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国際特許分類[H01L23/42]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 冷却,加熱,換気または温度補償用装置 (8,151) | 加熱または冷却を容易にするために選択されたまたは配列された容器の充填または補助部材 (671)

国際特許分類[H01L23/42]の下位に属する分類

状態の変化による冷却,例.ヒートパイプの使用 (655)
その形状に特徴のある補助部材,例.ピストン

国際特許分類[H01L23/42]に分類される特許

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【課題】発熱量が異なる複数の半導体素子を冷却器とともに備える半導体装置において,半導体素子ごとの発熱量に応じた適切な冷却性能と,工程数やコストの削減とを両立すること。
【解決手段】本発明の半導体装置701は,内部に冷媒を通す冷却器71と,半導体素子とを積層してなるものであって,半導体素子として,動作時の発熱量が大きい回路5を構成するとともに,両面が放熱面とされ両方の放熱面がいずれも冷却器71と接触するように配置されている両面放熱半導体素子72と,動作時の発熱量が小さい回路4を構成するとともに,一方の面が放熱面とされその放熱面が冷却器71と接触するように配置されている片面放熱半導体素子82とを有している。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱を潜熱蓄熱材が蓄熱する蓄熱応答性を向上することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子20の定常的な冷却を行うヒートシンク40を半導体素子20の下面20a側に配設するとともに、半導体素子20から受けた熱を固相から液相への変化に伴う潜熱として蓄熱可能な潜熱蓄熱材からなる蓄熱体50を、半導体素子20の上面20bに直接触れさせている。 (もっと読む)


【課題】1つのパッケージに複数の半導体チップを搭載する半導体装置において、各半導体チップに他の半導体チップからの放熱の影響を受けにくい構造を簡易に実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、上面に第1の半導体チップ105Aを保持すると共に、下面に電気信号を導通可能な上基板102と、下面に第2の半導体チップ105Bを保持すると共に、上面に電気信号を導通可能な下基板103と、上基板102及び下基板103の間に保持され、上基板102と下基板103とを電気的に接続する樹脂基板104とを有している。樹脂基板104は、第1の半導体チップ105Aと第2の半導体チップ105Bとの間に形成された中空部104aを有している。 (もっと読む)


【課題】小型軽量で汎用性の高い電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数の半導体素子1200a,1200bと、冷却装置と、を備える電力変換装置であって、半導体素子の取り付け面を備える冷却モジュール100a,100bを、冷却風1301が流れる方向に対して直列または並列に、複数の冷却モジュール100a,100bの構成を少なくとも一つは異ならせて、複数個を組み合わせて冷却装置を構成することにより、半導体素子1200a,1200bの発熱量や発熱密度に応じて、素子許容温度上限を満たすことができ、冷却装置の小型軽量化を可能とする。 (もっと読む)


【課題】半田を介して接続される上側と下側の基板の間の隙間に滞留する熱を効率よく冷却することができる半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】第1の電極パッド4が一面上に形成されたる第1の基板2と、第2の電極パッド13が一面上に形成された第2の基板12と、第1の基板2の一面と第2の基板12の一面を対向させた状態で第1の電極パッド4と第2の電極パッド13を接合する半田バンプ5と、第1の基板2と第2の基板13の間の間隙を側方から密封して囲む開口部31aを有する放熱体31と、第1の基板2と第2の基板12のそれぞれの一面のうち少なくとも一方に形成された溝16及び突起17と、第1の基板2と第2の基板12と放熱体31によって区画される空間に封入された冷媒35とを有する。 (もっと読む)


【課題】 並列された多数の分岐スリット4が、連通スリット5または分岐部6に連通するプレート型ヒートシンクにおいて、各分岐スリット4に均一に気液2相状態の冷媒を流通させること。
【解決手段】 第1プレート1の絞り孔7を介して、冷媒を塊状流等から噴霧流に変化させ、連通スリット5または分岐部6にそれを供給する。 (もっと読む)


本発明は、構成部材(41)を冷却するための装置であって、ケーシング(1)を有しており、該ケーシング内には中空室(3)が形成されていて、該中空室内には相変化材料(5)が収容されており、ケーシング(1)は、冷却したい構成部材(41)に接触可能な少なくとも1つの面(11)と、少なくとも1つの放熱面(13)とを有している形式のものに関する。相変化材料(5)を含んでいる中空室(3)が少なくとも1つのコイル(17,18)によって取り囲まれていて、相変化材料(5)が強磁性又は磁化可能な粒子(7)を含んでいる。さらに本発明は、この装置を使用して構成部材(41)を冷却するための方法に関する。
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【課題】出力電力量が時間に対して変動する半導体装置の場合、最大出力で運転して最大発熱の発生時を想定して冷却装置の仕様を決定する必要がある。冷却能力を低下させることを可能とする技術を提供する。
【解決手段】半導体装置20には溶融物質8が封止されている。その溶融物質は、下記の現象が得られるものが選択されている。溶融物質は、定格変動幅内の小出力範囲内に設定されている第1出力電力量を維持しているときには固体であり、定格変動幅内の大出力範囲内に設定されている第2出力電力量を維持していると溶融し、溶融物質の融点は半導体装置が正常に動作する最高温度以下に設定されている。溶融物質8は、発熱部(半導体チップ14)に対して基板18と反対側に配置されている。溶融物質8によって、半導体装置20のはんだ層16が溶融物質の融点以上に過熱されることを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の主な目的は、膨張手段から冷媒の熱エネルギを外部に放出させることで冷却能力が向上された冷却装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の、冷却装置40は、冷却装置40は、圧縮機41と、凝縮器42と、蒸発器44と、キャピラリーチューブ43と、送風ファン45とから成る。更に、膨張手段に相当するキャピラリーチューブ43の一部は、送風ファン45の筐体に当接するように配置されている。ここでは、キャピラリーチューブ43の一部分は、送風ファン45の筐体の上面に当接するように、螺旋状またはスパイラル状に配置されている。このようにすることで、キャピラリーチューブ43から送風ファン45の筐体に放熱させることができる。 (もっと読む)


【課題】ガラスエポキシ樹脂などの熱伝導性の低い材料を基板に使用しても、高い冷却効率を示す超電導デバイスの冷却装置を提供する。
【解決手段】超電導デバイス4を固定する基板1を備え、基板1はデバイス固定面1aと、デバイス固定面の反対側にデバイス冷却面1bを有し、デバイス冷却面1bを通して基板1を冷却することにより超電導デバイス4を超電導状態に転移させる超電導デバイス4の冷却装置であって、基板1はデバイス冷却面1bに開口する空孔部2を有する。空孔部2はデバイス固定面1a側が高熱伝導度材料3aにより閉口する態様が好ましい。 (もっと読む)


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