【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール１は、半導体素子を収容する扁平状の第１のパッケージ２１０、及び半導体素子を収容する扁平状の第２のパッケージ２１０を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体１００に収容している。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装し、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、モジュールケース６内にプリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように格納し、モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設し、平板部２１と平板部２１の表面から凸設された凸部２２とを有するモールド部材２０を、凸部２２がモジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させ、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を薄型化する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板の上面に設けられた半導体素子と、前記基板の上面に設けられた接着剤と、を備え、前記基板の上面に、前記半導体素子の少なくとも一部を収容する凹部が形成され、前記接着剤は、前記基板と前記半導体素子との間に設けられているとともに、前記基板の凹部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】モールド成形時に均一に加圧でき絶縁材が均一に貼着された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３０の一方の面に第１の半導体素子１０が接合され、他方の面に第１の絶縁材５０を介して第１の放熱板７０が接合され、種類の異なる複数の端子９０、９１、９２が側方に延び、モールド成形された第１のユニット１７０と、第２の基板４０の一方の面に第２の半導体素子２０が接合され、他方の面に第２の絶縁材６０を介して第２の放熱板８０が接合され、種類の異なる複数の端子１００、１０１、１０２が側方に延び、モールド成形された第２のユニット１８０とを有し
、前記第１のユニットと前記第２のユニットが対向して固定され、前記種類の異なる複数の端子のうち、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が必要な端子９０、１００は重なって配置され、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が不要な端子は重ならずに配置される。 （もっと読む）

【課題】外層のケースを用いない、また、小型化が容易となる電子モジュールを実現する。
【解決手段】この電子モジュール１０は、板状のカード形状を呈しており、配線板１２と、配線板１２に実装された電子部品１１と、接続端子１３と、外層部１５とを備える。電子部品１１は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品やＩＣ（集積回路）である。接続端子１３は、被接続モジュールの端子と電気的に接続する。外層部１５は、プリプレグであって、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板の両面に半導体パッケージを配置したプリント回路板において、半導体パッケージの接合寿命を低下させずに、プリント回路板の両面で半導体パッケージを対向するように配置した高密度な部品配置を可能にする。
【解決手段】 プリント配線板における第１の半導体パッケージの実装領域は、第１のはんだボール電極が接合されている第１の領域と、第１のはんだボール電極が接合されていない第２の領域に分けられており、第１の半導体パッケージの裏面に実装された第２の半導体パッケージの実装領域は、第２の領域の裏面となる領域内に設けられていること。 （もっと読む）

【課題】信号にノイズがのることを抑制する。
【解決手段】第１配線基板１００の第１面１０２上には、半導体チップが搭載される。第１配線基板１００の第１面１０２は、ボンディング電極１１０の外に、第１グランドプレーン１２０、信号用第１配線１３２、グランド用第１配線１３４、及び電源電位用第１配線１３６を有している。グランド用第１配線１３４は、信号用第１配線１３２に隣接するように延伸しており、グランド用ボンディング電極１１４を第１グランドプレーン１２０に接続している。グランド用ホール配線１４４は、信号用ホール配線１４２に隣接している。グランド用ホール配線１４４は、第１グランドプレーン１２０を、第２面１０４に設けられたグランド用第２配線に接続している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの両面冷却により効率的な放熱が可能な積層構造を有する半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は第１半導体チップ１０ａと、前記第１半導体チップ１０ａの一方の面に設けられた放熱作用を有する第１エミッタ電極１４ａと、第２半導体チップ１０と、前記第２半導体チップ１０ｂの一方の面に設けられた放熱作用を有する第２エミッタ電極１４ｂとを有する。また、放熱作用を有する取り出しエミッタ電極１４を介して、前記第１エミッタ電極１４ａと前記第２エミッタ電極１４ｂが接するように設けられる。半導体装置１の製造方法は、第１半導体チップ１０ａの一方の面に放熱作用を有する第１エミッタ電極１４ａを接合する工程と、第２半導体チップ１０ｂの一方の面に放熱作用を有する第２エミッタ電極１４ｂを接合する工程と、前記第１エミッタ電極１４ａと前記第２エミッタ電極１４ｂを接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
実施形態は、製造ばらつきが生じても、電極を安定的に露出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態の半導体装置は、半導体チップを内部に封止しており、第１主面と前記第１主面と対向する第２主面とを有するユニットパッケージを含む半導体装置において、前記ユニットパッケージ内に、前記第１主面側に設けられた第１部分、前記第２主面から露出した円弧部を含む第２部分が設けられた電極を有するリードフレームを備え、前記電極は、前記半導体チップの電極と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板１００は、半導体素子１が実装され、片面に電極パッド８が形成されたインターポーザ２と、インターポーザ２に対向する片面に電極パッド９が形成されたプリント配線板３と、電極パッド８，９を接合する接合体７０と、を備えている。接合体７０は、はんだ層６０と、電極パッド８，９に接合された金属層５０，５０と、を有している。各金属層５０，５０は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体１０と、金属粒子集合体１０の隙間に埋められたはんだ１１とからなる。 （もっと読む）