【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる放熱材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板上に第１の線状構造体を成長し、第１の線状構造体の先端部を除去して第１の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第１の線状構造体上に熱可塑性樹脂のシートを配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第１の複線状構造体間に浸透させ、第１の基板を除去し、第１の線状構造体１４ａ及びシート２２よりなるシート状構造体２４を形成し、第２の基板３０上に第２の線状構造体１４ｂを成長し、第２の線状構造体の先端部を除去して第２の基板の法線方向に配向した部分のみを残存させ、第２の線状構造体上にシート状構造体を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行いシートを第２の線状構造体間に浸透させ、第２の線状構造体を第１の線状構造体間に挿入し、第２の基板を除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６においてフィンユニット１３とフィンユニット１３の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝２３が形成されている。 （もっと読む）