール50とを有する。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂層におけるブリードを抑制でき、光半導体素子装置の美観性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された光半導体素子装置を提供すること。
【解決手段】
封止樹脂層7と、封止樹脂層7に積層される波長変換層8とを備え、波長変換層8が、バリア層6と蛍光体層5とが積層され形成され、バリア層6が、透光性樹脂組成物から形成され、厚みが200μm〜1,000μmであり、蛍光体層5が、蛍光体を含有するように封止用シート1を作製する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子で発生した熱を、簡易な構成で更に効率良く外部に放散させることができる半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置10は、一方の主面12pが大気に露出している金属板12と、金属板12の他方の主面12q上に形成され、高熱伝導絶縁樹脂で構成される絶縁層14と、絶縁層14上に形成された導体パターン16と、導体パターン16に実装された半導体素子20と、導体パターン16に接合されたリードピン22と、金属板12の他方の主面12q側を覆う樹脂部24と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。
【解決手段】センサチップ20の一端23側をモールド樹脂50で封止してモールド樹脂50で片持ち支持するようにしたモールドパッケージS1の製造方法においてリードフレーム30として、センサチップ20の他端24側を支持する支持部33を有するものを用意し、センサチップ20の他端23側を支持部33で受けて支持するようにし、支持部33による支持を維持した状態にてモールド樹脂50による封止を行った後に、リードフレーム30から支持部33をカットして、センサチップ20の他端24側から支持部33を除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子が繰り返し高温で動作してヒートサイクルを受ける場合も、封止樹脂に亀裂が生じたり、基板から剥離を起こしたりし難い信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板の片面に表面電極パターンが、および絶縁基板の他の面に裏面電極パターンが、それぞれ形成された半導体素子基板と、表面電極パターンの、絶縁基板とは反対側の面に接合材を介して接合された半導体素子と、この半導体素子および表面電極パターンを覆う第一の封止樹脂と、絶縁基板の表面で、少なくとも表面電極パターンまたは裏面電極パターンが形成されていない部分と第一の封止樹脂とを覆う第二の封止樹脂と、を備え、第二の封止樹脂の弾性率は、第一の封止樹脂の弾性率よりも小さいとともに、第一の封止樹脂の半導体素子に対応する中央部分が周辺部分よりも厚みが厚くなるように段差を設けた。 (もっと読む)


【課題】露出した素子の機能部の汚染が低減された、高い信頼性のある電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置108は、受光素子101と、受光素子101の受光部101bを囲むように立設する第1樹脂からなる枠材502と、枠材502の周囲を埋める第2樹脂からなる封止樹脂層106と、を備える。枠材502に囲まれた空間に受光素子101の受光部101bが露出している。枠材502の上面が封止樹脂層106の上面より高い。 (もっと読む)


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