国際特許分類［H01L25/18］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体 (14,678) | 装置がグループ２７／００〜５１／００の同じメイングループの２つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの (5,265)
国際特許分類［H01L25/18］に分類される特許
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半導体装置及びその製造方法
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半導体モジュール
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電力変換装置およびその製造方法
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半導体装置及び半導体チップ
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銅を含む電極連結構造体
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半導体装置
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半導体装置及びその製造方法
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半導体装置
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半導体ウェハ、半導体装置及びその製造方法
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半導体装置
【課題】モールド成形時に均一に加圧でき絶縁材が均一に貼着された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３０の一方の面に第１の半導体素子１０が接合され、他方の面に第１の絶縁材５０を介して第１の放熱板７０が接合され、種類の異なる複数の端子９０、９１、９２が側方に延び、モールド成形された第１のユニット１７０と、第２の基板４０の一方の面に第２の半導体素子２０が接合され、他方の面に第２の絶縁材６０を介して第２の放熱板８０が接合され、種類の異なる複数の端子１００、１０１、１０２が側方に延び、モールド成形された第２のユニット１８０とを有し
、前記第１のユニットと前記第２のユニットが対向して固定され、前記種類の異なる複数の端子のうち、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が必要な端子９０、１００は重なって配置され、前記第１のユニットと前記第２のユニットとの接続が不要な端子は重ならずに配置される。
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