【課題】リードフレームの一辺に沿って樹脂材料が回り込んだり、リードフレームと金型とのわずかな隙間に樹脂材料が流れ込んだりすることを防止することが可能な、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム１０は、枠体１３と、枠体１３内に設けられ、各々がＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含む多数のパッケージ領域１４とを備えている。枠体１３の外周のうち、反射樹脂２３用の樹脂材料２３ｃを注入するランナー８４に対応する領域１７に、その断面が表面１３ｅから裏面１３ｆへ外方へ向かって徐々に降下する傾斜面７０が設けられている。傾斜面７０により、反射樹脂２３の成形時に、枠体１３外周に樹脂材料２３ｃが回り込んだり、リードフレーム１０と下金型８２との間の隙間に樹脂材料２３ｃが流れ込んだりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置１は、電極部４０Ａを有する低電圧側の第１電極端子４０と、電極部５０Ａを有する高電圧側の第２電極端子５０と、電極部４０Ａ，５０Ａに接続されているスイッチング素子１０と、スイッチング素子１０をモールド樹脂で封止する封止部８０とを備えている。絶縁シート４３，５３は封止部８０から露出するように電極部４０Ａ，５０Ａの第２面４２，５２に設けられている。絶縁シート４３，５３は第２面４２，５２よりも大きい形状とされている。 （もっと読む）

【課題】高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、さらに少なくともＮｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏの１種又は２種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】上下電極の短絡を防止し、かつ高温環境下であっても優れた接合信頼性を確保した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ペレットと、前記半導体ペレット１の一方の面に接合される絶縁シート７と、前記半導体ペレットの他方の面と接合される金属板１３と、を備える半導体装置３００であって、前記絶縁シートは、前記半導体ペレットにおける外周部よりも突出しており、前記半導体素子の他方の面と、前記金属板とは焼結銀層１７を介して接続され、当該焼結銀層は、前記半導体ペレットの他方の面及び側面部を覆って接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板等に鑞材を介して接合される接続端子の傾きを改善することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明は、接続端子を備える半導体装置１であって、接続端子１４０は、基板、又は、基板上に配置される１つの半導体素子である接合対象物に、それぞれ鑞材を介して接合される２つの脚部１４２と、２つの脚部１４２に接続され、基板又は１つの半導体素子から離間しつつ２つの脚部間を延在する連結部１４１と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路基板を金属基板の縁部から適切に保護することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明による半導体装置１は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板とを含み、可撓性回路基板における金属基板の縁部上に位置する部位には、金属基板側に板厚付加部材が結合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的としている。
【解決手段】電力用半導体素子２１、２２を接合するダイパッド１１ｄと、ダイパッド１１ｄに対して段差を付けられた制御素子２３を接合するダイパッド１２ｄが、並列する複数の端子１１、１２を形成するリードパターンとともに、端子の延在方向におけるそれぞれ一端側の領域と他端側の領域で連なり、かつ、一端側の領域から他端側の領域にかけて延在する延在パターン１３、１５が形成された１枚のリードフレーム１０を用い、リードフレーム１０の面を保ったまま、延在パターン１３、１５の所定部分Ｒｂに屈曲部１３ｂ、１５ｂを形成することにより、制御素子２３が、電力用半導体素子２１、２２にオーバーラップするようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】回路配線パターンのレイアウトの自由度の高さを有し、かつ、高い組立性を有し、かつ、厳しい温度環境下においても部材接続信頼性を維持するようなパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】交流端子の基板接続端と直流端子の基板接続端とは、ケースの外周部において対向するように配置され、交流端子と直流端子それぞれは、基板接続端と外部機器接続端との間に基板の主面と略平行な平面部（１３０ｂ、１３１ｂ、１３２ｂ）を有し、交流端子と直流端子それぞれは、平面部よりも幅の狭い連結部（１３０ｃ、１３１ｃ）を有し、交流端子と直流端子は、交流端子の基板接続端側において連結部によって連結される。 （もっと読む）