説明

国際特許分類[H01L25/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体 (14,678)

国際特許分類[H01L25/00]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L25/00]に分類される特許

1 - 10 / 836



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

【課題】電気的不具合の発生が抑えられた、高品質、高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10Aは、基板11の上方に配設された半導体素子12と、半導体素子12の上方に配設された熱伝導材16と、熱伝導材16の上方に配設された放熱体17とを含む。放熱体17は、半導体素子12との対向領域の外側に配設されて基板11側に突出する複数の突起17bを有する。製造時に半導体素子12上から熱伝導材16が流出する場合でも、その流出する熱伝導材16を突起17bにより放熱体17側に濡れ拡がらせ、基板11側への熱伝導材16の流出や飛散、それによる電気的不具合の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】封止材により封止された半導体装置において、リードに電気的に接続されて固着された電子デバイスと、該電子デバイスに電気的に接続される必要のないリードとのショートの回避を図る。
【解決手段】アイランド11に導電性ペースト15を介して半導体チップ20が固着されている。このアイランド11に向かって複数のリード12,12A,12Bが延びている。電子デバイス30は、該電子デバイス30に電気的に接続される必要の無いリード12Aの両側に並列するリード12の各表面上で、該表面上に形成された複数の導電突起体14によって支持され、導電性ペースト15を介して固着されている。これにより、電子デバイス30と、電子デバイス30に接続される必要の無いリード12Aの表面との間には、それらのショートを回避するのに十分な離間距離D1が確保される。 (もっと読む)


【課題】表面実装可能な集積回路のパッケージ化機構を提供する。
【解決手段】集積回路(IC)パッケージが開示される。ICパッケージは、上部層、中間層、及び底部層を有する基板と、基板の上部層に埋め込まれたミリメートル波アンテナのアレイと、基板の底部層に実装されたモノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)とを含む。1つの実施形態において、プリント回路基板(PCB)への表面実装のための第2のレベルの相互接続が基板の底部層に設けられる。 (もっと読む)


【課題】受動部品を内蔵した半導体装置において、コストアップを伴うことなく、実装設計が容易で、高い信頼性を有し、高密度に実装された半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板2と、回路基板2の上部に配置された受動部品4と、受動部品4を覆うようにして回路基板2の上部に配置され、且つ、ボンディングワイヤ6を介して、回路基板2と電気的に接続された半導体チップ1と、半導体チップ1と受動部品4とを被覆する被覆樹脂3とを備える半導体装置101である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、外乱振動を抑制して検出精度を損なわずに小型化した慣性力センサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の慣性力センサは、角速度検出素子61と、この角速度検出素子61を上面に中空保持する載置部63とこの載置部63に配線パターン64を介して接続された外方部65とからなる防振手段62と、角速度検出素子61からの出力信号を処理するIC67と、角速度検出素子61、防振手段62およびIC67を収納するパッケージ68とを備え、パッケージ68の内底面に加速度検出手段66を設けたものである。 (もっと読む)


【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Mおよび周囲領域Sを有する上面を含んでおり、周囲領域Sに設けられておりそれぞれ電子部品Eが収納される複数の凹部3と中央領域Mまたは周囲領域Sに設けられており複数の凹部3を連結する連結部4とを有している絶縁基体2を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Mから周辺領域Sを介して周辺領域Sの外側へつながる経路を有するように連結部4が配置されている。 (もっと読む)


【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、高電流を流した場合に所望のインダクタンス値となる電子装置を提供する。
【解決手段】
インダクタ部品1は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むように、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。平面透視において脚部12とトロイダルコイル導体13とが重なるように設けられている。電子装置は、インダクタ部品1と、インダクタ部品1の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたIC素子2とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した水晶発振器や表面弾性波デバイスを他の電子デバイスとともに搭載した電子モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子デバイス3a,3b、4a,4b、5a,5bの端子部を支持基板1とは反対側の面である上面に露出させて同一平面となるように配置した状態で樹脂6を用いて埋設し、各電子デバイスの露出面にある各電子部品の接続電極あるいは接続端子と接続する配線/回路パターン8を形成する。配線/回路パターン8の一部に設けた外部接続端子を半田ボール9を用いて実装機器のマザーボードに実装する。 (もっと読む)


【課題】集積回路チップ内の電圧発生回路で発生されるパワーノイズを除去又は最小化できる半導体チップパッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップパッケージは、外部電源電圧を受信して内部回路に使用される供給電圧を発生する電圧発生回路と、前記電圧発生回路の前記供給電圧の出力ノードに接続された接続ターミナルとを含む集積回路チップと、前記供給電圧に対するパワーノイズを減少させるために前記接続ターミナルに電気的に接続されたノイズ除去器と、半導体チップパッケージとして前記集積回路チップをパッケージングするために前記集積回路チップを搭載する搭載基板とを有する。 (もっと読む)


1 - 10 / 836