【課題】Ｆａｎ−ｏｕｔ型のＷＬＰにおいて、金属バンプの接合を確実に行う。
【解決手段】電子装置１は、回路基板２上にパッケージ部品５が金属バンプ４を介して実装されている。パッケージ部品５は、半導体チップ１１を樹脂２１で覆うと共に、再配線層３１によって半導体チップ１１の領域の外側に金属バンプ４を配置することが可能になっている。樹脂２１内には、銅製の柱２５が複数配置されており、各柱２５の下方に金属バンプ４が１つずつ配置されている。パッケージ部品５を回路基板２に実装するときは、パッケージ部品５の上方から超音波を印加すると、柱２５によって超音波が損失なく伝播させられ、金属バンプ４を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた第１導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、第１導体パターン２２１と電気的に接続された第２導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、第１導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、配線基板２に接合され、配線基板２よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材４、５と、補強部材４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６１と、補強部材５の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板１００は、半導体素子１が実装され、片面に電極パッド８が形成されたインターポーザ２と、インターポーザ２に対向する片面に電極パッド９が形成されたプリント配線板３と、電極パッド８，９を接合する接合体７０と、を備えている。接合体７０は、はんだ層６０と、電極パッド８，９に接合された金属層５０，５０と、を有している。各金属層５０，５０は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体１０と、金属粒子集合体１０の隙間に埋められたはんだ１１とからなる。 （もっと読む）

【課題】熱処理を行っても体積膨張を生じない貫通電極を有する接続基板を提供する。
【解決手段】接続基板は、上主面と下主面を有する半導体基板と、前記半導体基板中において前記上主面から前記下主面まで貫通する第１の金属元素よりなる貫通電極と、を備え、前記貫通電極中には、前記第１の金属元素と第２の金属元素との金属間化合物よりなる領域が形成されており、前記第１の金属元素および前記第２の金属元素は、前記第１の金属元素と前記第２の金属元素の反応により前記金属間化合物を形成した場合に、前記反応の前に比べて体積減少をもたらすものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品やプリント回路基板に特殊構造を付加すること無く、柔軟性を有する多数の電極構造を一括して形成できるインタポーザの構造およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】インタポーザは、シート状の基材１４と、所定の配列で基材に固定された複数のバネ電極１２とを有する。バネ電極の各々は、基材の第１の面側に設けられ、第１の方向に沿って延在する第１のパッド１２ａと、基材の第１の面側とは反対の第２の面側に設けられ、第１の方向に沿って延在する第２のパッド１２ｂと、基材を貫通して第１の面側及び第２の面側に延在し、第１のパッドの一端と第２のパッドの一端を接続するポスト１２ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制し、熱による不具合の発生を防止することができ、かつ配線基板に簡単に接合することのできる補助部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の本体４１Ａを用意し、本体４１Ａの不要部分を除去することによって、本体４１Ａを所望形状に加工する第１の工程と、支持基材９１と接着層４２Ａとを有するシート材９を用意し、シート材９の接着層４２Ａの表面に本体４１Ａを貼り合わせる第２の工程と、接着層４２Ａの不要部分を除去することによって、接着層４２Ａを所望形状に加工する第３の工程とを有し、本体４１と接着層４２とによって補強部材４が構成される。 （もっと読む）

【課題】電子機器を配線基板に実装する際における電子機器と配線基板との隙間の不均一を抑制する。
【解決手段】
電子機器は、第１プレートと、前記第１プレート上に配置され、前記第１プレートと向かい合う面の反対面に複数の第１端子を有する配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記配線基板と向かい合う面に複数の第２端子を有する電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間に配置され、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品上に配置された第２プレートと、前記電子部品の配置領域の外側の領域に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートとの間隔を狭めるように前記第１プレート及び前記第２プレートに圧力を加える固定手段と、前記電子部品の配置領域の下方に配置され、前記配線基板を前記電子部品側に押し付ける押付手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のＭＰＳ−Ｃ２半導体パッケージに起きる半田材ブリッジとパッケージ反りを抑制可能なフリップチップキャリア、及びこれを用いた半導体実装方法を提供する。
【解決手段】フリップチップキャリア１００は、基板１１０と複数の独立パッドマスク１２０とを含む。基板１１０は、上表面１１１、および、上表面１１１に設置される複数のパッド１１２を有する。独立パッドマスク１２０は、パッド１１２を覆う。各独立パッドマスク１２０は、対応するパッド１１２と貼り付ける感光性粘着層１２１、及び感光性粘着層１２１上に形成される透光性の取放素子１２２を有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を上げて製造コストを低減することが可能な貫通電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板の製造方法は、基板１１０の第１面に凹部１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃを形成し、基板の第１面上に凹部の開口部を覆うように絶縁性樹脂層１１３を配置し、導電部材２１０上に導電性バンプ２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃを形成し、導電性バンプと凹部とが絶縁性樹脂層を介して対向する位置に基板と導電部材とを配置し、基板と導電部材とを近づけて導電性バンプで絶縁性樹脂層を貫通し、導電性バンプを凹部の底面に接触させ、基板と導電部材とを接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだの再リフローが不要となることにより製品設計またはプロセス設計などの自由度をより向上させ、かつ、余計な平坦化処理も不要とする。
【解決手段】配線基板１の導電性ペーストビアと、インターポーザ基板２の下面の電極２２とが対応するように、インターポーザ基板２を配線基板１に対して位置決めし、その後、そのように位置決めされた配線基板１およびインターポーザ基板２を熱プレスにより積層する。このとき、導電性ペーストの硬化処理と、インターポーザ基板２の上面の電極２２の平坦化処理が一緒に行われる。その後、インターポーザ基板２の上面の電極２２と、ベアチップ３の微小バンプ３１とが対応するように、ベアチップ３をインターポーザ基板２に対して位置決めし、フリップチップボンダ等で実装する。 （もっと読む）