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国際特許分類[H01L29/08]の内容

国際特許分類[H01L29/08]に分類される特許

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装置は、ガラスに被覆された半導体繊維を含んでおり、その半導体繊維は、第1n-ドープ部と第1p-ドープ部、および第1n-ドープ部に結合された第1伝導体と、第1p-ドープ部に結合された第2伝導体とを含んでいる。 (もっと読む)


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