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国際特許分類[H01L25/07]の内容

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【課題】貫通電極が絶縁膜で被覆されていようがいまいが、貫通電極と配線の接触面積を確保すること。
【解決手段】本実施形態に係る半導体装置は、第1の半導体チップ200と、第1の半導体チップ200上に積層された第2の半導体チップ300と、第1の半導体チップ200と第2の半導体チップ300とを接続する貫通電極120と、を有している。貫通電極120は、第1の貫通電極部122と第2の貫通電極部124を有している。第1の貫通電極部122は、第2の半導体チップ300において、第2の絶縁膜42の上面から第2の配線32の上部まで設けられている。第2の貫通電極部124は、第1の貫通電極部122の下面と繋がっており、かつ第2の配線32と同一層から第2の半導体チップ300の第1の配線30上部まで設けられている。第1の貫通電極部122と第2の貫通電極部124の孔径は、平面視で、第1の貫通電極部122の孔径の方が大きい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、貫通電極のサイズ(直径)が縮小化された場合でも、4端子法により貫通電極の抵抗値を正確に測定することの可能な半導体チップ及びその抵抗測定方法、並びに半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板101及び回路素子層102を有する半導体チップ本体55と、半導体チップ本体55を貫通する第1乃至第4の貫通電極61〜64と、回路素子層102に設けられた回路素子を介することなく、第1の貫通電極61と第2の貫通電極62とを電気的に接続する第1の導電経路96と、回路素子を介することなく、第1の貫通電極61と第3の貫通電極63とを電気的に接続する第2の導電経路97と、回路素子を介することなく、第2の貫通電極62と第4の貫通電極64とを電気的に接続する第3の導電経路98と、を有する。 (もっと読む)


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