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国際特許分類[H01L23/31]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘,例.封緘層,被覆 (7,021) | 配列に特徴のあるもの (2,863)

国際特許分類[H01L23/31]に分類される特許

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【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】虫等のリードへの侵入を防止することができ、湿気等によるリードのトラッキングを防止でき、低コストかつ組立て容易な電子部品、電子装置、電子機器および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品1は、回路部2と、回路部2を封止する第1樹脂3と、回路部2に電気的に接続され、かつ第1樹脂3から突出するように延びる端部4aを有するリード4と、リード4より小さいヤング率を有する第2樹脂5とを備えている。第2樹脂5は、端部4aの先端部分4b以外を接して覆うように構成されている。 (もっと読む)


【課題】自動車のエンジンルーム内に用いられる部品や屋外向け電化製品のような高温かつ高湿度となる過酷な環境負荷に長期間さらされる場合にも使用できる高温環境負荷および高温高湿環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステルエラストマー(A)から主としてなる電気電子部品封止用樹脂組成物であって、フォスファイト系化合物(B1)、ベンゼン環1個のヒンダードフェノール系化合物(B2)、ベンゼン環3個乃至4個のヒンダードフェノール系化合物(B3)成分、ベンゾフラノン系化合物(B4)成分およびチオエーテル系化合物(B5)成分を含有し、(B1)〜(B5)成分の合計が樹脂組成物全体に対して0.1〜5重量%であることを特徴とする電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や150℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


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