国際特許分類[H01L25/18]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体 (14,678) | 装置がグループ27/00〜51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの (5,265)
国際特許分類[H01L25/18]に分類される特許
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半導体装置及びその製造方法
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半導体モジュール
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電力変換装置およびその製造方法
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半導体装置及び半導体チップ
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半導体装置
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半導体装置及びその製造方法
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半導体装置
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半導体ウェハ、半導体装置及びその製造方法
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銅を含む電極連結構造体
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半導体チップ及びその抵抗測定方法、並びに半導体装置
【課題】本発明は、貫通電極のサイズ(直径)が縮小化された場合でも、4端子法により貫通電極の抵抗値を正確に測定することの可能な半導体チップ及びその抵抗測定方法、並びに半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板101及び回路素子層102を有する半導体チップ本体55と、半導体チップ本体55を貫通する第1乃至第4の貫通電極61〜64と、回路素子層102に設けられた回路素子を介することなく、第1の貫通電極61と第2の貫通電極62とを電気的に接続する第1の導電経路96と、回路素子を介することなく、第1の貫通電極61と第3の貫通電極63とを電気的に接続する第2の導電経路97と、回路素子を介することなく、第2の貫通電極62と第4の貫通電極64とを電気的に接続する第3の導電経路98と、を有する。
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