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国際特許分類[H01L25/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体 (14,678)

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【課題】マザーボード等の配線基板との接合強度を高めることが可能な電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路モジュールは、絶縁基板1を具え、該絶縁基板1の上面11及び/又は下面12に1又は複数の電子部品を搭載して電子回路3が形成される一方、該絶縁基板1の下面12には、電子回路3の形成領域とは異なる領域に下面電極41が形成されており、該下面電極41と電子回路4とが互いに電気的に接続されている。ここで、絶縁基板1の下面12側には第2の絶縁基板2が配備され、該第2の絶縁基板2の上面21と下面22にはそれぞれ、互いに電気的に接続された上面電極51と下面電極52とが形成されており、該第2の絶縁基板2の上面電極51には、電子回路3が形成されている絶縁基板1の下面電極41が、電気伝導性を有する接合部材71により電気的に接合されている。 (もっと読む)


【課題】搭載する部品素子の大きさに依らず搭載面積を小さくすることができるモジュールを提供する。
【解決手段】基板部と柱部とで構成されている部品素子搭載部材と、前記基板部に搭載されている複数の部品素子と、前記柱部と前記基板部とが接している面と対向する前記柱部の面に設けられている複数の外部接続端子と、を備え、前記外部接続端子が設けられている前記柱部の面が対向する前記基板部の面と比較して小さいことを特徴とする。つまり、モジュールとして電子機器に用いる場合、この様なモジュールは、断面形状がT字形状の部品素子搭載部材を用いることで、外部接続端子が設けられている前記柱部と前記基板部とが接している面と対向する前記柱部の面が電子機器に搭載されるときに必要な面積としている。 (もっと読む)


【課題】車載用途の厳しい環境下でも、セラミック基板とパッケージ型半導体のはんだ接合部に、熱応力によるはんだクラックが発生するのを防ぎ、かつ小型・軽量で低コストな電子制御モジュールを提供する。
【解決手段】当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールは、電子部品3が実装される基板1と、シールドケース2と、基板1とシールドケース2とを接合する半田5とを備えている。そして、基板1の側端面1bの一部と重畳する脚部2fがシールドケース2の所定の側部2bから延ばされているとともに、基板1の側端面1bの一部とシールドケース2の脚部2fとが半田5で接合されており、基板1の側端面1bの一部とシールドケース2の脚部2fとの重畳部分を露出させるための開口部2gがシールドケース2の所定の側部2bに形成されている。 (もっと読む)


【課題】所定の回路が構成された小型の半導体装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置100は、絶縁基板101と、絶縁基板101上に形成された絶縁膜103a〜103cと、絶縁膜103a上に島状に形成され、トランジスタTrが形成されたシリコン層であるシリコン島領域103と、シリコン島領域103外に形成されたキャパシターCを有する受動回路領域と、シリコン島領域103外かつ受動回路領域外に形成された電極パッドP1〜P5と、電極パッドP1〜P5上に搭載されたSAWフィルターSAWと、トランジスタTr、キャパシターC及び電極パッドP1〜P5を接続するための第2配線層104とを備え、トランジスタTr、キャパシターC、SAWフィルターSAW及び第2配線層104は、所定の回路を構成する。 (もっと読む)


【課題】小型で高性能で、設計が容易な集積回路装置、増幅器および通信機モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路装置、増幅器または通信機モジュールは、基材71と、基材71の上方に設けられ、集積回路11および集積回路に接続される伝送線路22,32,42,52,62を含む回路ユニット21,31,51,61と、回路ユニットを覆う封止部72,77,85,88と、伝送線路に電気的に接続され、基材と封止部との間に設けられるフィールドスルー配線74,82と、回路ユニットに含まれ、フィールドスルー配線の上方に設けられ、フィールドスルー配線と伝送線路との間に接続されるキャパシタ26,66とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。
【解決手段】 基板部2と、基板部2の少なくとも片面に、半導体チップ4を実装するための半導体チップ端子3と、基板部2の少なくとも片面に、受動部品7を実装する受動部品端子6と、を有する基板2において、半導体チップ端子3と近接する受動部品端子6との間に絶縁部9を設けることによって、半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】BGA型パッケージICやCSP型ICと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ3(BGA型パッケージICもしくはCSP型IC)を実装するフリップチップ実装工程と、その後、受動部品6を実装する受動部品端子5上にクリーム半田を塗布する予備半田工程と、その後、受動部品端子5上の前記クリーム半田に熱を印可し、前記クリーム半田を融解させて半田9とする加熱工程と、その後、受動部品端子5上の前記半田9上にフラックス10を塗布するフラックス塗付工程と、その後、受動部品端子5上に受動部品6を実装する受動部品実装工程と、を有することによって、BGA型パッケージICやCSP型ICと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】実装基板に半導体集積回路(IC)チップ及び半導体チップ部品が実装された半導体装置において、半導体ICチップの小面積化を可能とし、半導体装置全体を小型化することを可能とする。
【解決手段】半導体装置1は、実装基板10に半導体ICチップ20と半導体ICチップ20に電気的に接続される半導体チップ部品30とが実装されたものであり、半導体ICチップ20は、実装基板10に形成され、実装基板10の第1の基板面11において開口した凹部13内に実装されており、半導体チップ部品30は、半導体ICチップ20の第1の基板面側の面22と実装基板10の第1の基板面11とに跨って実装されたものである。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。
【解決手段】 基板部2と、基板部2の少なくとも片面に、半導体チップ4を実装するための半導体チップ端子3と、基板部2の少なくとも片面に、受動部品7を実装する受動部品端子6と、を有する基板2において、半導体チップ端子3と近接する受動部品端子6との間に導体部9を設けることによって、半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止することができる。 (もっと読む)


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